覆铜层压体及其制造方法
【专利说明】覆铜层压体及其制造方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2013年10月14日提交的韩国专利申请序列号10-2013-0122098题为“覆铜层压体及其制造方法”的外国优先权权益，通过引用将其全部内容结合到本申请中。
技术领域
[0003]本发明涉及覆铜层压体及其制造方法，并且更具体地，涉及能够实现精密电路图案的覆铜层压体，以及其制造方法。
【背景技术】
[0004]多层印刷板的实例包括用于母板的大多层印刷板和用于系统级封装(SIP)的小多层印刷板(称为半导体封装基板)。
[0005]最近，根据半导体高密度安装技术的发展，包括精细图案的半导体封装基板已经十分显著。
[0006]根据相关技术，在倒装芯片方案中在半导体封装基板上安装半导体装置的情况下，半导体封装基板需要具有足够的机械强度以确保安装的可靠性。
[0007]因此，具有机械强度和任意厚度的内电路板已被用作半导体封装基板。
[0008]然而，由于多层取决于高集成和高密度安装，在内电路板被层压的情况下增加获得的半导体封装基板的厚度。
[0009]同时，多层印刷板是以在内电路板上交替地层压绝缘树脂膜和导体电路层的装配方案制造。
[0010]在以装配方案制造多层印刷板的方法中，使用附着载体的绝缘树脂膜以形成绝缘树脂膜。为了确保针对多层印刷板变薄的机械强度，已经对附着载体的绝缘树脂膜进行了各种研究。
[0011]例如，已经设计出使用预浸料用作绝缘树脂膜的预浸料附着的载体获得具有改善的机械强度和安装可靠性的多层印刷板的方法。
[0012]此外，多层印刷板的覆铜层压体被构造为保持预定的厚度以减少多层印刷板的变形并且半导体装置可以嵌入其中。覆铜层压体是通过使用辊层压装置在玻璃织物的两个表面上层压绝缘树脂膜制造预浸料并通过在预浸料的两侧层压覆铜片来制造。
[0013]已通过使用辊层压装置整体挤压绝缘树脂膜和卷起的覆铜片与预浸料制造了根据相关技术的覆铜层压体。然而，在绝缘树脂膜和铜覆层压体的厚度最小化上存在局限性，使得难以以覆铜层压体的整个厚度进一步变薄的状态制造覆铜层压体。
[0014][相关技术文献]
[0015][专利文献]
[0016](专利文献I)韩国专利申请公开号2007-046601
【发明内容】
[0017]本发明的一个目的是通过改善制造覆铜片的过程提供能够进一步变薄的覆铜层压体。
[0018]本发明的另一个目的是通过平整绝缘树脂和覆铜片之间的粘接界面提供能够实现精密电路图案的覆铜层压体。
[0019]根据本发明的示例性实施方式，提供了制造覆铜层压体的方法，包括:提供一对覆铜片；分别将液态绝缘树脂施用至该对覆铜片；硬化液态绝缘树脂；在施用液态绝缘树脂的该对覆铜片之间注入增强材料；使该对覆铜片和增强材料通过转送辊(transfer roll)以制造覆铜层压体；并通过加热器热成形制造的覆铜层压体。
[0020]液态绝缘树脂可以是清漆或涂料(coating material)。
[0021]该方法可进一步包括，在施用液态绝缘树脂之后，当通过加热装置时，干燥施用液态绝缘树脂的覆铜片，其中增强材料可以是玻璃纤维织物和玻璃布中的任意一种。
[0022]根据本发明的另一示例性实施方式，提供了制造覆铜层压体的方法，包括:提供一对载体膜；在该对载体膜上形成覆铜片；分别将液态绝缘树脂施用至该对覆铜片；硬化液态绝缘树脂；在施用液态绝缘树脂的该对覆铜片之间注入增强材料；使该对覆铜片和增强材料通过转送辊以制造覆铜层压体；并通过加热器热成形制造的覆铜层压体。
[0023]液态绝缘树脂可以是清漆或涂料。
[0024]该方法可进一步包括，在施用液态绝缘树脂之后，当通过加热装置时，干燥施用液态绝缘树脂的覆铜片，其中增强材料可以是玻璃纤维织物和玻璃布中的任意一种。
[0025]覆铜片可以在载体膜通过溅射机的过程中形成。
【附图说明】
[0026]图1是示出了根据本发明的一个示例性实施方式制造覆铜层压体的方法的示图；
[0027]图2是示出了通过图1示出的方法制造的覆铜层压体的示图；
[0028]图3是示出了根据本发明示例性实施方式的覆铜层压体的绝缘树脂和覆铜片之间的界面(boundary surface)的不图；以及
[0029]图4A和图4B示出了根据本发明的另一示例性实施方式制造覆铜层压体的方法的示图。
【具体实施方式】
[0030]在下文中，将参照附图详细描述本发明的示例性实施方式。
[0031]图1是示出了根据本发明的一个示例性实施方式制造覆铜层压体的方法的示图；图2是示出了通过图1示出的方法制造的覆铜层压体的示图；图3是示出了根据本发明示例性实施方式的覆铜层压体的绝缘树脂和覆铜片之间的界面的示图；以及图4A和图4B是示出了根据本发明的另一示例性实施方式制造覆铜层压体的方法的示图。
[0032]如图1和图2中所示，可以通过将液态绝缘树脂20施用至一对覆铜片10的表面上，在该对覆铜片10之间注入增强材料30，以及然后热成形增强材料30将根据本发明示例性实施方式的覆铜层压体100制造为超薄的。
[0033]为了制造根据本发明示例性实施方式的覆铜层压体100，首先提供一对覆铜片10。覆铜片10具有为Iym或更少的厚度。在一些情况下，覆铜片10还可具有I μ m至3 μ m
的厚度。
[0034]将覆铜片10的前端部分以将覆铜片10以卷的形式卷绕的状态装配在转送辊60之间，使得覆铜片10以与转送辊60的旋转速度成比例解开。覆铜片10是由铜制成的。然而，在一些情况下，覆铜片10还可由材料如镍、钛、铝等制成，或由其合金或者由不均匀材料制成的多层形成。
[0035]将液态绝缘树脂20 (其是清漆或涂料)施用至通过以上描述的转送辊60解开的覆铜片10。
[0036]作为绝缘树脂20，仅没有与填充剂40混合的树脂可以用作绝缘树脂20。然而，在一些情况下，绝缘树脂20可以以其与如二氧化硅、矾土、AIN、BN等填充剂40混合的状态施用。
[0037]绝缘树脂20具有高粘度，优选地，足以维持流动性质的粘度。热固性树脂和热塑性树脂中的任意一种可用作绝缘树脂。
[0038]在将绝缘树脂20施用至该对覆铜片10之后，当覆铜片10通过加热装置70时，绝缘树脂20被硬化。
[0039]通过加热装置70的该对覆铜片10通过转送辊60的旋转在前进方向上移动。在该过程中，在该对覆铜片10之间注入增强材料30。
[0040]增强材料30可以是玻璃纤维织物和玻璃布中的任意一种并且具有15μπι至100 μ m的厚度。
[0041]就是说，卷绕状态的增强材料30可以以与转送辊60的旋转速度成比例解开，使得其可以通过转送辊60的