专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种散热模块。
背景技术：
一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备(例如笔记型计算机)中的电子组件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。散热模块通常具有风扇叶片组与散热片，其中散热片可能通过长条形的金属管或热管(heat pipe)接触高温的电子芯片，让电子芯片产生的热可传至散热片。另一方面，通过风扇叶片组产生较低温的气流来降低散热片的温度，让电子芯片 的温度也可连带降低。泛用型的散热模块除了包含风扇叶片组与散热片外，还具有外壳。使用者可将此外壳锁固在电子产品的壳体上，并于散热模块的外壳内产生气流。
发明内容
本发明的一目的是在提供一种散热模块，其中底板上具有挡墙来取代泛用型散热模块的外壳。根据本发明一实施方式，一种散热模块包含壳体、电路板与风扇叶片组。壳体包含底板、侧壁与挡墙。侧壁直立于底板且具有出风口。挡墙直立于底板且位于侧壁内。挡墙具有开口面对出风口。电路板覆盖于挡墙上。风扇叶片组位于底板、挡墙与电路板所定义的容置空腔中。在本发明上述实施方式中，由于散热模块的壳体包含底板与挡墙，且电路板覆盖于挡墙上。因此，风扇叶片组设置于底板、挡墙与电路板之间的容置空腔中可省略泛用型散热模块的外壳。如此一来，制造者可以节省外壳的材料与空间而降低制造的成本。
图I绘示根据本发明一实施方式的散热模块的立体图；图2绘示图I的散热模块的爆炸图；图3绘示根据本发明另一实施方式的散热模块的立体图；图4绘示图3的散热模块的爆炸图；图5绘示根据本发明又一实施方式的散热模块的立体图；图6绘示图5的散热模块的爆炸图；图7绘示根据本发明再一实施方式的散热模块的立体图；图8绘示图7的散热模块的爆炸图9绘示根据本发明另一实施方式的散热模块的侧视图；图10绘示根据本发明又一实施方式的散热模块的立体图；图11绘示根据本发明再一实施方式的散热模块的立体图。主要组件符号说明100 :散热模块110:壳体111 :容置空腔112 :挡墙113:孔洞114:出风口115:开口116:第二入风口
117:底板118:凸出部119:侧壁120:电路板122:第一入风口130:风扇叶片组132:叶片134 :支架138 :驱动装置140:固定组件150 :散热片160 :填充材170 :气流压缩区域 180 :气流释放区域190 :热源192 :传热组件
具体实施例方式以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示之。图I绘示根据本发明一实施方式的散热模块100的立体图，图2绘示图I的散热模块100的爆炸图。同时参阅图I与图2，散热模块100包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。壳体110包含底板117、侧壁119与挡墙112。其中，侧壁119直立于底板117且具有出风口 114。挡墙112直立于底板117且位于侧壁119内。挡墙112具有开口 115面对出风口 114。电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。在本实施方式中，散热模块100还包含散热片150，其设置于出风口 114与挡墙112的开口 115之间。电路板120具有第一入风口 122。此外，风扇叶片组130包含支架134、叶片132、固定组件140与驱动装置138。其中，叶片132位于支架134的一侧。固定组件140将风扇叶片组130的支架134直接固定于底板117上的孔洞113。驱动装置138位于支架134与叶片132之间用来驱动叶片132转动。具体而言，当驱动装置138驱动叶片132转动时，气流会由电路板120的第一入风口 122流入。接着，通过旋转的叶片132将气流传送至挡墙112的开口 115。最后，气流会通过散热片150并由出风口 114流出至壳体110外。上述的壳体110主要系由底板117与侧壁119所构成的框体结构，壳体110用来设置包含风扇叶片组130、电路板120散热片150、与其它电子组件的框体结构。
相较于泛用型的散热模块，本实施方式中的散热模块100的风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120之间的容置空腔111中，因此制造者可省略泛用型散热模块的外壳。也就是说，使用此散热模块100可节省材料花费与空间而降低制造的成本。在本实施方式中，壳体110的材质可以为金属、合金或塑料。壳体110的底板117、侧壁119与挡墙112可以为一体成型。此外，壳体110可以利用压铸成型或射出成型的方式来制作。挡墙112可以为U形。驱动装置138可以为马达。固定组件140可以为螺丝、插销或上述的任意组合。孔洞113可以为螺丝孔、穿孔或凹孔，依照实际需求而定。应了解到，在以下的叙述中，已经在上述实施方式中提过的组件连接关系与材料，将不再重复赘述，仅就底板117、电路板120与支架134相关的技术内容再加以补充，合先叙明。图3绘示根据本发明另一实施方式的散热模块100的立体图，图4绘示图3的散热模块100的爆炸图。同时参阅图3与图4，散热模块100仍包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。壳体110具有挡墙112，而电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。然而与上述实施方式不同的地方在于电路板120具有孔洞113，使得固定组件140可将风扇叶片组130的支架134直接固定于电路板120上的孔洞113。如此一来，风扇叶片组130仍位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中，依照设计者需求而定。在本实施方式中，底板117具有第二入风口 116，当风扇叶片组130的驱动装置138驱动叶片132转动时，依然可以于第二入风口 116与出风口 114之间形成气流，而降低散热片150的温度。上述的第一入风口 122 (见图2)、第二入风口 116与出风口 114的数量与大小可以依实际需求而变动。举例来说，送风量较大的风扇叶片组130需要数量较多或较大的出风口 114，才可让气流顺利排出出风口 114而发挥散热模块100的散热能力。图5绘示根据本发明又一实施方式的散热模块100的立体图，图6绘示图5的散热模块100的爆炸图。同时参阅图5与图6，散热模块100仍包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。其中，壳体110具有挡墙112，而电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。固定组件140将风扇叶片组130的支架134直接固定于底板117上的孔洞113。在本实施方式中，电路板120具有第一入风口 122，且底板117具有第二入风口 116。具体而言，当驱动装置138驱动叶片132转动时，气流会分别由电路板120的第一入风口 122与底板117的第二入风口 116流入。接着，通过旋转的叶片132将气流传送至挡墙112的开口 115。最后，气流通过散热片150由出风口 114流出至壳体110外。由于在风扇叶片组130的上下两侧分别具有第一入风口 122与第二入风口 116，因此会产生较大的气流。对于散热片150而言，这样的设计具有较佳的散热能力。图7绘示根据本发明再一实施方式的散热模块100的立体图，图8绘示图7的散热模块100的爆炸图。同时参阅图7与图8，散热模块100仍包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。其中，壳体110具有挡墙112，而电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。电路板120具有第一入风口 122。底板117具有第二入风口 116。在本实施方式中，固定组件140将风扇叶片组130的支架134直接固定于电路板120上的孔洞113。由上述实施方式可知，风扇叶片组130可以直接固定于散热模块100的底板117或电路板120，此外，电路板120的第一入风口 122或底板117的第二入风口 116可依照设计者实际需求来选择设置与否。在上述实施方式中，因制造电路板120与挡墙112时难免会产生公差，使得电路板120覆盖于挡墙112时可能会于电路板120与挡墙112之间产生缝隙。当叶片132转动时，气流可能从电路板120与挡墙112之间流入与流出而造成气流不稳定，因此会降低散热模块100的散热能力。为了解决上述问题，在以下叙述中，将具体说明上述技术内容。图9绘示根据本发明另一 实施方式的散热模块100的侧视图。如图所示，当电路板120与挡墙112之间具有缝隙时，制造者可在电路板120与挡墙112之间设置填充材160来防止气流入与流出。其中，填充材160具有弹性，其材质可以为海绵或橡胶。因填充材160本身具有弹性，制造者可方便地将填充材160压缩后设置于电路板120与挡墙112之间。如此一来，气流可确保由电路板120的第一入风口 122与底板117的第二入风口 116流入，而从侧壁119的出风口 114流出。对于散热片150来说，这样的设计可以提供更稳定的气流，让散热模块100发挥较佳的散热能力。应了解到，在以下的叙述中，已经在上述实施方式中提过的连接关系与材料，将不再重复赘述，仅就挡墙112相关的技术内容再加以补充，合先叙明。图10绘示根据本发明又一实施方式的散热模块100的立体图。在以下叙述中，为了方便说明挡墙112的结构，散热模块100未绘示覆盖于挡墙112上的电路板。挡墙112还包含凸出部118靠近开口 115的一侧，借此于底板117、挡墙112与电路板(未绘示于图)之间的容置空腔111中定义气流压缩区域170与气流释放区域180。具体而言，当风扇叶片组130运转时，于挡墙112与风扇叶片组130之间的区域可以依照气流的流动方向区分为气流压缩区域170与气流释放区域180。其中，气流压缩区域170意指吸入气体的区域，而气流释放区域180意指排出气体的区域。在本实施方式中，凸出部118附近的区域视为气流压缩区域170，而挡墙112相对于凸出部118的一侧视为气流释放区域180。上述凸出部118的位置与凸出的程度依照设计者实际需求而定。例如，不同的风扇叶片组130可能依照实验数据或计算机仿真的结果而对应不同位置或形状的凸出部118，使得散热模块100具有较佳的散热能力。图11绘示根据本发明再一实施方式的散热模块100的立体图。散热片150可以还连接至热源190，如图所示，热源190位于底板117上，传热组件192的一端接触热源190，另一端接触散热片150。具体而言，当热源190产生高温时，传热组件192可将热源190的高温传至较低温的散热片150。此外，风扇叶片组130运转时会产生较低温的气流，当气流经由散热片150由出风口 114排出时，散热片150会因强制对流而降温，再通过传热组件192让热源190的温度也连带降低。上述的热源190可以为电子芯片，传热组件192可以为热管(heat pipe)或金属管。传热组件192传输温度的方式可以利用传导、蒸发或冷凝的方式。本发明上述实施方式的散热模块与先前技术相较，具有以下优点(I)散热模块的风扇叶片组设置于底板、挡墙与电路板之间的容置空腔中，因此可省略泛用型散热模块的外壳。如此一来，制造者可节省外壳的材料与空间而降低制造的成本。(2)当电路板与挡墙之间具有缝隙时，制造者可在电路板与挡墙之间设置填充材来防止气流入与流出。对于散热片来说，这样的设计可以提供较稳定的气流，让此散热模块发挥较佳的散热能力。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何在此技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。·
权利要求
1.一种散热模块，其特征在于，包含 一壳体，包含 一底板； 一侧壁，直立于该底板，具有至少一出风口 ；以及 一挡墙，直立于该底板，位于该侧壁内，该挡墙具有一开口面对该出风口； 一电路板，覆盖于该挡墙上；以及 一风扇叶片组，位于该底板、该挡墙与该电路板所定义的一容置空腔中。
2.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，该电路板还包含一第一入风口，使得气流由该第一入风口流入并由该出风口流出。
3.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，该底板还包含一第二入风口，使得气流由该第二入风口流入并由该出风口流出。
4.根据权利要求3所述的散热模块，其特征在于，该挡墙还包含一凸出部靠近该开口的一侧，借此于该容置空腔中定义一气流压缩区域与一气流释放区域。
5.根据权利要求4所述的散热模块，其特征在于，还包含 一填充材，设置于该电路板与该挡墙之间。
6.根据权利要求5所述的散热模块，其特征在于，该风扇叶片组包含 一支架； 一叶片，位于该支架的一侧； 一固定组件，用以将该支架直接固定于该底板或该电路板上；以及 一驱动装置，位于该支架与该叶片之间，用以驱动该叶片转动。
7.根据权利要求I所述的散热模块，其特征在于，还包含 一填充材，设置于该电路板与该挡墙之间。
8.根据权利要求7所述的散热模块，其特征在于，该挡墙还包含一凸出部靠近该开口的一侧，借此于该容置空腔中定义一气流压缩区域与一气流释放区域。
9.根据权利要求8所述的散热模块，其特征在于，该电路板还包含一第一入风口，使得气流由该第一入风口流入并由该出风口流出。
10.根据权利要求9所述的散热模块，其特征在于，该风扇叶片组包含 一支架； 一叶片，位于该支架的一侧； 一固定组件，用以将该支架直接固定于该底板或该电路板上；以及 一驱动装置，位于该支架与该叶片之间，用以驱动该叶片转动。
全文摘要
本发明涉及一种散热模块，其包含壳体、电路板与风扇叶片组。壳体包含底板、侧壁与挡墙。侧壁直立于底板并具有出风口。挡墙直立于底板且位于侧壁内。挡墙具有开口面对出风口。电路板覆盖于挡墙上。风扇叶片组位于底板、挡墙与电路板所定义的容置空腔中。
文档编号H05K7/20GK102833980SQ20111016559
公开日2012年12月19日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者林春龙, 柯皇成 申请人:英业达股份有限公司