电子设备及键盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种电子设备及键盘。
【背景技术】
[0002]目前，键盘作为一种常见的输入装置，被广泛应用于笔记本电脑等各种不同的电子产品中。
[0003]现有技术中，如图1所示，笔记本电脑的主机部分包括主板10和键盘部，键盘部包括键盘底板20、升降机构21以及键帽22，升降机构21的一端与键盘底板20连接，升降机构21的另一端与键帽22连接，键帽22可以通过升降机构21相对键盘底板20升降。其中，键盘底板20可以为铝板等。键盘底板20安装在主板10上，考虑到主板10上还要安装其它的电子元器件等，键盘底板20与主板10之间会留有间隙LI，L1为0.5mm左右。
[0004]在实现上述技术方案的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题:上述主板10与键盘部组装完成后，键帽22在初始状态时，键帽22通过升降机构21相对主板10运动至最高位置，这样用户敲击键帽22时才会产生往复的按压效果。其中，键帽22在初始位置时，键帽22与主板10之间的距离L2较大，从而使得整个笔记本电脑在组装完成后，笔记本电脑的厚度较厚，不能满足用户超薄的需求。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备及键盘，主要目的在于降低电子设备的厚度。
[0006]为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案:
[0007]—方面，本实用新型的实施例提供一种电子设备，包括:
[0008]主板，所述主板包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端相背，所述第一端和/或所述第二端上设有电子元器件；
[0009]按键，其包括升降机构和键帽，所述升降机构包括第三端和第四端，所述第三端直接与所述主板连接，所述第四端与所述键帽连接;所述键帽置于所述主板的第一端侧或第二端侧，且通过所述升降机构升降。
[0010]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0011]进一步的，前述的电子设备，其中，所述升降机构包括:
[0012]剪刀脚连接部，所述剪刀脚连接部作为所述的第三端；
[0013]剪刀脚，所述剪刀脚的一端与所述剪刀脚连接部转动连接，所述剪刀脚的另一端作为所述的第四端；
[0014]弹性件，设置在所述剪刀脚的内部中空处，用于与所述键帽相互配合，以提供所述键帽回弹的力。
[0015]进一步的，前述的电子设备，其中，
[0016]所述剪刀脚连接部为固定块；
[0017]所述固定块上设有轴孔，所述剪刀脚的一端上的转轴插入所述轴孔内，且与所述轴孔转动配合；
[0018]所述固定块上还凸设有定位柱；
[0019]所述第一端的端面上设有定位孔，所述固定块通过所述定位柱插入所述定位孔内，且与所述主板保持相对固定。
[0020]进一步的，前述的电子设备，其中，
[0021 ]所述定位柱通过胶水或热熔的方式与所述定位孔的孔壁固定连接。
[0022]进一步的，前述的电子设备，其中，
[0023]所述键帽扣合在所述剪刀脚的另一端，所述键帽与所述主板之间形成用于容置所述弹性件的容置空间；
[0024]所述弹性件置于所述容置空间内，所述弹性件的一端与所述主板相抵触，所述弹性件的另一端与所述键帽相抵触。
[0025]进一步的，前述的电子设备，其中，
[0026]所述弹性件为弹簧、硅胶件或橡胶件。
[0027]进一步的，前述的电子设备，其中，
[0028]所述电子元器件包括南桥芯片和北桥芯片，所述南桥芯片与所述北桥芯片连接。
[0029]进一步的，前述的电子设备，其中，
[0030]所述电子设备为笔记本电脑；
[0031]所述笔记本电脑包括显示部和主机部，所述显示部和所述主机部转动连接；
[0032]所述主机部具有容置空间，所述主机部上设有按键通孔；
[0033]所述主板和所述按键均设置在所述容置空间内，所述键帽通过所述按键通孔显
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[0034]另一方面，本实用新型的实施例还提供一种键盘，该键盘应用于上述任一种所述的电子设备，所述键盘包括:
[0035]按键，其包括升降机构和键帽，所述升降机构包括第三端和第四端，所述第三端用于直接与所述电子设备的主板连接，所述第四端与所述键帽连接;所述键帽通过所述升降机构升降。
[0036]进一步的，前述的键盘，其中，所述升降机构包括:
[0037]剪刀脚连接部，所述剪刀脚连接部作为所述的第三端；
[0038]剪刀脚，所述剪刀脚的一端与所述剪刀脚连接部转动连接，所述剪刀脚的另一端作为所述的第四端；
[0039]弹性件，设置在所述剪刀脚的内部中空处，用于与所述键帽相互配合，以提供所述键帽回弹的力。
[0040]借由上述技术方案，本实用新型电子设备及键盘至少具有以下有益效果:
[0041]在本实用新型提供的技术方案中，由于升降机构的第三端直接与主板连接，相对于现有技术，本实用新型电子设备的主板代替了现有技术中的键盘底板，省去了铝板、导光板和隔膜等部件，从而使得主板与键帽顶端之间的距离较短，进而使得本实用新型实施例的电子设备在组装完成后的厚度较薄。
[0042]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
【附图说明】
[0043]图1是现有技术中提供的一种电子设备的主板与键盘部连接的相对位置关系图；
[0044]图2是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的主板与按键连接的相对位置关系图；
[0045]图3是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的主板与剪刀剪连接部连接的相对位置关系图；
[0046]图4是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的主板与升降机构连接的相对位置关系图；
[0047]图5是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的主板与按键连接的相对位置关系图；
[0048]图6是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的固定块的结构示意图；
[0049]图7是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的另一种固定块的结构示意图；
[0050]图8是本实用新型的一实施例提供的一种笔记本电脑的结构示意图；
[0051]图9是本实用新型的一实施例提供的一种键盘的升降机构与键帽连接的相对位置关系图。
【具体实施方式】
[0052]本实用新型为解决现有技术中笔记本电脑等电子设备的厚度较厚，不能满足用户对电子设备超薄需求的技术问题，提供了一种电子设备，主要目的在于降低电子设备的厚度。
[0053]本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:
[0054]本实用新型提供的一种电子设备，包括:
[0055]主板，所述主板包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端相背，所述第一端和/或所述第二端上设有电子元器件；
[0056]按键，其包括升降机构和键帽，所述升降机构包括第三端和第四端，第三端直接与所述主板连接，第四端与所述键帽连接;所述键帽置于所述主板的第一端侧或第二端侧，且通过所述升降机构升降。
[0057]为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
[0058]如图2所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，包括主板I和按键2。主板I包括第一端11和第二端12，第一端11和第二端12相背，此处的“相背”是指第一端11和第二端12两者的方向相反，比如在一个示例中，若第一端11为主板I的上端，则第二端12为主板I的下端。主板的第一端11的端面或第二端12的端面上设有电子元器件等。按键2包括升降机构21和键帽22。升降机构21具有相对的两端，分别为第三端201和第四端202。升降机构21的第三端201与主板I直接连接，升降机构21的第四端202与键帽22连接。键帽22置于主板I的第一端侧或第二端侧，键帽22能够通过升降机构21升降。
[0059]在上述实施例提供的技术方案中，由于升降机构21的第三端201直接与主板I连接，相对于现有技术，本实用新型实施例电子设备的主板I代替了现有技术中的键盘底板，省去了铝板、导光板和隔膜等部件，从而使得主板I与键帽22顶端之间的距离较短，进而使得本实用新型实施例的电子设备在组装完成后的厚度较薄。
[0060]这里需要说明的是:在一个具体的应用示例中，以笔记本电脑为例，当前述的键帽22通过升降机构21相对主板I上升至最高位置时，第一端11的端面与第四端202的端面之间的距离L3为2.3至2.9mm。
[0061]从上文的描述，当前述的键帽22通过升降机构21相对主板I上升至最高位置时，主板I的第一端11的端面与键帽22的端面之间的距离L3可以为2.4mm、2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm以及2.3至2.9mm之间的其它数值，这些主要取决于现有技术中键盘底板的厚度。现有技术中键盘底板的厚度越厚，在省去键盘底板后，本实用新型实施例的主板I的第一端11的端面与键帽22的端面之间的距离L3就越小;反之亦然，现有技术中键盘底板的厚度越薄，在省去键盘底板后，本实用新型实施例的主板I的第一端11的端面与键帽22的端面之间的距离L3就越大。
[0062]具体在实施时，如图3和4所示，前述的升降机构21包括剪刀脚连接部213、剪刀脚211和弹性件212。剪刀脚连接部213作为前述升降机构21的第三端201。剪刀脚211的一端与剪刀脚连接部213转动连接，剪刀脚211的另一端作为前述升降机构21的第四端202。键帽22与作为第四端202的剪刀脚211的另一端连接。弹性件212设置在剪刀脚211的内部中空处，弹性件212用于与键帽22相互配合，以提供键帽22回弹的力。在本实施例中，升降机构通过剪刀脚连接部213直接与主板I连接。其中，当用户按压键帽22时，键帽22通过升降机构21向下运