专利名称：电子设备制造方法,电子部件和电子设备的制作方法
技术领域：
在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。
背景技术：
在例如便携式计算机的电子设备中，BGA及其他底面电极部件被安装在印刷电路板上。为了防止该电极部件从电路板脱落，在电极部件和电路板之间填入加固树脂。例如，沿着印刷电路板上的底面电极部件填入热固性树脂。该树脂被软化，并且通过毛细管现象被渗入电极部件和电路板之间的间隙。由于该树脂被热硬化，电极部件和电路板之间的连接被加固。有时，树脂可以被预先涂布到底面电极部件上。在安装这个电极部件中，可以在一个过程中执行焊料结合以及树脂的填充和热硬化。如果为了焊料结合或者树脂硬化而加热底面电极部件，则树脂或者焊料会产生诸如水蒸汽的气体。如果气体余留在电极部件和印刷电路板之间，则导致气泡在热固性树脂之内形成。这些气泡可能使电极部件和电路板之间的连接松散。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于电子设备的制造方法、电子部件和电子设备，利用它们，电子部件和基板之间的接触可以通过树脂被强力地加固。根据一个实施例，用于电子设备的制造方法，该电子设备包括外壳、容纳在外壳中的基板、在基板的表面上的多个焊盘以及电子部件，该电子部件包括包含与基板的表面相对的底面的部件本体、布置在部件身体的底面上的多个端子、被配置在部件本体的底面上并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂，而且该电子部件被安装在基板上，该方法包括在基板的表面上放置电子部件；加热基板上的电子部件，从而使树脂软化；使软化的树脂流动，从而将电子部件和基板之间的气体挤出，并且在电子部件和基板之间填充树脂；以及进一步加热电子部件，从而使端子和焊盘彼此焊料结合，并且使电子部件和基板之间的树脂硬化。根据上述用于电子设备的制造方法，电子部件和基板之间的接触可以通过树脂被强力地加固。
现在将参考附图描述实现实施例的各种特征的总的结构。提供附图和相关的描述是为了图解本发明的实施例而不是限制本发明的范围。图1是显示根据第一实施例的便携式计算机的示范性的切去一部分的立体图2是显示第一实施例的基板和BGA的示范性的截面图；图3是显示第一实施例的要被安装的BGA的示范性的截面图；图4是沿着图3的箭头F4方向获得的第一实施例的BGA的示范性的平面图；图5是示意地显示第一实施例的BGA如何被放置在基板上的示范性的截面图；图6是示意地显示第一实施例的树脂如何流动的示范性的截面图；图7是示意地显示第一实施例的BGA如何被按压在基板上的示范性的截面图；图8是显示根据第二实施例的要被安装的BGA的示范性的截面图；图9是沿着图8的箭头F9的方向获得的第二实施例的BGA的示范性的平面图；图10是显示根据第三实施例的要被安装的BGA的示范性的截面图；图11是沿着图10的箭头Fll的方向获得的第三实施例的BGA的示范性的平面图；图12是显示根据第四实施例的要被安装的BGA的示范性的截面图；图13是沿着图12的箭头F13的方向获得的第四实施例的BGA的示范性的平面图；图14是显示根据第五实施例的要被安装的BGA的示范性的平面图；图15是显示根据第六实施例的要被安装的BGA的示范性的截面图；图16是显示根据第七实施例的要被安装的BGA的示范性的截面图；图17是显示根据第八实施例的要被安装的BGA的示范性的平面图；以及图18是示意地显示根据第九实施例的BGA如何被放置在基板上的示范性的截面图。
具体实施例方式现在将参考图1到图7描述第一实施例。在该说明书中，用户侧被定义为前方； 离用户的远侧为后方，用户的左手侧为左方，用户的右手侧为右方，相对于用户的上侧为上方，相对于用户的下侧为下方。图1是便携式计算机1的示范性的切去一部分的立体图。便携式计算机1是电子设备的实例。如图ι所示，计算机ι包括主单元3和显示单元4。主单元3包括扁平的盒状外壳10。键盘12、掌托13、触摸板14和一对按钮15被布置在外壳10的上表面上。显示单元通过一对铰链18被连接到主单元3的后端。铰链18被分别地布置在显示单元4的下端。显示单元4可以以铰链18为轴在关闭和打开位置之间旋转。在关闭位置中，显示单元4平放在主单元3上。在打开位置中，显示单元4从主单元3的后端立起。显示单元4包括扁平的盒状显示外壳21和显示组件22。该显示组件22例如是容纳在显示外壳21中的液晶显示器。显示器开口 21a形成在显示外壳21的前表面中。显示组件22的屏幕22a通过该显示器开口 21a被暴露于显示单元4的外部。如图1所示，主单元3包括基板25、BGA 26和多个电子部件27。基板25例如是容纳在外壳10中的印刷电路板。BGA 26是电子部件的一个实例。BGA 26和电子部件27被安装在基板25上。图2是显示基板25和BGA 26的示范性的放大的截面图。如图2所示，多个焊盘 32被设置在基板25的表面25a上。焊盘32例如被布置为矩阵。BGA 26包括部件本体35、多个端子36和树脂37。部件本体35是例如容纳在矩形壳体中的LSI。部件本体35不局限于此，并且可以被替换为露出的LSI等等。部件本体 35的底面35a朝向基板25的表面25。基板25和部件本体35之间的接合高度Hl例如是 0. 08士0. Olmm0每个端子36例如是焊球。每个端子36不局限于此，并且可以被替换为销状引线或者任何其他适当的形状的端子。逐一地对应于焊盘32，端子36在部件本体35的底面35a 上被布置为矩阵。端子36被逐一地焊接到焊盘32。如此，BGA 26被安装在基板25上。树脂37例如是添加有焊剂的热固性环氧树脂。另外地，树脂37可以是丙烯酸类树脂。虽然有机酸例如被用于焊剂，但是也可以被诸如卤素的另一个物质所代替。添加有焊剂，树脂37具有当它是热的时去除氧化膜的功能。树脂37被填入部件本体35和基板25之间。树脂37被硬化，并且用来通过稳固地将BGA 26固定到基板25上来增强BGA 26和基板25之间的焊料结合。以下是用于制造便携式计算机1的方法的一个实例的描述。图3是显示要被安装的BGA26的示范性的截面图。图4是沿着图3的箭头F4的方向获得的要被安装的BGA 26 的示范性的平面图。如图3所示，例如通过丝网印刷，树脂37以矩形形状被涂布到部件本体35的底面 35a上。在安装之前，尚未被热硬化的树脂37是软的。要被安装的树脂37的厚度H2大于图2所示的接合高度H1，并且例如是0. 154mm。 如图4所示，要被安装的树脂37的长度Ll和宽度Wl例如分别是20mm和16mm。部件本体 35的长度L2大于树脂37的长度Li，并且例如是26士0. 03mm。部件本体35的宽度W2大于树脂37的宽度W1，并且例如是21 士0. 03mm。因此，具有最大容限的部件本体35和基板25 之间的容量基本上等于要被安装的树脂37的体积。端子36构成一对第一端子部41和一对第二端子部42。每个第一端子部41包括沿着部件本体35的外周35b布置的那些端子36。每个第二端子部42包括相对于它的相应的第一端子部41位于部件本体35内侧的那些端子36。如图4所示，第二端子部42被树脂37覆盖。相反，第一端子部41由于未被树脂 37覆盖而露出。第二端子部42可以替换为部分地露出。图5是示意地显示BGA 26如何被放置在基板25上的示范性的截面图。首先，如图5所示，要被安装的BGA 26在移动到基板25上时，被加载装置45所保持。该加载装置 45是用来移动和安装BGA 26的机械工具。加载装置45将BGA 26放置在基板25的表面 25a上，以使端子36逐一地对应于焊盘32。然后，加载装置45在如图5中的箭头所示朝向基板25按压BGA 26时对BGA 26 进行加热。当被加热到例如150°C时，树脂37变软并且成为流体。如此，通过来自加载装置 45的压力或者部件本体35的重量使得树脂37流动。图6是示意地显示如何通过压力使得树脂37流动的示范性的截面图。树脂37从由双点划线表示的在安装之前已经被涂布的位置A开始，如图6中的箭头表示的向外扩散。当树脂37接触第一端子部41中的端子36时，其流动以便覆盖端子36。当热的树脂37如此扩散时，会产生气体。另外，由于树脂37中的焊剂在端子36 处引起氧化还原反应，所以与树脂37接触的端子36和焊盘32产生水蒸汽。水蒸汽是气体的一个实例。此外，热的基板25产生水蒸汽。这些气体存在于基板25和BGA 26之间。由于树脂37向外扩散，所以通过BGA 26和基板25之间的间隙，将来自其本身的气体和来自基板25的水蒸汽挤出。此外，由于树脂37沿着端子36流动，所以通过BGA 26 和基板25之间的间隙，将来自端子36和焊盘32的水蒸汽挤出。图7是示意地显示BGA 26如何被按压在基板25上的截面图。如图7所示，加载装置45按压BGA 26以使端子36接触焊盘32。端子36和焊盘32之间的树脂37流动以使端子36邻接它们相应的焊盘32。当端子36接触焊盘32时，树脂37到达部件本体35的外周35b。换句话说，树脂 37被填入BGA 26和基板25之间。例如通过表面张力，树脂37集中在BGA 26和基板25之间并且被抑制溢出。随着端子36与焊盘32接触，加载装置45进一步加热BGA 26。当被加热到例如 200°C时，树脂37开始被热硬化。此外，如果作为焊球的端子36被熔化，则它们被焊料结合到焊盘32。如果端子36被焊料结合，则加载装置45脱离BGA 26。于是，来自加载装置45的压力被去除，因此已经从BGA 26和基板25之间的间隙突出的树脂37返回到间隙。如此， 如图2所示，BGA 26被安装在基板25上。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，在安装BGA 26时，树脂37流动以便从BGA 26和基板25之间的间隙挤出水蒸气或者气体。因而，防止气泡形成在热硬化的树脂37之内。位于部件本体35的外周35b附近的第一端子部41比第二端子部42更容易受到负荷。因为由第一端子部41中的端子36产生的水蒸汽被流动的树脂37挤出，所以防止接触第一端子部41的端子36而形成气泡。因而，BGA 26的端子36和基板25的焊盘32之间的接触被强力地加固，以便改进BGA 26的结合可靠性。当BGA 26被安装时，树脂37集中在BGA 26和基板25之间的间隙中并且没有流出。因而，防止溢出的树脂37吸收空气从而在其中形成气泡。此外，在一个过程中执行BGA 26的焊料结合和树脂37的填充。因而，用于安装 BGA 26的过程的数量被减少，以使便携式计算机1的制造成本减少。现在将参考图8和图9描述第二实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图8是显示根据第二实施例的要被安装的BGA 26示范性的截面图。图9是沿着图8的箭头F9的方向获得的BGA 26的示范性的平面图。在BGA 26中，如图8所示，要被安装的树脂37相对于第二端子部425位于部件本体3的内侧。因此，所有端子36由于没有被树脂37覆盖而露出。如同第一实施例中的，要被安装的树脂37的体积基本上等于具有最大容限的部件本体35和基板25之间的容量。在安装如此构成的BGA 26中，和第一实施例中的一样，加载装置45在朝向基板25按压BGA 26时对BGA 26加热。树脂37从安装之前已经被涂布的位置向外扩散。当树脂37接触第二端子部42中的端子36时，树脂37流动以便覆盖端子36。在这样做时，树脂37沿着第二端子部42的端子36流动，并且通过BGA 26和基板25之间的间隙把端子36和焊盘32产生的水蒸汽挤出。树脂37在已经覆盖第二端子部42之后接触第一端子部41的端子36。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，树脂37通过BGA 26和基板25之间的间隙把所有端子36产生的气体挤出。因而，抑制气泡的形成，以便进一步改进BGA 26
的结合可靠性。现在将参考图10和图11描述第三实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图10是显示根据第三实施例的要被安装的BGA 26示范性的截面图。图11是沿着图10的箭头Fll的方向获得的BGA 26的示范性的平面图。如图10所示，树脂37被分成第一部分51、第二部分52和第三部分53，并且被涂布到部件本体35的底面35a。BGA 26 的多个端子36被布置为两列。该第一部分51位于部件本体35的一个端部35c和端子36之间。第二部分52位于两列端子36的内侧。第三部分53位于部件本体35的另一个端部35d和端子36之间。如图11所示，在第一部分51和第二部分52之间以及第二部分52和第三部分53 之间单独地形成一对凹槽55。该凹槽55是对电子部件的外周开口的空间的一个实例，并且分别对BGA 26的外周开口。端子36位于凹槽55中，并且由于没有被树脂37覆盖而露出ο在安装以该方式构成的BGA 26时，和第一实施例中的一样，加载装置45在朝向基板25按压BGA 26时对BGA 26加热。第一到第三部分51到53向外扩散，并且如图11中的箭头B所示，流入凹槽55。随着流动的第一到第三部分51到53流入凹槽55，凹槽55中的空气以及由端子 36和焊盘32产生的水蒸汽如图11中的箭头所示被挤出凹槽55。随着流入凹槽55的第一到第三部分51到53接合在一起，树脂37被填入BGA 26和基板25之间。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，第一到第三部分51到53把空气和气体从凹槽55挤出。因而，抑制气泡的形成，以便改进BGA 26的结合可靠性。现在将参考图12和图13描述第四实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图12是显示根据第四实施例的要被安装的BGA 26示范性的截面图。图13是沿着图12的箭头F13的方向获得的BGA 26的示范性的平面图。如图13所示，树脂37被分成第一部分61、第二部分62、第三部分63和第四部分64，并且被涂布到部件本体35的底面 35a。第一到第四部分61到64分别被布置在部件本体35的外周35b的内侧。多个端子36 分别被第一到第四部分61到64覆盖。在第一到第四部分61到64之间形成十字形凹槽66。凹槽66把第一部分61和第二部分62分开，把第二部分62和第三部分63分开，把第三部分63和第四部分64分开，并且把第四部分64和第一部分61分开。该凹槽66是对电子部件的外周开口的空间的一个实例，并且对BGA 26的外周开口。在安装如此构成的BGA 26中，和第一实施例中的一样，加载装置45在朝向基板25 按压BGA 26时对BGA 26加热。第一到第四部分61到64向外扩散，并且如图13中的箭头 D所示流入凹槽66。随着流动的第一到第四部分61到64流入凹槽66，凹槽66中的空气如图13中的箭头E所示被挤出凹槽66。随着流入凹槽66的第一到第四部分61到64接合在一起，树脂 37被填入BGA 26和基板25之间。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，第一到第四部分61到64从凹槽 66挤出空气。因而，抑制气泡的形成，以便改进BGA 26的结合可靠性。现在将参考图14描述第五实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图14是显示根据第五实施例的要被安装的BGA 26示范性的平面图。如图14所示，树脂37是X形并且被涂布到部件本体35。换言之，树脂37被形成为与矩形的部件本体 35不同的形状。树脂37位于部件本体35的外周35b的内侧。树脂37包括中心部68以及分别从中心部68延伸的四个延伸部69。中心部68基本上位于部件本体35的底面35a的中心。延伸部69分别部分的覆盖多个端子36。在四个延伸部69之间分别限定四个空间70。该空间70是对电子部件的外周开口的空间的一个实例，并且分别地对BGA 26的外周开口。在安装如此构成的BGA 26时，和第一实施例中的一样，加载装置45在朝向基板25 按压BGA 26时对BGA 26加热。四个延伸部69向外扩散，并且如图14中的箭头所示朝向彼此流动。因而，空间70中的空气被挤出。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，四个延伸部69挤出在它们之间的空气。因而，抑制气泡的形成，以便改进BGA 26的结合可靠性。此外，因为树脂37形成与矩形的部件本体35不同的形状，所以在基板25上安装 BGA 26的角度以及树脂37的流动被容易地调节。因而，在基板25以及BGA 26之间均勻地填充树脂37。现在将参考图15描述第六实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图15是显示根据第六实施例的要被安装的BGA 26示范性的截面图。如图15所示，树脂37包括第一层71以及第二层72。第一层71被涂布到部件本体35的底面35a。第二层72被层压到第一层71上，并且在安装BGA 26时接触基板25和焊盘32。第一层71主要包含填充物分散率比第二层72高、并且具有比第二层72弱的焊剂活动性的树脂。换言之，第二层72主要包含填充物分散率比第一层71低、并且具有比第一层71强的焊剂活动性的树脂。焊剂活动性例如通过树脂的类型或者其中的焊剂量被调节。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，接触基板25和焊盘32的第二层 72主要包含具有低填充物分散率的树脂。因而，BGA 26和基板25之间的结合是良好的。 此外，第二层72的树脂具有强焊剂活动性。因而，端子36和焊盘32之间的电接触是良好的。
现在将参考图16描述第七实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图16是显示根据第七实施例的要被安装的BGA 26示范性的截面图。如图16所示，要被安装的树脂37具有例如0. 09mm的厚度H2。从部件本体35的底面35a到每个要被安装的端子36的末端的距离H3例如是0. 10mm，大于树脂37的厚度H2。因而，各个端子 36的末端部从树脂37突出。在安装如此构成的BGA 26时，与第一实施例中的一样，加载装置45将BGA 26放置在基板25的表面25a上。因为每个端子36的长度H3大于树脂37的厚度H2，所以端子 36比树脂37更早的接触焊盘32。随着端子36邻接焊盘32，加载装置45在朝向基板25按压BGA 26时对BGA 26加热。如此加热和软化的树脂37在粘附到基板25的表面时把树脂 37和基板25之间的空气挤出，并且向外扩散。此外，由于作为焊球的端子36被熔化，所以基板25和部件本体35之间的接合高度被减少。基板25和部件本体35之间的接合高度例如是0. 08mm,小于要被安装的树脂37 的厚度H2。因而，如图2所示，树脂37被填入BGA 26和基板25之间。根据如此的便携式计算机1及其制造方法，端子36比树脂37更早的接触焊盘32。 因此，防止树脂余留在端子36和焊盘32之间，从而防止它们之间不充分的焊料结合。现在将参考17描述第八实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图17是显示根据第八实施例的要被安装的BGA 26示范性的平面图。如图17所示，BGA26包括位于最靠近部件本体35的四个角部35e的四个端子36A以及多个其他端子 36B。四个端子36A由于没有被树脂37覆盖而分别露出。其他端子36B被树脂37覆盖。在安装如此构成的BGA 26时，加载装置45将BGA 26移动到基板25上。加载装置45通过借助于摄影机检测四个端子36A来对准BGA 26。换言之，露出的端子36A起到用于识别BGA 26的位置的标记的作用。被加载装置45移动的BGA 26被放置在基板25的表面25a上，并且在被按压在基板25上时被加热。通过加热而软化的树脂37向外扩散并且流动以便覆盖四个端子36A。根据如此构成的便携式计算机1及其制造方法，靠近部件本体35的角部35e的四个端子36A起到用于对准BGA 26的识别标记的作用。因而，用于为BGA 26设置识别标记的单独的过程被省略，因此改进了制造便携式计算机1中的生产力。现在将参考图18描述第九实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。图18是示意地显示根据第九实施例的BGA 26如何被放置在基板上的示范性的截面图。如图18所示，第九实施例的树脂37被涂布到基板25的表面25a上，而不是部件本体35上。多个焊盘32构成与一对第一端子部41相对应的第一焊盘部75以及与一对第二端子部42相对应的第二焊盘部76。树脂37位于第二焊盘部76的内侧。在安装如此构成的BGA 26时，和第一实施例中的一样，加载装置45在朝向基板25 按压BGA 26时对BGA 26加热。树脂37通过BGA 26被加载装置45加热而软化。软化的树脂37与第一实施例中一样向外扩散。即使树脂37如此被涂布到基板25的表面25a，也能获得与第一实施例相同的效果。现在将参考图2描述第十实施例。同样的参考数字被用于标明与第一实施例的便携式计算机1中的相应物具有相同功能的那些组成部分，并且省略那些部分的描述。在第十实施例中，例如银粉被混合在树脂37中。银粉是电导体粉末的一个实例。 导体粉末不局限于银粉，并且可以替换为诸如铜粉的另一种金属粉末，或者其他导电的粉末。调节要被混入树脂37中的银粉量以防止相邻的端子36之间的短路。在安装如此构成的BGA 26中，和第一实施例中的一样，加载装置45在朝向基板25 按压BGA 26时对BGA 26加热。如果即使按压BGA 26，树脂37也余留在端子36和焊盘32 之间，则端子36和焊盘32通过树脂37中的银粉被电连接。根据如此构成的便携式计算机 1及其制造方法，即使树脂37余留在端子36和焊盘32之间，端子36和焊盘32也能被电连接。因而，可在基板25上可靠地安装BGA 26。虽然在此描述的每个实施例中，BGA 26被用作电子部件的一个实例，但是本发明不局限于此。可以代替使用各种其他电子部件，例如PGA、CSP、QFN、LGA或者倒装晶片。此外，用来当是热的时候去除氧化膜的热固性树脂不局限于添加焊剂的树脂。例如可以是一种树脂，该树脂通过借助于在热硬化期间的中间生成物从氧化膜还原氧气，可以去除金属表面上的氧化膜。虽然已经描述了本发明的某些实施例，但是这些实施例仅仅是通过举例说明而给出的，并不是想要限定本发明的范围。实际上，在此描述的新的实施例可以包含在各种其他形态之中；此外，在没有违背本发明的精神的情况下，可以以在此描述的实施例形式，作出在各种省略、替换和变化。所附的权利要求书以及它们的等效物是打算覆盖将落入本发明的范围以及精神的这种形态或变形。
权利要求
1.一种用于电子设备(1)的制造方法，所述电子设备(1)包括外壳(10)、容纳在所述外壳(10)中的基板(25)、在所述基板(25)的表面(25a)上的多个焊盘(32)以及电子部件 (26)，所述电子部件(26)包括包含与所述基板(25)的所述表面(25a)相对的底面(35a) 的部件本体(35)、布置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上的多个端子(36)、以及被安置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，并且所述电子部件(26)被安装在所述基板(25)上，其特征在于，所述方法包括在所述基板(25)的所述表面(25a)上放置所述电子部件(26)；加热在所述基板(25)上的所述电子部件(26)，从而使所述树脂(37)软化；使软化的所述树脂(37)流动，从而挤出所述电子部件(26)和所述基板(25)之间的气体，并且在所述电子部件(26)和所述基板(25)之间填充所述树脂(37)；以及进一步加热所述电子部件(26)，从而使所述端子(36)和所述焊盘(32)彼此焊料结合， 并且使所述电子部件(26)和所述基板(25)之间的所述树脂(37)硬化。
2.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，沿着所述部件本体 (35)的外周(35b)布置的那些端子(36)构成第一端子部(41)，相对于所述部件本体(35) 位于所述第一端子部(41)的内侧的那些端子(36)构成第二端子部(42)，并且要被软化的所述树脂(37)使所述第一端子部(41)露出并且要被软化的所述树脂(37)覆盖所述第二端子部(42)。
3.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，要被软化的所述树脂 (37)相对于所述端子(36)位于所述部件本体(35)的内侧。
4.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，在所述电子部件(26) 被放置在适当的位置之前，所述树脂(37)限定对所述电子部件(26)的所述外周开口的空间(55)。
5.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，要被软化的所述树脂 (37)包括第一层(71)和第二层(72)，所述第一层(71)被涂布到所述部件本体(35)的所述底面(35a)上，所述第二层(72)被层压到所述第一层(71)上，并且所述第二层(72)的填充物分散率比所述第一层(71)的填充物分散率低。
6.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，所述端子(36)的各个顶端部从要被软化的所述树脂(37)突出。
7.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，在所述树脂(37)被软化之前，位于最靠近所述部件本体(35)的角部(35e)的那些端子(36)被露出，并且在所述电子部件(26)被放置在所述基板(25)上时，通过检测所述露出的端子(36)对准所述电子部件(26)。
8.如权利要求1所述的电子设备(1)的制造方法，其特征在于，在所述树脂(37)中混合电导体粉末。
9.一种电子部件(26)，其特征在于，包括包含底面(35a)的部件本体(35)；多个端子(36)，布置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上；以及热固性树脂(37)，被安置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上，并且被配置为当被加热时去除氧化膜。
10.如权利要求9所述的电子部件(26)，其特征在于，沿着所述部件本体(35)的外周 (35b)布置的那些端子(36)构成第一端子部(41)，相对于所述部件本体(35)位于所述第一端子部(41)的内侧的那些端子(36)构成第二端子部(42)，并且所述树脂(37)使所述第一端子部(41)露出并且所述树脂(37)覆盖所述第二端子部(42)。
11.如权利要求9所述的电子部件(26)，其特征在于，所述树脂(37)相对于所述端子 (36)位于所述部件本体(35)的内侧，并且所述端子(36)被露出。
12.如权利要求9所述的电子部件(26)，其特征在于，所述树脂(37)限定对所述电子部件(26)的所述外周(35b)开口的空间(55)。
13.如权利要求9所述的电子部件(26)，其特征在于，所述树脂(37)包括第一层(71) 和第二层(72)，所述第一层(71)被涂布到所述部件本体(35)的所述底面(35a)上，所述第二层(72)被层压到所述第一层(71)上，并且所述第二层(72)的填充物分散率比所述第一层(71)的填充物分散率低。
14.如权利要求9所述的电子部件(26)，其特征在于，所述端子(36)的各个顶端部从所述树脂(37)突出。
15.如权利要求9所述的电子部件(26)，其特征在于，在所述树脂(37)中混合电导体粉末。
16.一种电子设备(1)，其特征在于，包括外壳(10)；基板(25)，容纳在所述外壳(10)中；焊盘(32)，在所述基板(25)的表面(25a)上；部件本体(35)，包含与所述基板(25)的所述表面(25a)相对的底面(35a)；端子(36)，配置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上，并且电连接到所述焊盘 (32)；以及热固性树脂(37)，被填入所述基板(25)和所述部件本体(35)之间，并且被配置为当被加热时去除氧化膜。
全文摘要
在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。提供了电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，利用电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，通过设置树脂，可以强力地加固电子部件和基板之间的接触。根据一个实施例，用于电子设备(1)的制造方法，该电子设备(1)包含外壳(10)、基板(25)、在基板(25)上的焊盘(32)和电子部件(26)，该电子部件(26)包含包括底面(35a)的部件本体(35)、布置在部件本体(35)的底面(35a)上的端子(36)、以及被配置在部件本体(35)的底面(35a)上、并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，而且该电子部件(26)被安装在基板(25)上，该方法包括在基板(25)上放置电子部件(26)，加热电子部件(26)，从而使树脂(37)软化，使软化的树脂(37)流动，从而将在电子部件(26)和基板(25)之间的气体挤出并且在电子部件(26)和基板(25)之间填充树脂(37)；以及进一步加热电子部件(26)，从而使端子(36)和焊盘(32)彼此焊料结合，并且使电子部件(25)和基板(25)之间的树脂(37)硬化。
文档编号H05K1/02GK102448253SQ201110158829
公开日2012年5月9日 申请日期2011年6月1日 优先权日2010年10月8日
发明者山本展大, 船山贵久 申请人:株式会社东芝