专利名称：散热模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种散热模块，特别是涉及到一种铝挤型散热模块。
技术背景当前市面上出现的主要散热模块各式各样，现有一种散热模块，其有一鳍 片组，连接一导热管，此导热管安置于一金属底座上，藉由一金属导热块将其 与金属底座固定；上述鳍片组旁，对应鳍片组合形状，在上述金属底座上设置 T风扇， 一风扇流道，设置于风扇周围，只将风扇对应鳍片组方向留下缺口； 上述风扇流道，其为一金属薄板，藉由压铸或冲压之方法使其成型，其将风扇 产生之气流集中导向鳍片组方向；同时该风扇还配置有一风扇盖板，使其更好 发挥气流导向作用；在风扇盖板和金属底座对应风扇开有相应底板口和盖板口。此种散热模块其缺陷仅在于上述风扇流道，其成型方法使用压铸或冲压成型，由于此板件压铸或冲压模具楷模时间长，板件致使加工时间过长，且加 工成本高；同时，冲压方式加工板件，受板件深度影响，成型困难。发明内容为解决上述问题，本实用新型提出了一种铝挤型散热模块，缩短了加工日 期，降低了加工成本，减少了加工难度。'本实用新型之一目的，在于提出了一种散热模块，其有一鳍片组， 一导热 管与其相结合，此导热管延伸且置入一金属底座；上述鳍片组旁，对应鳍片组 合形状设置一风扇， 一风扇流道，设置于风扇周围，只将风扇对应鳍片组方向 留下缺口；上述风扇流道，其为一金属薄板，藉由冲压与铝挤型成型结构使其 成型，其将风扇产生之气流集中导向鳍片组方向；同时该风扇还配置有一风扇 底板和一风扇盖板，使其更好发挥气流导向作用，在此风扇底板和风扇盖板对 应风扇间设有相应底板口和盖板口，藉由冲压与铝挤成型结构使金属薄板成型。 上述导热管是藉由一金属导热块将其与金属底座固定的，以达到更好的散 热效果。上述导热管可同时设有多个，改良其导热功效。本实用新型节省了模具费用，降低产品价格，同时缩短了加工时间，及降 低加工难度。
图l本实用新型的分解示意图。 图2本实用新型的组合示意图。
具体实施方式
以下结合附图详述本实用新型的一实施例。如图1所示，此为本实用新型的分解示意图。
一种散热模块，其包括有 一鳍片组IO，包含若干散热鳍片；一导热管20，其与鳍片组10紧密结合在一起，使其导热性能更好，此导热管20延伸且置入一金属底座30，藉由一金属导热块40将其与金属底座30固定， 此金属底座30与金属导热块40宜使用铜质或其它高导热材质；一风扇50，其是位于鳍片组10旁，该风扇50周围设有一风扇流道60,其 为一金属薄板，藉由冲压与铝挤型成型结构使其成型，其将风扇50产生之气流 集中导向鳍片组10方向，该风扇流道60对应鳍片组IO方向留下缺口 610;同 时该风扇50还配置有一风扇底板70和一风扇盖板80，使其更好发挥气流导向 作用；其中，风扇底板70，还用于组装固定风扇50、导热管20、鳍片组10， 在此风扇底板70和风扇盖板80对应风扇50间设有相应底板口 710和盖板口 810;盖板口 810为通风口。上述风扇底板70、风扇盖板80、风扇流道60与风扇50及鳍片组10的结 合，除上述相应之缺失外，其余各部结合应当紧密，以使风扇50产生的气流集 中到达鳍片组IO，提高其散热性能。上述导热管20，可同时设有多个，改良其导热功效。本实用新型提出一种铝挤型散热模块，藉由冲压与铝挤成型结构使风扇流 道60成型，由于此成型方式开模时间较短，而縮短了加工时间，节省了模具费 用，降低产品价格；同时上述成型方式，还降低加工难度，且，该种结构有更 好的散热效果。
权利要求1.一种散热模块，其特征在于，包括一鳍片组；一导热管，其与该鳍片组相结合；一金属底座，让该导热管延伸且置入此中；一风扇，设置在该鳍片组旁，对应该鳍片组之组合形状而设置；一风扇流道，设置于该风扇周围，只将该风扇对应该鳍片组方向留下缺口；此风扇流道，其为一金属薄板，藉由冲压与铝挤型成型结构使其成型；以及，一风扇底板和一风扇盖板，各设置于该风扇上下两侧，在该风扇底板和该风扇盖板对应该风扇间设有相应底板口和盖板口。
2. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于， 一金属导热块，将该导 热管固定于金属底座。
3. 根据权利要求1所述的散热模块，其特征在于，该导热管可设置多个。
专利摘要本实用新型是一种散热模块，其包括一鳍片组，一导热管与其相结合，此导热管延伸且置入一金属底座，藉由一金属导热块将其与金属底座固定；上述鳍片组旁，对应鳍片组合形状设置一风扇，一风扇流道，设置于风扇周围，只将风扇对应鳍片组方向留下缺口；上述风扇流道，其为一金属薄板，藉由冲压与铝挤成型结构使其成型；同时该风扇还配置有一风扇底板和一风扇盖板，使其更好发挥气流导向作用，在此风扇底板和风扇盖板对应风扇开有相应底板口和盖板口。
文档编号H05K7/20GK201115194SQ20072005757
公开日2008年9月10日 申请日期2007年9月28日 优先权日2007年9月28日
发明者梁庭威 申请人:佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司