技术编号：8047028
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,电子部件和电子设备的制作方法技术领域在此描述的实施例一般涉及、电子部件和电子设备。 背景技术在例如便携式计算机的电子设备中，BGA及其他底面电极部件被安装在印刷电路板上。为了防止该电极部件从电路板脱落，在电极部件和电路板之间填入加固树脂。例如，沿着印刷电路板上的底面电极部件填入热固性树脂。该树脂被软化，并且通过毛细管现象被渗入电极部件和电路板之间的间隙。由于该树脂被热硬化，电极部件和电路板之间的连接被加固。有时，树脂可以被预先涂布到底面电极部件上。在安装这个电极部件中，可以在一个过程中执行焊料结合以及树脂的填充和...
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