技术编号：8048831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明有关一种基板结构与制作方法，特别是于金属板其绝缘介电层与喷涂或网印于基板设有相变化导热材料层作二次加工并经压合的。背景技术按一般习知MPCB板(多层印制电路板)，主要是在其上方设有铜箔以作为线路使用，为了使上方设于线路上的元件导出热源作散热，皆以金属作为电路板的基材，然金属基板与线路是导体，为避免造成导通短路危险，于其两者间设有由高分子聚合物构成并作为绝缘阻抗的绝缘介电层，加上习用品是藉贴粘方式将其与线路及基板连接，又该基板表面并非平整乃是由许许多多高高低低孔隙构成，造成无法有效将绝缘介电层与基板牢固...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。