专利名称：金属基板结构与制作方法
技术领域：
本发明有关一种基板结构与制作方法，特别是于金属板其绝缘介电层与喷涂或网印于基板设有相变化导热材料层作二次加工并经压合的金属基板结构与制作方法。
背景技术：
按一般习知MPCB板(多层印制电路板)，主要是在其上方设有铜箔以作为线路使用，为了使上方设于线路上的元件导出热源作散热，皆以金属作为电路板的基材，然金属基板与线路是导体，为避免造成导通短路危险，于其两者间设有由高分子聚合物构成并作为绝缘阻抗的绝缘介电层，加上习用品是藉贴粘方式将其与线路及基板连接，又该基板表面并非平整乃是由许许多多高高低低孔隙构成，造成无法有效将绝缘介电层与基板牢固接着，此显然已造成导热不良及耐压性不足的阻碍，加上MPCB随着产业需求亦用于COB (板上芯片，Chip on Board)上，习用品因无法有效将热源导出与会产生过高接面温度，造成其使用及发展上受到诸多限制，此等已成为当今电路板发展重要的课题。
发明内容
为解决上述现有技术不足之处，本发明的主要目的在于提供一种金属基板结构与制作方法，以期克服现有技术中的难处，其可以有效填平基板表面孔隙且能增加介电层与基板接着性、介电强度及不易产生爆板。本发明的次要目的，在于提供一种金属基板结构，包括一金属板、一绝缘介电层、一基板、一相变化导热材料层，而该绝缘介电层与基板间设有藉喷涂或网印于基板的相变化导热材料层，以填平基板的孔隙。本发明的又一目的，在于提供一种金属基板制作方法，其在电路板其绝缘介电层与基板间藉喷涂或网印于基板设有相变化导热材料层，该相变化导热材料层并与绝缘介电层经压合作二次加工填平基板的孔隙，增加绝缘介电层与基板接着性及介电强度，不易发生分离爆板及导热不良的问题。本发明所欲解决的问题，由于习用品MPCB板其上方设有铜箔以作为线路使用，为了使上方设于线路上的元件导出热源作散热，则以金属作为电路板的基材，另为了避免该二者皆为导体所造成导通短路，于其间设有由高分子聚合物构成并作为绝缘阻抗的绝缘介电层且以贴粘方式连接，然基板表面具有许许多多高高低低孔隙，无法将绝缘介电层与基板有效牢固接着，造成导热不良及耐压不足及在使用及发展上受到诸多限制。为达上述的目的，本发明提供一种金属基板结构，其包括有一金属板；一绝缘介电层，设于金属板下方；一基板；一相变化导热材料层，喷涂或网印于基板上并与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。
本发明其提供一种金属基板制作方法，其包括下列步骤—、提供一金属板；二、形成一绝缘介电层于金属板下方；二、提供一基板；四、形成一相变化导材料层于基板上方；五、将该设有具有相变化导材料层的基板与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。较佳者，本发明其基板为金属基板。较佳者，本发明其金属基板为铝基板。更进一步，本发明其相变化导热材料层进一步包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末。较佳者，本发明其相变化导热材料层的氧化铝粉末占整体容量的百分的10-20。较佳者，本发明其相变化导热材料层的氮化铝粉末占整体容量的千分的3-30。较佳者，本发明其相变化导热材料层的氮化硅粉末占整体容量的千分的3-30。较佳者，本发明其相变化导热材料层的石墨粉末占整体容量的千分的1-2。本发明的有益效果在于，发明的金属基板结构与制作方法，可于电路板其绝缘介电层与基板间作二次加工，其以喷涂或网印方式于基板设有由环氧树脂、氧化铝粉末、氮化招粉末、氮化娃粉末、石墨粉末所构成的相变化导热材料层，再经压合与绝缘介电层成为一体，可有效填平基板表面孔隙且能增加介电层与基板接着性、介电强度及不易产生爆板。
图I :为本发明电路板设有相变化导热材料层结构的剖面图。图2 :为本发明其电路板压合相变化导热材料层的实施例图。图3 :为本发明制作方法的方块图。主要元件符号说明I…基板10…相变化导热材料层100…环氧树脂101…氧化铝粉末102…氮化铝粉末103…氮化硅粉末104…石墨粉末11…绝缘介电层12…金属板2…压轮
具体实施例方式为利贵审查员了解本发明的发明特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而于文中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的图式的比例与配置关系局限本发明于实际实施上的专利范围，合先叙明。请参阅图I、图2所示，为本发明电路板设有相变化导热材料层结构的剖面图、本发明其电路板压合相变化导热材料层的实施例图，本发明的一种金属基板结构于一较佳的实施例中，包括有一金属板12、一绝缘介电层11、一基板I、一相变化导热材料层10。前述的一金属板12，呈一板体，且于其上设有作为电路的铜箔。前述的一绝缘介电层11，设于金属板12下方，以提供作为绝缘之用。前述的一基板I，为可提供导热的金属基板，其位于下方具有绝缘介电层11的金属板12下方，于本实施例该金属基板为铝基板，但并不以此限制本发明，其亦可为各种材质的基板，都属本发明的保护范围。前述的一相变化导热材料层10，以喷涂或网印于基板I上，并与下方具绝缘介电层11的金属板12压合成一体，该相变化导热材料层10进一步包含有环氧树脂100、氧化铝粉末101、氮化铝粉末102、氮化硅粉末103及石墨粉末104所构成。敬请图3所示，为本发明制作方法的方块图，本发明的金属基板制作方法于一较佳的实施例中，其结合方法的步骤一、提供一金属板12，可为一板体。二、形成一绝缘介电层11于金属板12下方。三、提供一基板1，于本实施例该基板I为铝基板，但并不以此限制本发明，其亦可为各种可供导热的金属基板，都属本发明的保护范围。四、形成一相变化导热材料层10于基板I上方，该相变化导热材料层10进一步包含有环氧树脂100、氧化铝粉末101、氮化铝粉末102、氮化硅粉末103及石墨粉末104，其中，相变化导热材料层10的氧化铝粉末101占整体容量的百分之10-20 ;而相变化导热材料层10的氮化铝粉末102占整体容量的千分之3-30 ;而相变化导热材料层10的氮化硅粉末103占整体容量的千分之3-30 ;另，本发明其相变化导热材料层10的石墨粉末104则占整体容量的千分之1-2。五、将该设有具有相变化导热材料层10的基板I与下方具绝缘介电层11的金属板12利用压轮2 (如图2所示)压合成一体以构成电路板的整体(如图I所示)。藉由本发明的实施，由于本发明其上方设有金属板12的绝缘介电层11与基板I间其喷涂或网印于基板I设有一相变化导热材料层10所作的二次加工，再经压合成一体，又该相变化导热材料层10包括有环氧树脂100、氧化铝粉末101、氮化铝粉末102、氮化硅粉末103及石墨粉末104，因此至少可填平基板I的孔隙，且能增加绝缘介电层11与基板I接着性及介电强度，不易发生分离爆板及导热不良的问题。综观上述所知，本发明在突破先前的制造技术和结构的困难，并且确实已达到所欲增进的功效，且也非所熟悉的已知技术和工艺者所易思及的加工过程，再者，本发明申请前都未曾公开或发表，其所具有的新颖性、进步性、创新性，显已符合国内、外的发明专利的申请要件，爰依法提出发明申请，恳请贵局核准本件发明专利申请案，以励发明，至感德便。以上所述的实施例仅为说明本发明的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本发明的内容并据此实施，当不能以此限定本发明的专利范围，即大凡依本发明所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种金属基板结构，其特征在于，其包括一金属板；一绝缘介电层，设于金属板下方；一基板；一相变化导热材料层，喷涂或网印于基板上并与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。
2.如权利要求I所述的金属基板结构，其特征在于，相变化导热材料层进一步包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末。
3.如权利要求I或2所述的金属基板结构，其特征在于，基板为金属基板。
4.如权利要求3所述的金属基板结构，其特征在于，金属基板为铝基板。
5.一种金属基板制作方法，其特征在于，其步骤包括一、提供一金属板；二、形成一绝缘介电层于金属板下方；三、提供一基板；四、形成一相变化导材料层于基板上方；五、将该设有具有相变化导材料层的基板与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。
6.如权利要求5所述的金属基板制作方法，其特征在于，相变化导热材料层进一步包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末。
7.如权利要求5或6所述的金属基板制作方法，其特征在于，基板为金属基板。
8.如权利要求7所述的金属基板制作方法，其特征在于，金属基板为铝基板。
9.如权利要求6所述的金属基板制作方法，其特征在于，相变化导热材料层的氧化铝粉末占整体容量的百分之10-20，氮化铝粉末占整体容量的千分之3-30，氮化硅粉末占整体容量的千分之3-30，石墨粉末占整体容量的千分之1-2。
全文摘要
本发明有关于一种金属基板结构与制作方法，其方法的步骤包括提供一金属板；形成一绝缘介电层于金属板下方；提供一基板；形成一相变化导材料层于基板上方；将该设有具有相变化导材料层的基板与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。而其结构包括一金属板、一缘介电层、一基板、一相变化导热材料层；特别是于上方设有金属板的绝缘介电层与基板间其喷涂或网印于基板设有一相变化导热材料层再经压合成一体，该相变化导热材料层包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末，因此可以填平基板的孔隙，增加绝缘介电层与基板接着性及介电强度，不易发生分离爆板及导热不良的问题。
文档编号H05K1/02GK102958266SQ20111024022
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者黄义勇, 黄炽宏 申请人:黄义勇, 黄炽宏