专利名称：一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法
技术领域：
本发明公开一种电路板的制作方法，尤其涉及一种阴阳铜设计印制电路板的制作方法，属于电路板制作技术领域。
背景技术：
所谓的阴阳铜设计印制电路板是指多层板积层芯板两面的完成铜层厚要求不一致，该类设计芯板两面铜层厚常用组合有H/10Z，1/20Z, H/20Z，此类芯板属于特殊板材，采购周期长且价格贵，在蚀刻过程中由于两面铜层厚不一致，导致两面线路蚀刻匹配性较差，蚀刻参数可操作范围小，容易出现厚铜面蚀刻不净、短路，薄铜面蚀刻线幼、开路等不良。例1，原技术中的一种六层阴阳铜设计印制电路板(见图1)，一各层依次为顶层LI、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、底层L6,各层之间有电介质层I,其中L2与·L5层的铜层厚要求HOZ，L3与L4层的铜层厚要求20Z。按照传统工艺流程设计是将L2与L3当成第一层芯板，制作一面厚度为Η0Ζ，另一面厚度为20Z的芯板，其中铜层厚为HOZ的一面对应L2层，铜层厚为20Z的一面对应L3层，然后制作第二层L2及第三层L3线路；再将L4与L5当成第二层芯板，同样方式制作第四层L4及第五层L5线路，其中铜层厚为HOZ的一面对应L5层，铜层厚为20Z的一面对应L4层，最后顶层LI至底层L6压合，正常制作后续工艺流程。例2，原技术中的一种八层阴阳铜设计印制电路板(见图2)，一种八层电路板各层依次为顶层LI、第二层L2、第三层L3、第四层L4、第五层L5、、第六层L6、第七层L7、底层L8，各层之间有电介质层1，其中L2与L7层客户设计完成铜层厚要求HOZ，L3、L4、L5与L6层客户设计完成铜层厚为Η0Ζ。按照传统工艺流程设计是将L2与L3当成第一层芯板，制作一面厚度为HOZ —面厚度为IOZ的芯板，其中铜层厚HOZ的一面对应L2层，铜层厚为IOZ的一面对应L3层，然后制作第二层L2及第三层L3线路，将L4与L5当成二层芯板，其中铜层厚为HOZ的一面对应L5层，铜层厚为IOZ的一面对应L4层，再将L7与L6当成第三层芯板，其中，铜层厚为HOZ的一面对应L7层，铜层厚为IOZ的一面对应L6层，最后顶层LI至底层L8压合，正常制作后续工艺流程。上述两个典型阴阳铜设计的印制电路板案例传统工艺流程制作缺点在于需要采购两面不同铜层厚的芯板，由于属于特殊物料采购周期长、价格贵。此外同一芯板两面铜层厚不一样对工程设计线路补偿、蚀刻参数的控制都有很高的要求，稍有不慎就会产生批量性的质量事故。
发明内容
针对上述不足，本发明公开一种制作方法简单、成本底的阴阳铜设计印制电路板的制作方法。本发明的技术要点是这样的一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，是将多层电路板设计中含有的两面不同铜厚的芯板拆开，然后将铜厚度相同的相邻层重新组合成新的芯板，再制作除底层和顶层外其它层的线路，最后整体压合成多层电路板。上述的一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，所述的多层电路板至少为六层，且存在相邻层铜厚相同的配对层。上述的一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，所述的多层电路板重新拆开成多块芯板时为对称叠层。与现有技术相比本发明采用芯板结构避免了使用特殊芯板，节省了成本，缩短了采购交期；彻底克服同一芯板不同铜层厚对线路制作的影响，重新组合的叠层对称，不会压合产生板弯翘，提升了生产效率及产品合格率。
图I是本发明原技术中的一种六层阴阳铜设计印制电路板示意图； 图2是本发明原技术中的一种八层阴阳铜设计印制电路板示意 图3是本发明一种六层阴阳铜设计印制电路板示意 图4是本发明一种八层阴阳铜设计印制电路板示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明，但不构成对本发明的任何限制。实施例I
参阅图3，一种阴阳铜设计的六层电路板制作方法，是将图I所示的阴阳铜设计印制电路板芯板各层拆开重新组合，按铜厚度相同相邻层重新组合成三块芯板，再制作除底层和顶层外其它层的线路，新的层叠要保证叠层对称，以防止压合产生的板弯翘。新的六层电路板各层板芯组合依次为，顶层LI与L2组合成第一层芯板，第一层芯板双面铜层厚均为Η0Ζ，L3与L4组合成第二层芯板，第二层芯板双面铜层厚均为20Z，L5与底层L6组合成第三层芯板，第三层芯板双面铜层厚均为Η0Ζ，制作第一层芯板时顶层LI铜面保留仅制作L2层线路，制作第三层芯板时底层L6铜面保留仅制作L5层线路，第二层芯板同时做出L3及L4层线路，各层之间均有电介质层1，最后顶层LI至底层L6压合，正常制作后续工艺流程。实施例2
参阅图4，一种阴阳铜设计的八层电路板制作方法，是将图2所示的阴阳铜设计印制电路板芯板各层拆开重新组合，按铜厚度相同相邻层重新组合成四块芯板。新的八层电路板芯板各层组合依次为，顶层LI与L2组合成第一层芯板，第一层芯板双面铜层厚均为Η0Ζ，L3与L4组合成第二层芯板，第二层芯板双面铜层厚均为10Z，L5与L6组合成第三层芯板，第三层芯板双面铜层厚均为10Z，L7与底层L8组合成第四层芯板，第四层芯板双面铜层厚均为Η0Ζ，制作第一层芯板时顶层LI铜面保留仅制作L2层线路，制作第四层芯板时底层L8铜面保留仅制作L7层线路，第二层芯板、第三层芯板同时做出L3、L4、L5、L6层线路，各层之间均有电介质层1，最后顶层LI至底层L8压合，正常制作后续工艺流程。采用新的芯板结构避免了使用特殊芯板，节省了成本，彻底克服阴阳铜芯板采购周期长，价格贵及降低线路蚀刻难度，提升产品合格率。
权利要求
1.一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，其特征在于，是将多层电路板设计中含有的两面不同铜厚的芯板拆开，然后将铜厚度相同的相邻层重新组合成新的芯板，再制作除底层和顶层外其它层的线路，最后整体压合成多层电路板。
2.根据权利要求I所述的一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，其特征在于，所述的多层电路板至少为六层，且存在相邻层铜厚相同的配对层。
3.根据权利要求I所述的一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，其特征在于，所述多层电路板重新拆开成多块芯板时为对称叠层。
全文摘要
本发明提供一种阴阳铜设计的多层电路板制作方法，旨在提供一种制作方法简单、成本低的阴阳铜设计多层电路板新工艺，其技术要点是将多层电路板设计中含有的两面不同铜厚的芯板拆开，然后将铜厚度相同的相邻层重新组合成新的芯板，再制作除底层和顶层外其它层的线路，最后整体压合成多层电路板；本发明属于电路板制作技术领域，与现有技术相比本发明采用新的叠构避免了使用特殊芯板，节省了成本，缩短了采购交期；彻底克服同一芯板不同铜层厚对线路制作的影响，重新组合的叠层对称，不会压合产生板弯翘，提升了生产效率及产品合格率。
文档编号H05K3/46GK102811568SQ20111014619
公开日2012年12月5日 申请日期2011年6月1日 优先权日2011年6月1日
发明者覃新, 邓宏喜, 韩志伟, 王科成 申请人:博敏电子股份有限公司