专利名称：防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测试扎伤转接板，主要用于为印刷电路板铜垫上的表面处理电镀软金进行电性测试提供保护，防止铜垫上的电镀软金在进行电性测试时造成扎伤，属电子技术领域。
背景技术：
在本发明作出以前，印刷电路板铜垫上的表面处理电镀软金电性测试无法使用普通测试治具，需采用线针治具，线针治具价格约为普通测试治具价格的2倍，并且不能100% 避免电镀软金扎伤，存在扎伤不良漏失。
发明内容
本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能适合印刷电路板流程，防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测试扎伤转接板。本发明的技术方案防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，包括基板，特征是还包括镀铜层和化金层；所述基板上设置有垂直定位通孔和导通盲孔，基板上镀有一层镀铜层，经蚀刻后镀铜层上再渡一层化金层。所述基板采用聚酰亚胺软性铜箔基板。所述盲孔为镭射钻盲孔，且正反面导通。本发明与已有技术相比具有以下优点
本发明使用聚酰亚胺软性铜箔基层为载体，直接在聚酰亚胺软性铜箔基层板上进行转接板的制作，使用印刷电路板普通的物料以及制作流程，无需特殊制作设备，且所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板制作工艺简单，成本低，无污染，使用寿命长。
图1为本发明结构主视图。图2为本发明结构俯视图。图3为干膜底片示意图。图4为覆盖贴上干膜的半成品示意图。图5为本发明使用示意图。
具体实施例方式下面本发明将结合附图中的实施例作进一步描述
如图1-2所示，防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，包括基板1，还包括镀铜层4和化金层5 ；所述基板1上设置有垂直通孔2和盲孔3。防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板的制备，步骤如下
1、采用印刷电路板的常规制作原料聚酰亚胺软性覆铜基板材料作为基板1，2、在所述基板1上依据需电性测试的电镀软金板定位孔确定垂直通孔2的位置；用钻针进行机械垂直钻孔，钻出所需数量的垂直定位通孔2，使用的钻针孔径根据实际需要确定；依所述通孔2定位进行钻镭射盲孔3，去除钻孔后基板上多余的胶渣并进行化学铜；
3、如图3-4所示，在所得基板1上镀铜层4，正反两面均压上干膜6，并用一次性干膜底片7进行曝光和显影作业，在基板1的正面和背面裸露出显影后的铜面；
4、将基板上裸露出的铜面蚀刻掉，使盲孔3导通，去除干膜6；
5、在蚀刻后保留的，经镭射所钻盲孔3导通的基板1上渡化金层5；将未渡化金层的区域捞空，即得产品防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板。 如图5所示，基板未电镀软金处可直接进行电性测试。电性测试时直接将所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板按垂直通孔2的位置覆盖在所需测试的电镀软金板10上，并用固定插销8进行固定，使用测针9直接测试即可。
权利要求
1.防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，包括基板(1)，其特征是还包括镀铜层(4)和化金层(5 )；所述基板(1)上设置有垂直通孔(2 )和盲孔(3 )，基板(1)上镀有一层镀铜层(4 )，所述蚀刻后镀铜层(4 )上再渡一层化金层(5 )。
2.根据权利要求1所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，其特征是所述基板(1)采用聚酰亚胺软性铜箔基板。
3.根据权利要求1所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板，其特征是所述盲孔(3)为镭射钻盲孔，且正反面导通。
全文摘要
本发明涉及一种防止印刷电路板铜垫上表面处理的电镀软金电性测试扎伤转接板，属于电子技术领域。其包括基板，还包括垂直通孔、盲孔、镀铜层和化金层；所述基板上根据电性测试的电镀软金板定位孔确定垂直通孔的位置并打通，所述盲孔为平面位于基板上，基板上镀有一层镀铜层，经蚀刻后镀铜层上再渡一层化金层。本发明使用聚酰亚胺软性铜箔基层为载体，直接在聚酰亚胺软性铜箔基层板上进行转接板的制作，使用印刷电路板普通的物料以及制作流程，无需特殊制作设备，且所述防止印刷电路板电镀软金电性测试扎伤转接板制作工艺简单，成本低，无污染，使用寿命长。
文档编号H05K1/02GK102305880SQ201110265229
公开日2012年1月4日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日
发明者郑方荣 申请人:高德(无锡)电子有限公司