技术编号：8047174
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明是有关于一种散热模块。背景技术一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备(例如笔记型计算机)中的电子组件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。散热模块通常具有风扇叶片组与散热片，其中散热片可能通过长条形的金属管或热管(heat pipe)接触高温的电子芯片，让电子芯片产生的热可...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。