一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法
【专利摘要】本发明提供了一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，包括塑料基板的镀前处理；将AgNO3溶于乙醇和1,2?二氯乙烷的混合液中，AgNO3质量浓度为5～10g/L；将混合液灌入空白马克笔，用马克笔在所得粗化后塑料基板上画出所需图形；配制化学镀铜溶液，将所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；取出所得覆铜镀件，冲洗干净。本发明采用“增材制造”的方法，在粗化处理后的PI板或是薄的ABS板上进行覆铜制作线路板，减少铜资源的浪费，降低成本；粗化工艺流程短，提高了工作效率而且环境友好；通过将粗化活化液灌入马克笔，再在挠性板上画出所需图形，操作简单，可以得到任意想要的图形。
【专利说明】
一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种塑料基板的镀铜方法，具体涉及ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)基覆铜板及P K聚酰亚胺)基覆铜板制作的柔性电路板。
【背景技术】
[0002]金属材料作为难以再生资源，已经明显趋于紧缺，故非金属材料的应用越来越多。但是非金属材料无论是在外观、质感还是在物理性能方面，不可能完全替代金属。在这种情况下，在非金属表面非金属就成为一种合适的选择，从而获得广泛应用。在非金属基板表面进行金属化，如塑料基板表面进行化学镀铜，事实上是通过一系列化学反应在非金属表面获得金属化学沉积层的过程。目前，非金属表面化学镀铜技术相对来说已经很成熟，但是就其镀前处理来看，传统工艺还是很繁琐的。典型的非金属化学镀前处理工艺流程:镀件表面与处理(整面)—碱性除油—中和—化学粗化—敏化—蒸馏水洗—活化—解胶。该工艺不仅复杂，而且溶液不易维护，耗资较大。
[0003]传统电路板制作通常采用铜箔蚀刻法，也称“减成法”，是先选定一种基板，再预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后使用酸碱蚀铜剂有选择性的将多余的铜箔蚀刻掉，制成可以安装电子器件的电路板，这种方法过程复杂、工序多，耗用大量的水与电，而且大部分铜箔并未被利用，利用率极其低下，甚至达不到5%，极大地浪费了铜资源。这种制造方法不能满足社会发展对“绿色、低成本”的基本要求，在此大背景下产生了“印制电子”，是把导电油墨作为基本原料，采用喷墨打印技术，在所需要的基材上可以直接印制形成导线线路。由此在制作柔性电路板时，可以选用一种挠性板如PI，再进行喷墨打印来获得柔性电路板。这种方法可大大减少生产程序，从而省料省工，利于环保。对于喷墨打印技术，其主要采用的成像技术有两种，微压电技术和热发泡技术，微压电技术很难将多数喷嘴集中在一个打印头上，因此打印速度很慢，且当打印机魔头堵塞后，需要浪费大量的墨水清洗墨头。而采用热发泡技术的墨头长期在高温高压环境中工作，易引起喷嘴堵塞、严重腐蚀和墨滴飞溅。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法。
[0005]本发明的技术方案:
[0006]—种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，步骤如下:
[0007](I)塑料基板的镀前处理
[0008]当塑料基板为ABS塑料基板时，将ABS塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30°C条件下粗化处理5?lOmin，再用去离子水冲洗并超声洗涤干净，自然晾干，即得粗化后的ABS塑料基板;所述的粗化液为高铬酸型，其中三氧化铬的质量分数为26?28%，硫酸的质量分数为13?23%;
[0009]当塑料基板为PI塑料基板时，将PI塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30°C条件下粗化处理I小时，再用去离子水冲洗干净，自然晾干，即得粗化后的PI塑料基板;所述的粗化液是质量分数为1 %氢氧化钠的水溶液；
[0010](2)将AgNO3溶于乙醇和I，2-二氯乙烷的混合液中，其中，乙醇体积分数为85?90%，1，2_二氯乙烷体积分数为10?15% ,AgNO3质量浓度为5?10g/L;
[0011](3)将步骤(2)所得的混合液灌入空白马克笔，用马克笔在步骤(I)所得粗化后塑料基板上画出所需图形；
[0012](4)配制化学镀铜溶液，将步骤(3)所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间；
[0013](5)取出步骤(4)所得覆铜镀件，冲洗干净。
[0014]本发明的效果和益处:本发明采用“增材制造”的方法，在粗化处理后的PI板或是薄的ABS板上进行覆铜制作线路板，减少铜资源的浪费，降低成本;粗化工艺流程短，提高了工作效率而且环境友好;通过将粗化活化液灌入马克笔，再在挠性板上画出所需图形，操作简单，可以得到任意想要的图形。
【附图说明】
[0015]图1是塑料基板镀铜过程示意图。
[0016]图中:I塑料基板层;2粗化后形成的凹坑;3粗化活化层;4铜膜层。
【具体实施方式】
[0017]下面将结合附图和技术方案，以优选实施例为例进一步对本发明进行详细的描述。
[0018]实施例1
[0019](I)取26g三氧化铬、12mL 98%的硫酸，加入51mL去离子水，搅拌溶解，配制成高铬酸型粗化液。
[0020](2)将步骤(I)所得粗化溶液加热至60°C，再将适当大小的厚度为0.5mm的ABS板浸渍其中进行粗化处理10分钟。
[0021](3)取出步骤(2)所得粗化后的ABS板，用去离子水冲洗干净，并对其进行超声洗涤5分钟，后取出自然晾干。
[0022](4)量取0.7g硝酸银溶于88mL乙醇和12mL I，2-二氯乙烷中配制粗化活化一步法溶液。
[0023](5)取2mL步骤(4)配制的粗化活化一步法溶液装灌入空白马克笔，使用此马克笔在步骤(3)所得PI板上画出线路图。
[0024](6)取五水硫酸铜lg、酒石酸钾钠5g，加入99mL去离子水，并用氢氧化钠调节pH值至12.5，加入ImL 37 %甲醛配制成镀铜溶液。
[0025](7)取步骤(5)所得ABS板放入镀铜溶液中进行镀铜，约30分钟后取出，用去离子水反复冲洗干净。即得到ABS基柔性电路板。
[0026]实施例2
[0027](I)将30g氢氧化钠放入500mL烧杯，加入270mL去离子水，搅拌溶解。
[0028](2)取裁剪好的PI挠性板，将其浸渍在步骤(I)所得溶液中30°C加热I小时，即得粗化处理后的PI板。
[0029](3)将步骤(2)所得粗化后的PI板取出，用去离子水反复冲洗干净，自然晾干。
[0030](4)量取0.7g硝酸银溶于88mL乙醇和12mL I，2-二氯乙烷中配制粗化活化一步法溶液。
[0031](5)取2mL步骤(4)配制的粗化活化一步法溶液装灌入空白马克笔，使用此马克笔在步骤(3)所得PI板上画出线路图。
[0032](6)取五水硫酸铜lg、酒石酸钾钠5g，加入99mL去离子水，并用氢氧化钠调节pH值至12.5，加入ImL 37 %甲醛配制成镀铜溶液。
[0033](7)取步骤(5)所得PI板放入镀铜溶液中进行镀铜，约30分钟后取出，用去离子水反复冲洗干净。即得到PI基柔性电路板。
【主权项】
1.一种制备塑料基覆铜柔性电路板的方法，其特征在于，步骤如下: (1)塑料基板的镀前处理 当塑料基板为ABS塑料基板时，将ABS塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30°C条件下粗化处理5?lOmin，再用去离子水冲洗并超声洗涤干净，自然晾干，即得粗化后的ABS塑料基板;所述的粗化液为高铬酸型，其中三氧化铬的质量分数为26?28%，硫酸的质量分数为13?23% ； 当塑料基板为PI塑料基板时，将PI塑料基板浸渍于粗化液中，在温度为30°C条件下粗化处理I小时，再用去离子水冲洗干净，自然晾干，即得粗化后的PI塑料基板;所述的粗化液是质量分数为1 %氢氧化钠的水溶液； (2)将AgNO3溶于乙醇和I，2-二氯乙烷的混合液中，其中，乙醇体积分数为85?90%，I，2-二氯乙烷体积分数为1?15 %，AgNO3质量浓度为5?I Og/L; (3)将步骤(2)所得的混合液灌入空白马克笔，用马克笔在步骤(I)所得粗化后塑料基板上画出所需图形； (4)配制化学镀铜溶液，将步骤(3)所得塑料基板置于镀铜溶液中，根据所需铜膜厚度确定镀铜时间； (5)取出步骤(4)所得覆铜镀件，冲洗干净。
【文档编号】H05K3/02GK105979711SQ201610395402
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月3日
【发明人】陶胜洋, 孙雪艳, 于永鲜
【申请人】大连理工大学