专利名称：电子装置壳体的制作方法
技术领域：
本发明是关于一种电子装置壳体，尤指一种安装有散热装置的电子装置壳体。
背景技术：
随着电脑、伺服器等电子装置往灵活装配的方向发展，一种机壳可安装多种主板。这样的电子装置在出货时，主板并不随机壳一同包装。然而，一些用于安装在主板上的元件，如对主板上的电子元件进行散热的散热装置等通常与机箱一起出货。通常，是将该散热装置包装在一包装盒中，再将该包装盒放置在机箱中，随机箱一同出货。待主板安装在机箱中，之后，再将该散热装置自包装盒中取出，安装在主板上。这样，在运输或移动的过程中，该包装盒相对机箱及散热装置相对包装盒都容易移动，而与机箱相互撞击，从而造成该散热装置结构或功能上的损坏。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种固定有散热装置的电子装置壳体。一种电子装置壳体，包括机壳及散热装置，所述散热装置包括散热器及固定在所述散热器一侧的风扇，所述机壳包括顶板、底板、连接所述顶板及底板的侧板及固定板，所述顶板与所述底板相对，所述固定板连接所述顶板、底板及侧板，所述风扇固定在所述固定板及所述散热器上。优选地，所述风扇位于所述固定板及所述散热器之间。优选地，所述风扇设有第一固定部及第二固定部,所述第一固定部用以固定在所述散热器上，所述第二固定部用以固定在所述固定板上，所述第一固定部大致平行所述第
二固定部。优选地，所述机壳包括有后板，所述顶板，底板及侧板设在所述后板上，所述固定板大致平行所述后板。优选地，所述散热装置与所述顶板、底板、后板及侧板之间留有缝隙。优选地，所述固定板设有锁固部，所述风扇固定在所述锁固部上。优选地，所述锁固部设有用以固定一数据存储器的固定孔。优选地，所述锁固部还设有用以固定所述风扇的锁固孔，所述固定孔小于所述锁固孔。优选地，所述第一固定部设有定位孔，所述定位孔与所述锁固孔大小相当。优选地，所述散热器包括有固定架及散热鳍片，所述风扇固定在所述固定架上，所述散热鳍片装设在所述固定架中。相较于现有技术，在上述电子装置壳体中，将散热装置固定在所述固定板上。这样，在所述散热装置随机壳出货的过程中，所述散热装置不能相对所述机壳移动而产生撞击，能够有效地保护所述散热装置与机壳。另外，在上述电子装置壳体中，不需要额外使用包装盒来对散热装置进行包装，节约成本。
图I是本发明电子装置壳体的一较佳实施方式与散热装置的一立体分解图。图2是图I中的散热装置的一立体分解图。图3是图I的一立体组装图。主要元件符号说明_
权利要求
1.一种电子装置壳体，包括机壳及散热装置，所述散热装置包括散热器及固定在所述散热器一侧的风扇，所述机壳包括顶板、底板、连接所述顶板及底板的侧板及固定板，所述顶板与所述底板相对，其特征在于所述固定板连接所述顶板、底板及侧板，所述风扇固定在所述固定板及所述散热器上。
2.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述风扇位于所述固定板及所述散热器之间。
3.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述风扇设有第一固定部及第二固定部，所述第一固定部用以固定在所述散热器上，所述第二固定部用以固定在所述固定板上，所述第一固定部大致平行所述第二固定部。
4.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述机壳包括有后板，所述顶板，底板及侧板设在所述后板上，所述固定板大致平行所述后板。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于所述散热装置与所述顶板、底板、后板及侧板之间留有缝隙。
6.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述固定板设有锁固部，所述风扇固定在所述锁固部上。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体，其特征在于所述锁固部设有用以固定一数据存储器的固定孔。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于所述锁固部还设有用以固定所述风扇的锁固孔，所述固定孔小于所述锁固孔。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体，其特征在于所述第一固定部设有定位孔，所述定位孔与所述锁固孔大小相当。
10.如权利要求I所述的电子装置壳体，其特征在于所述散热器包括有固定架及散热鳍片，所述风扇固定在所述固定架上，所述散热鳍片装设在所述固定架中。
全文摘要
一种电子装置壳体，包括机壳及散热装置，所述散热装置包括散热器及固定在所述散热器一侧的风扇，所述机壳包括顶板、底板、连接所述顶板及底板的侧板及固定板，所述顶板与所述底板相对，所述固定板连接所述顶板、底板及侧板，所述风扇固定在所述固定板及所述散热器上。
文档编号H05K5/00GK102811572SQ20111014763
公开日2012年12月5日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者陈允隆, 翟翀, 马伟勇 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司