技术编号：8049490
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测试扎伤转接板，主要用于为印刷电路板铜垫上的表面处理电镀软金进行电性测试提供保护，防止铜垫上的电镀软金在进行电性测试时造成扎伤，属电子技术领域。背景技术在本发明作出以前，印刷电路板铜垫上的表面处理电镀软金电性测试无法使用普通测试治具，需采用线针治具，线针治具价格约为普通测试治具价格的2倍，并且不能100% 避免电镀软金扎伤，存在扎伤不良漏失。发明内容本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能适合印刷电路板流程，防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测...
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