技术编号：8048153
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种后焊焊盘，尤其是一种焊盘孔周围铺有一层非封闭形导电金属的后焊焊盘。背景技术印制电路板上之焊接可分为过锡炉之焊接和后焊焊接，所述过锡炉之焊接系在印制板上安装好电子元器件后再经过锡炉，过完锡炉后，电子元器件便焊接于印制板上；所述之后焊焊接在过锡炉之前印制板上尚未安装任何组件，其系在印制板穿孔之边缘部分铺上一圈铜铂，再过锡炉，过完锡炉后，所述由铜铂铺成的封闭圈上便镀上锡膏，然后将欲焊接于印制板上之部件采用点焊的方法，焊接于印制板上之铜铂上。通常小体积之电子电子元器件采用直接过锡炉之焊接方法，而大...
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