技术编号:8046802
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是关于一种电子装置壳体,尤指一种安装有散热装置的电子装置壳体。背景技术随着电脑、伺服器等电子装置往灵活装配的方向发展,一种机壳可安装多种主板。这样的电子装置在出货时,主板并不随机壳一同包装。然而,一些用于安装在主板上的元件,如对主板上的电子元件进行散热的散热装置等通常与机箱一起出货。通常,是将该散热装置包装在一包装盒中,再将该包装盒放置在机箱中,随机箱一同出货。待主板安装在机箱中,之后,再将该散热装置自包装盒中取出,安装在主板上。这样,在运输或移动的过程中,该包装盒相对机箱及散热装置相对包装盒都容易移...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。