专利名称：后焊焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种后焊焊盘，尤其是一种焊盘孔周围铺有一层非封闭形导电金属的后焊焊盘。
背景技术：
印制电路板上之焊接可分为过锡炉之焊接和后焊焊接，所述过锡炉之焊接系在印制板上安装好电子元器件后再经过锡炉，过完锡炉后，电子元器件便焊接于印制板上；所述之后焊焊接在过锡炉之前印制板上尚未安装任何组件，其系在印制板穿孔之边缘部分铺上一圈铜铂，再过锡炉，过完锡炉后，所述由铜铂铺成的封闭圈上便镀上锡膏，然后将欲焊接于印制板上之部件采用点焊的方法，焊接于印制板上之铜铂上。
通常小体积之电子电子元器件采用直接过锡炉之焊接方法，而大体积之电子部件或一些非电子元器件，比如散热器等，都采用后焊方法。
如
图1所示，传统的后焊焊盘其系在印制板(PCB)1上打出一焊盘孔2，该焊盘孔2周围铺有一层铜铂3，所述铜铂3为封闭结构。印制板1在过锡炉时，液态锡会镀于铜铂3上面，所述铜铂3为封闭结构，因此液态锡具有较强的液体表面张力，液态锡会延伸至焊盘孔，并将其遮蔽，使之阻塞，形成不良的后焊焊盘。
传统之解决方式为在过锡炉前，将焊盘孔处塞上一牙签式的物体，使之尖端穿过焊盘孔，再过锡炉，过完锡炉后，焊盘边缘之铜铂部分便会镀上锡膏，再抽出牙签物，就形成焊盘孔不塞锡的后焊焊盘。
上述之传统解决方式，操作相对较为繁琐，须根据焊盘孔径大小找出粗细不同的牙签物，且过锡炉时，由于印制板上塞有牙签物，形成过锡炉的不便，严重影响了工作效率和产品质量。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种能避免液态锡延伸至焊盘孔，且能保证过锡炉时，焊锡不会阻塞焊盘孔的后焊焊盘。
本实用新型的目的是这样实现的，其系在后焊焊盘焊盘孔的周围铺有一层导电金属，所述的导电金属为“C”型等非封闭形状。
采用上述之非封闭结构后焊焊盘后，过完锡炉后，其焊盘孔完好，焊锡不会阻塞焊盘孔，可备后焊时插上焊接器件之金属引脚，方便实用，使整个操作过程更加简单化，大大提高了生产效益。
以下结合附图对本实用新型后焊焊盘作进一步说明。
图1为先前之封闭型后焊焊盘。
图2为本实用新型之后焊焊盘。
具体实施方式
请参阅图2，本实用新型之一种后焊焊盘，其系在印制板(PCB)1上打出一焊盘孔2，该焊盘孔2周围铺有一层导电金属3，如铜铂，铝，金，银等，所述的导电金属3为非封闭结构，本实施例中，所述非封闭结构为C型。
印制板1过锡炉时，所述导电金属3为C型之非封闭结构，故锡炉之镀锡部位亦为非封闭之C型，由于此时导电金属3上之液态锡无法形成较强之表面张力，所述焊盘孔2处便不会成为液态锡所遮盖，因而过完锡炉后，焊盘孔2不会沾上焊锡而被阻塞。
为进一步防止发生焊盘孔2沾上焊锡被阻塞之情形，可在导电金属3的缺口部位涂抹防焊膜4。
采用上述非封闭结构后焊焊盘后，过完锡炉后，其焊盘孔不会产生被焊锡阻塞之情况，可备后焊时插上焊接器件之金属引脚，方便实用，使整个操作过程更加简单化，大大提高了生产效益。
以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，并非因此限制本实用新型之权利保护范围，凡熟悉该技术领域之人士，根据本说明书及附图内容所作的等效机构变化，均包含在本实用新型之权利要求保护范围内。
权利要求1.一种后焊焊盘，其系在印制板上打出一焊盘孔，在焊盘孔之周围铺有导电金属，其特征在于所述焊盘孔周围所铺的导电金属为非封闭型结构。
2.如权利要求1所述之后焊焊盘，其特征在于所述非封闭型结构可为C型结构。
3.如权利要求1或2所述之后焊焊盘，其特征在于所述导电金属之缺口部位可涂防焊膜。
4.如权利要求1所述之后焊焊盘，其特征在于所述导电金属为铜箔。
专利摘要本实用新型涉及一种后焊焊盘，其焊盘孔周围铺有一层导电金属，所述的导电金属为“C”型等非封闭形状，有效地避免了过锡炉时焊锡阻塞焊盘孔。
文档编号H05K1/02GK2629386SQ0324751
公开日2004年7月28日 申请日期2003年6月20日 优先权日2003年6月20日
发明者邵芳 申请人:顺德市顺达电脑厂有限公司