技术编号:8046673
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明公开一种电路板的制作方法,尤其涉及,属于电路板制作技术领域。背景技术所谓的阴阳铜设计印制电路板是指多层板积层芯板两面的完成铜层厚要求不一致,该类设计芯板两面铜层厚常用组合有H/10Z,1/20Z, H/20Z,此类芯板属于特殊板材,采购周期长且价格贵,在蚀刻过程中由于两面铜层厚不一致,导致两面线路蚀刻匹配性较差,蚀刻参数可操作范围小,容易出现厚铜面蚀刻不净、短路,薄铜面蚀刻线幼、开路等不良。例1,原技术中的一种六层阴阳铜设计印制电路板(见图1),一各层依次为顶层LI、第二层L2、第三层L3、第四层L4...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。