具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，其包含下列步骤。提供一基板，基板具有第一表面及第二表面。压合抗碱蚀层及金属层于基板上，其中金属层与基板的第一表面隔着抗碱蚀层相对。使用碱液去除金属层的一部分，以形成第一开口露出抗碱蚀层的第一部分。于第一开口中形成第一开孔贯穿抗碱蚀层的第一部分及其下方的基板，其中第一开孔的宽度小于第一开口的宽度。形成第一包覆铜层连续包覆抗碱蚀层的第一部分及第一开孔的侧壁。填充第一材料于第一开孔中。最后，进行第一平坦化处理，以使第一材料的外表面平坦。
【专利说明】具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法。
【背景技术】
[0002] -般而言，传统的印刷电路板包括基板以及多层金属层。然后，可通过钻孔、镀铜 覆盖孔壁等制作工艺而使金属层彼此电连接。但在钻孔的过程中，孔壁附近可能产生裂痕， 而使印刷电路板的可靠度降低。
[0003] 在某些需要高可靠度的设计中，会填充材料于孔中，最后再形成一铜盖层（copper capping layer)覆盖材料。图1A是显示一种传统印刷电路板的剖面示意图。印刷电路板 包括基板10、金属层12、铜层14、材料16与铜盖层18。然而这种印刷电路板仍存在有其他 的问题。例如当印刷电路板进行热处理时，铜层14与金属层12交接处可能会与基板10分 离（请见图1A中虚线围置处），或者是在铜层14中形成裂痕。
[0004] 为了解决上述问题，可参考IPC6012 C-2010 Class 2,形成包覆铜（copper wrap) 层覆盖孔壁及金属层。图1B是显示一种具有一层包覆铜层的印刷电路板的剖面示意图。印 刷电路板包括基板10、金属层12、包覆铜层14'、材料16与铜盖层18。如此一来，包覆铜层 14'在转弯处的连续结构使其被包覆层的接着强度增高，与被包覆层的连续接触面积增大， 可减少因受力断裂（crack)或热处理时发生分离现象。图1B的总厚度T包含金属层12、包 覆铜层14'与铜盖层18的厚度。倘若包覆制作工艺的次数增加，则总厚度会更厚，非常不 利于制造高密度细线路。
[0005] 根据上述，相关领域亟需开发一种新颖的印刷电路板制造方法，以解决钻孔时造 成孔壁附近产生裂痕的问题，以及符合可靠度以及制造高密度细线路的需求。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于提供一种制造印刷电路板的方法。由于此印刷电路板具有一层 抗碱蚀层，故于钻孔时可避免基板产生裂痕。此外，本印刷电路板具有足够的包覆铜层厚度 以及较低的总厚度，而具有良好可靠度，并可用于制造高密度细线路。
[0007] 为达上述目的，本发明提供一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，包含下 列步骤。提供一基板，基板具有第一表面及第二表面。压合抗碱蚀层及金属层于基板上，其 中金属层与基板的第一表面隔着抗碱蚀层相对。使用碱液去除金属层的一部分，以形成第 一开口露出抗碱蚀层的第一部分。于第一开口中形成第一开孔贯穿抗碱蚀层的第一部分及 其下方的基板，其中第一开孔的宽度小于第一开口的宽度。形成第一包覆铜层连续包覆抗 碱蚀层的第一部分及第一开孔的侧壁。填充第一材料于第一开孔中，第一材料覆盖第一包 覆铜层。进行第一平坦化处理，以使第一材料的外表面平坦。
[0008] 根据本发明一实施方式，压合抗碱蚀层与金属层于基板上的步骤包含下列步骤。 形成抗碱蚀层于金属层上，以形成一复合层。压合复合层于基板上，其中抗碱蚀层接触基板 的第一表面。
[0009] 根据本发明一实施方式，抗碱蚀层具有一材料是选自由锡、铅、铬、镍、铟、锌、钨、 钥及其组合所构成的群组。
[0010] 根据本发明一实施方式，形成抗碱蚀层步骤是使用一溅镀处理、一电子束沉积处 理、一化学蒸气沉积处理或其组合形成抗碱蚀层。
[0011] 根据本发明一实施方式，溅镀处理的功率为2-13kW。
[0012] 根据本发明一实施方式，此方法还包含于形成抗碱蚀层于金属层上步骤前，使用 等离子体处理金属层。
[0013] 根据本发明一实施方式，等离子体的功率为600-1000W。
[0014] 根据本发明一实施方式，碱液包含氯化铵。
[0015] 根据本发明一实施方式，形成第一包覆铜层步骤是使用镀通孔（PTH，Plated Through Hole)或直接电镀（Direct Plating)形成第一包覆铜层。
[0016] 根据本发明一实施方式，直接电镀是直接电镀碳墨（Graphite)形成第一包覆铜 层。
[0017] 根据本发明一实施方式，进行第一平坦化处理步骤包含减少第一包覆铜层的厚 度。
[0018] 根据本发明一实施方式，此方法还包含压合另一金属层于基板的第二表面上。
[0019] 根据本发明一实施方式，此方法还包含于进行第一平坦化处理步骤后，图案化该 另一金属层，以形成一电路层。
[0020] 根据本发明一实施方式，此方法还包含于进行第一平坦化处理步骤后，压合基板、 接着层与另一基板，接着层位于基板与另一基板之间，基板的第二表面朝向接着层。另一基 板为具有一或多层的基板，一或多层含金属层的基板或具有一或多层电路层的基板。
[0021] 根据本发明一实施方式，此方法还包含下列步骤。使用碱液去除金属层的另一部 分，以形成第二开口露出抗碱蚀层的第二部分。于第二开口中形成第二开孔贯穿抗碱蚀层 的第二部分及其下方的基板、接着层及另一基板，其中第二开孔的宽度小于第二开口的宽 度。形成第二包覆铜层连续包覆抗碱蚀层的第二部分及该第二开孔的侧壁。填充第二材料 于第二开孔中，第二材料覆盖第二包覆铜层。进行第二平坦化处理，以使第二材料的外表面 平坦。
[0022] 根据本发明一实施方式，此方法还包含于进行第二平坦化处理后，形成铜盖层覆 盖第一包覆铜层及第二包覆铜层。
[0023] 根据本发明一实施方式，此方法还包含于形成铜盖层步骤后，图案化铜盖层及其 下方的第二包覆铜层及抗碱蚀层，以形成另一电路层。
[0024] 根据本发明一实施方式，形成第二包覆铜层步骤是使用镀通孔或直接电镀形成第 二包覆铜层。
[0025] 根据本发明一实施方式，直接电镀是直接电镀碳墨形成第二包覆铜层。
[0026] 根据本发明一实施方式，进行第二平坦化处理步骤包含减少第二包覆铜层的厚 度。
【专利附图】
【附图说明】
[0027] 图1A是一种传统印刷电路板的剖面示意图；
[0028] 图1B是一种具有包覆铜层的传统印刷电路板的剖面示意图；
[0029] 图2是本发明一实施方式的制造印刷电路板的流程图；
[0030] 图3-图10是本发明一实施方式的制造印刷电路板的各制作工艺阶段的剖面示意 图；
[0031] 图11是本发明另一实施方式的制造印刷电路板的部分流程图；
[0032] 图12-图19是本发明另一实施方式的制造印刷电路板的各制作工艺阶段的剖面 示意图。
[0033] 符号说明
[0034] 1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13 步骤
[0035] 10、110 基板
[0036] 110a 第一表面
[0037] 110b 第二表面
[0038] 120抗碱蚀层
[0039] 120c抗碱蚀层的外表面
[0040] 1201抗碱蚀层的第一部分
[0041] 1202抗碱蚀层的第二部分
[0042] 12、130 金属层
[0043] 130'另一金属层
[0044] 130a 第一开口
[0045] 130b 第二开口
[0046] 130c金属层的外表面
[0047] 14 铜层
[0048] 14'包覆铜层
[0049] 1401第一包覆铜层
[0050] 1401a第一包覆铜层的外表面
[0051] 1402第二包覆铜层
[0052] 1402a第二包覆铜层的外表面
[0053] 1501 第一材料
[0054] 1501a第一材料的外表面
[0055] 1502 第二材料
[0056] 1502a第二材料的外表面
[0057] 18、160 铜盖层
[0058] 200接着层
[0059] 310 另一基板
[0060] C1电路层
[0061] C21、C22 另一电路层
[0062] hi第一开孔
[0063] h2第二开孔
[0064] L复合层
[0065] T、！^!^ 总厚度
[0066] Ta抗碱蚀层厚度
[0067] Twl第一包覆铜层厚度 [0068] Tw2第二包覆铜层厚度 [0069] Whl第一开孔宽度 [0070] Wm第二开孔宽度 [0071] WQl第一开口宽度
[0072] 1。2第二开口宽度
【具体实施方式】
[0073] 以下将以附图公开本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节 将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就 是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一 些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0074] 本发明的一态样提供一种具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法。图2是显示依 照本发明一实施方式的制造印刷电路板的流程图。图3-图9是显示各制作工艺阶段的剖 面示意图。
[0075] 在步骤1中，提供一基板110,如图3所示。基板110具有第一表面110a及第二表 面ll〇b。基板110可由绝缘材料所制成。绝缘材料例如为包含有环氧树脂及多层玻纤布的 预浸材。
[0076] 在步骤2中，压合抗碱蚀层120及金属层130于基板110上，如图4所示。抗碱 蚀层120位于金属层130与基板110之间。详细而言，金属层130与基板110的第一表面 110a隔着抗碱蚀层120相对。金属层130可例如为铜箔、错箔或其他金属箔。金属层130 的厚度例如为9微米至50微米。抗碱蚀层120具有耐碱特性，其不易被碱液所腐蚀。在一 实施方式中，抗碱蚀层120具有一材料是选自由锡、铅、铬、镍、铟、锌、钨、钥及其组合所构 成的群组。抗碱蚀层120的厚度例如为0. 02微米至0. 40微米。
[0077] 在一实施方式中，于基板110上压合抗碱蚀层120与金属层130可包含下列步骤。 首先，形成抗碱蚀层120于金属层130上，以形成一复合层L。然后，热压合复合层L于基板 110上，其中抗碱蚀层120接触基板110的第一表面110a。
[0078] 在一实施方式中，形成抗碱蚀层120步骤是使用一溉镀（sputtering)处理。举例 来说，抗碱蚀层120的材料可为金属或合金，如锡、铅、铬、镍、铟、锌、钨、钥或其组合。通过 电子束将上述金属或合金物种击松，而沉积于金属层130上。溅镀制作工艺的功率例如为 2-13kW。线速例如为1. 8至5. 2米/分钟。时间例如为40至120秒。所形成的抗碱蚀层 120的厚度例如为0. 02微米至0. 40微米。当然，也可利用其他方式形成抗碱蚀层120,如 电子束沉积、化学蒸气沉积等方式。
[0079] 在一实施方式中，在形成抗碱蚀层120步骤前，可使用等离子体处理金属层130的 表面。等离子体处理是用以清洁金属层130的表面，并同时增加表面的粗糙度。等离子体 制作工艺的功率例如为600-1000W，时间例如为20至120秒。
[0080] 在一实施方式中，在压合抗碱蚀层120与金属层130于基板110上时，可同时压合 另一金属层130'于基板110的第二表面110b上，如图4所不。
[0081] 在步骤3中，使用碱液去除金属层130的一部分，以形成第一开口 130a，并露出抗 碱蚀层120的第一部分1201，如图5所示。详细而言，可先形成一光致抗蚀剂层（未绘示） 覆盖金属层130,后续经由光刻及蚀刻制作工艺，去除金属层130的该部分。在蚀刻制作工 艺中，使用特殊的碱液腐蚀金属层130,但抗碱蚀层120不会被此碱液所腐蚀，故抗碱蚀层 120未被去除。值得注意的是，抗碱蚀层120覆盖基板110,而可保护基板110于钻孔过程 (即下述步骤4)中不会产生裂痕。在以下步骤4的说明段落中将详述其原因。在一实施方 式中，所使用的碱液包含氯化铵。
[0082] 在步骤4中，如图6所示，在第一开口 130a中形成第一开孔hi贯穿抗碱蚀层120 的第一部分1201及其下方的基板110。第一开孔hi的宽度Whl小于第一开口 130a的宽度 W&。如此一来，于第一开孔hi的转角处只有抗碱蚀层120,而无金属层130,有利于减少转 角处的总厚度。由于抗碱蚀层120覆盖于基板110上，故于钻孔时，是先贯穿抗碱蚀层120 的第一部分1201，再贯穿基板110,而非直接贯穿基板110。由此，可避免基板110于钻孔制 作工艺中产生裂痕。上述第一开孔hi可以是由机械钻孔或激光钻孔的方式形成，然而并不 限定于此。
[0083] 在步骤5中，形成第一包覆铜层1401连续包覆抗碱蚀层120的第一部分1201及 第一开孔hi的侧壁，如图7所示。例如可使用镀通孔（PTH)方式形成足够厚度的第一包覆 铜层1401。当然，也可利用直接电镀如碳墨的方式形成第一包覆铜层1401。厚度T wl例如 为500至800微米。由于第一开孔hi的转角处只有抗碱蚀层120与第一包覆铜层1401，而 无金属层130,故总厚度?\仅包括抗碱蚀层120的厚度T a与第一包覆铜层1401的厚度Twl。 而抗碱蚀层120的厚度Ta很薄（例如为0. 02微米至0. 40微米），故不会对总厚度?\造成 太大的影响。
[0084] 在步骤6中，填充第一材料1501于第一开孔hi中，如图8所示。第一材料1501 位于第一包覆铜层1401上。第一材料1501例如为导电油墨或不导电油墨。
[0085] 在步骤7中，进行第一平坦化处理，以使第一材料1501的外表面1501a变得平坦， 如图9所不。例如可使外表面1501a与第一包覆铜层1401的外表面1401a切齐。
[0086] 在一实施方式中，在进行步骤7时，可磨除一定厚度的第一包覆铜层1401。也就是 说，使第一包覆铜层1401的厚度T wl变小。例如可使第一包覆铜层1401的外表面1401a， 与金属层130的外表面130c切齐，或介于金属层130的外表面130c与抗碱蚀层120的外 表面120c之间。T wl仅须大于或等于IPC所要求或客制要求的厚度，可不包含金属层130或 第一包覆铜层1401的完整厚度。
[0087] 在一实施方式中，于进行步骤7后，图案化位于第二表面110b上的金属层130'以 及第一包覆铜层1401，以形成一电路层C1，如图10所不。
[0088] 为了形成具有多层电路层的印刷电路板，在另一实施方式中，于进行步骤7之后， 可进行上述基板110与另一基板对压的步骤。图11是显示制造具有多层电路层的印刷电 路板的后续流程图。图11所示的步骤8是接续图1所示的步骤7。图12-图17是分别显 示对应图11的步骤8-13的剖面示意图。
[0089] 在步骤8中，压合基板110、接着层200与另一基板310,如图12所示。接着层200 位于基板110与基板310之间。基板110的第一表面110a朝外，第二表面110b朝向接着 层200。基板310可为具有一或多层的基板，一或多层含金属层的基板或具有一或多层电路 层的基板，然并不限于此。如图12所示，在本实施方式中，是将基板110与根据上述步骤1 至7所制成的印刷电路板对压而成。
[0090] 在步骤9中，使用碱液去除金属层130的另一部分，以形成第二开口 130b，并露出 抗碱蚀层120的第二部分1202,如图13所示。详细而言，可先形成一光致抗蚀剂层（未绘 示）覆盖第一包覆铜层1401，后续经由光刻及蚀刻制作工艺，以去除第一包覆铜层1401的 一部分及其下方的金属层130。在形成光致抗蚀剂层之前，可先去除第一包覆铜层1401表 面上的氧化物。
[0091] 在步骤10中，如图14所示，于第二开口 130b中形成第二开孔h2贯穿抗碱蚀层 120的第二部分1202及其下方的基板110、接着层200及基板310。第二开孔h2的宽度W h2 小于第二开口 130b的宽度W&。如此一来，于第二开孔h2的转角处只有抗碱蚀层120,而无 金属层130,有利于减少转角处的总厚度。类似于步骤4,由于抗碱蚀层120覆盖于基板110 上，故可避免基板110于步骤10中产生裂痕。
[0092] 在步骤11中，形成第二包覆铜层1402连续包覆抗碱蚀层120的第二部分1202及 第二开孔h2的侧壁，如图15所示。例如可使用镀通孔方式形成足够厚度的第二包覆铜层 1402。当然，也可直接电镀如碳墨的方式形成第二包覆铜层1402。厚度T w2例如为500至 800微米。由于第二开孔h2的转角处只有抗碱蚀层120与第二包覆铜层1402,而无金属层 130,故总厚度T 2仅包括抗碱蚀层120的厚度Ta与第二包覆铜层1402的厚度Tw2。而抗碱 蚀层120的厚度T a很薄（例如为0. 02微米至0. 40微米），故不会对总厚度T2造成太大的 影响。
[0093] 在步骤12中，填充第二材料1502于第二开孔h2中，如图16所示。第二材料1502 位于第二包覆铜层1402上。第二材料1502可与第一材料1501相同或不同。
[0094] 在步骤13中，进行第二平坦化处理，以使第二材料1502的外表面1502a变得平 坦，如图17所示。例如可使外表面1502a与第二包覆铜层1402的外表面1402a切齐。
[0095] 在一实施方式中，在进行步骤13时，可磨除一定厚度的第二包覆铜层1402。也就 是说，使第二包覆铜层1402的厚度T w2变小。例如可使外表面1402a与第一包覆铜层1401 的外表面1401a切齐。甚至可使外表面1402a与金属层130的外表面130c切齐，或介于金 属层130的外表面130c与抗碱蚀层120的外表面120c之间。T w2仅须大于或等于IPC所 要求或客制要求的厚度，可不包含金属层130、第一包覆铜层1401或第二包覆铜层1402的 完整厚度。
[0096] 在一实施方式中，于进行步骤13后，形成铜盖层160 (copper capping layer)覆 盖第一包覆铜层1401及第二包覆铜层1402,如图18所示。
[0097] 在一实施方式中，于形成铜盖层160步骤后，图案化铜盖层160及其下方的第二包 覆铜层1402、第一包覆铜层1401、金属层130及抗碱蚀层120,以形成电路层C22、C21，如图 18-图19所示。例如可先形成一光致抗蚀剂层（未绘示）覆盖铜盖层160,再进行光刻蚀 刻制作工艺，以形成电路层C21、C22。在一实施方式中，可使用酸液蚀刻铜盖层160、第二包 覆铜层1402、第一包覆铜层1401、金属层130及抗碱蚀层120。换言之，抗碱蚀层120不会 被碱液蚀刻，但会被酸液蚀刻。在一实施方式中，所使用的酸液包含氯化铁。
[0098] 如图19所示，电路层C21的总厚度?\包括抗碱蚀层120、第一包覆铜层1401、第 二包覆铜层1402及铜盖层160的厚度。电路层C22的总厚度T2包括抗碱蚀层120、第二包 覆铜层1402及铜盖层160的厚度。转角处的总厚度?\、Τ2可不包括金属层130的厚度，故 本发明的一实施方式的总厚度ΤΙ、Τ2较薄，而有利于制造高密度细线路。同时，第一开孔 hi的转角处具有足够的厚度Twl，第二开孔h2的转角处具有足够的厚度Tw2。因此，当印刷 电路板进行热处理时，第一包覆铜层1401以及第二包覆铜层1402在转弯处的连续结构使 其被包覆层的接着强度增高，与被包覆层的连续接触面积增大，可减少因受力断裂（crack) 或热处理时发生分离现象，而使印刷电路板具有良好的可靠度。
[0099] 综上所述，本发明的实施方式提供一种具有抗碱蚀层的印刷电路板的制造方法， 可避免于钻孔时基板产生裂痕。此外，本印刷电路板具有足够的包覆铜层厚度以及较低的 总厚度，而具有良好可靠度，且可应用于制造高密度细线路。
[0100] 虽然已结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何熟悉 此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范 围应以附上的权利要求所界定的为准。
【权利要求】
1. 一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，包含： 提供一基板，该基板具有第一表面及第二表面； 压合一抗碱蚀层及一金属层于该基板上，其中该金属层与该基板的该第一表面隔着该 抗碱蚀层相对； 使用一碱液去除该金属层的一部分，以形成一第一开口露出该抗碱蚀层的一第一部 分； 在该第一开口中形成一第一开孔贯穿该抗碱蚀层的该第一部分及其下方的该基板，其 中该第一开孔的宽度小于该第一开口的宽度； 形成一第一包覆铜层连续包覆该抗碱蚀层的该第一部分及该第一开孔的一侧壁； 填充一第一材料于该第一开孔中，该第一材料覆盖该第一包覆铜层；以及 进行一第一平坦化处理，以使该第一材料的一外表面平坦。
2. 如权利要求1所述的方法，其中压合该抗碱蚀层与该金属层于该基板上的步骤包 含： 形成该抗碱蚀层于该金属层上，以形成一复合层；以及 压合该复合层于该基板上，其中该抗碱蚀层接触该基板的该第一表面。
3. 如权利要求1所述的方法，其中该抗碱蚀层具有一材料，是选自由锡、铅、铬、镍、铟、 锌、钨、钥及其组合所构成的群组。
4. 如权利要求2所述的方法，其中形成该抗碱蚀层步骤是使用一溅镀处理、一电子束 沉积处理、一化学蒸气沉积处理或其组合形成该抗碱蚀层。
5. 如权利要求4所述的方法，其中该溅镀处理的功率为2-13kW。
6. 如权利要求2所述的方法，还包含于形成该抗碱蚀层于该金属层上步骤前，使用一 等离子体处理该金属层。
7. 如权利要求6所述的方法，其中该等离子体的功率为600-1000W。
8. 如权利要求1所述的方法，其中该碱液包含氯化铵。
9. 如权利要求1所述的方法，其中该形成第一包覆铜层步骤是使用镀通孔（PTH， Plated Through Hole)或直接电镀（Direct Plating)形成该第一包覆铜层。
10. 如权利要求9所述的方法，其中该直接电镀是直接电镀碳墨（Graphite)形成该第 一包覆铜层。
11. 如权利要求1所述的方法，其中进行该第一平坦化处理步骤包含减少该第一包覆 铜层的厚度。
12. 如权利要求1所述的方法，还包含压合另一金属层于该基板的该第二表面上。
13. 如权利要求12所述的方法，还包含于进行该第一平坦化处理步骤后，图案化该另 一金属层，以形成一电路层。
14. 如权利要求1所述的方法，还包含于进行该第一平坦化处理步骤后，压合该基板、 一接着层与另一基板，该接着层位于该基板与该另一基板之间，该基板的该第二表面朝向 该接着层，其中该另一基板为具有一或多层的基板，一或多层含金属层的基板或具有一或 多层电路层的基板。
15. 如权利要求14所述的方法，还包含： 使用该碱液去除该金属层的另一部分，以形成一第二开口露出该抗碱蚀层的一第二部 分； 在该第二开口中形成一第二开孔贯穿该抗碱蚀层的该第二部分及其下方的该基板、该 接着层及该另一基板，其中该第二开孔的宽度小于该第二开口的宽度； 形成一第二包覆铜层连续包覆该抗碱蚀层的该第二部分及该第二开孔的一侧壁； 填充一第二材料于该第二开孔中，该第二材料覆盖该第二包覆铜层；以及 进行一第二平坦化处理，以使该第二材料的一外表面平坦。
16. 如权利要求15所述的方法，还包含于进行该第二平坦化处理后，形成一铜盖层覆 盖该第一包覆铜层及该第二包覆铜层。
17. 如权利要求16所述的方法，还包含于形成该铜盖层步骤后，图案化该铜盖层及其 下方的该第二包覆铜层及该抗碱蚀层，以形成另一电路层。
18. 如权利要求15所述的方法，其中该形成第二包覆铜层步骤是使用镀通孔或直接电 镀形成该第二包覆铜层。
19. 如权利要求15所述的方法，其中进行该第二平坦化处理步骤包含减少该第二包覆 铜层的厚度。
20. 如权利要求18所述的方法，其中该直接电镀是直接电镀碳墨形成该第二包覆铜 层。
【文档编号】H05K3/00GK104159401SQ201310173872
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2013年5月13日 优先权日:2013年5月13日
【发明者】陈凯翔, 杨伟雄 申请人:健鼎（无锡）电子有限公司