专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种散热模块，特别是有关于具有铜质材与 铝质材组合而成的散热基座，再配合导热管及散热鳍片的散热结构简易组 合，以有效达成最佳散热效果的散热模块。
背景技术：
随着电子科技产业的迅速发展，电子装置的运作及处理速度愈加 快速，为确保电子设备的正常运作及延长使用寿命，对于电子组件的 散热处理愈发显得重要，且越来越受重视。因此，各种因应不同应用 场所电子组件的散热构造，乃相继被研发及改良上市。
如图1所示，即为已知之一种散热模块构造，该散热模块揭示有
利用散热鳍片和热管达到散热作用的散热模块，该散热模块100中， 热管110是藉由一回焊制程而 贴接于座体120之一孔槽122中， 进而使得热管110之传导部110a与座体120有良好之接合关系；此外， 热管110之散热部110b系接组有一鳍片组130，其中，该鳍片组130 同样是藉由回焊制程来与热管110连接，电子组件产生的热藉由座体、 热管，再由鳍片组130散热，以提升散热模块100之散热效能。
惟此种样式的散热构造，由于其座体120仅系由单一 之铜材构 成，致使座体的重量不仅过重，影响整体电子产品重量，且相对造成 成本过高等缺点。 技术内容本实用新型之主要目的在于提供一种增进散热功效、减少散热模 块重量，并降低生产成本及提升产能、且可方便组装的散热模块结构。
本实用新型目的可以通过以下技术方案实现， 一种散热模块， 包括有 一基座、 一散热件及至少一导热管；其中，该散热件系由复 数的铝材质散热鳍片所构成，每一散热鳍片配合导热管的数量，至少 开设有一开孔以供导热管之散热部接组，该基座系由铝质压铸件和铜 底板制成，铝质压铸件上开设有一容置槽，以供铜底板套合于该容置 槽，铝质压铸件和铜底板顶面则因应导热管的数量至少开设有一槽道， 供导热管之传导部设置于其上，藉由基座的铜底板与热源贴合。
本实用新型的优点在于，可将热源产生的热透过散热基座经由导 热管传达至散热件，再藉由散热件的复数散热鳍片，达到快速有效的 散热功效，且降低散热模块的生产成本及整体重量。
图l系为一种已知的散热模块。
图2系为本实用新型立体组合示意图。
图3系为本实用新型组合图俯视图。
图4系为本实用新型基座套合组装示意图。
主要组件符号说明 图式组件符号
散热模块、100，热管、110，座体、120，孔槽、122，热管端部、 110a 110b，鳍片组、130，基座、10，铝质压铸件、11，铜底板、12， 容置槽、13，槽道、14，散热件、20，散热鳍片、21，导热管、30，传导部、31，散热部、32。 实施方式
请参阅图2、图3、图4，系有关本创作的散热模块的组合图，其中
包括有 一基座IO、 一散热件20及至少一导热管30;其中，该散热
件20系由复数的铝质散热鳍片21所组成，每一散热鳍片21系配合导 热管30的数量，至少开设有一开孔，以供至少一导热管30之散热 部22穿入，导热管30的传导部31则与基座10之铝质压铸件11和铜 底板12顶面所构型的槽道14相接合；前述之基座10系由铝质压铸件 11和铜底板12制成，铝质压铸件11上开设有一容置槽13用以供铜底 板11套合于该容置槽13以构成基座10，铝质压铸件11和铜底板12 顶面因应导热管30的数量开设有至少一槽道14，供导热管30传导部 21设置于其上，藉由基座10的铜底板11与热源贴合，即可将热源产 生的热透过基座10经由导热管30传达至散热件20，再藉由散热件20 的复数散热鳍片21，达到快速有效的散热功效。本创作可利用固定片 螺丝螺合将导热管锁固于铝质压铸件螺孔，由于基座IO系由铝质压铸 件11和铜底板12制成，故可改善由单一铜质材质的散热块重量过重 的缺点，并可降低材料成本。
权利要求1、一种散热模块，其特征在于所述散热模块包括有一基座、一散热件及至少一导热管；其中，该散热件系由复数的铝材质散热鳍片所构成，每一散热鳍片配合导热管的数量，至少开设有一开孔以供导热管之散热部接组，该基座系由铝质压铸件和铜底板制成，铝质压铸件上开设有一容置槽，以供铜底板套合于该容置槽，铝质压铸件和铜底板顶面则因应导热管的数量至少开设有一槽道，供导热管之传导部设置于其上，藉由基座的铜底板与热源贴合。
专利摘要一种散热模块，系包括有一基座、一散热件及至少一导热管；其中，该散热件系由复数的铝质散热鳍片所组成，每一散热鳍片系配合导热管的数量，至少开设有一开孔，以供导热管的散热部穿入；上述之基座系由铝质压铸件和铜底板制成，该铝质压铸件上开设有一容置槽用以供铜底板套合于该容置槽内，且铝质压铸件和铜底板顶面因应导热管的数量至少开设有一槽道，供导热管之传导部设置于其上，藉由基座的铜底板与热源贴合，即可将热源产生的热透过基座经由导热管传达至散热件，再藉由散热件的复数散热鳍片，达到快速有效的散热功效，并且可以大幅减少散热模块重量，进以降低材料成本者。
文档编号H05K7/20GK201319725SQ200820189898
公开日2009年9月30日 申请日期2008年12月9日 优先权日2008年12月9日
发明者余明翰 申请人:奇鋐科技股份有限公司