技术编号:8050994
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及ー种电磁屏蔽方法及其制品。背景技术现有技术,通常采用金属外罩、沉积有金属层的或结合有金属薄片的塑料复合屏蔽罩或金属纤维复合屏蔽罩来控制电磁干扰。然而,上述屏蔽罩均存在以下缺点所占空间大、生产成本较高、安装时难以实现屏蔽罩与印刷电路板(PCB)或柔性线路板(FPC)之间无缝安装,如此导致屏蔽效率低下,PCB板或FPC板上的电子元件产生的热量难以散发出去,以及使得电子元件工作性能不稳定,甚至损坏电子元件。于PCB板或FPC板上直接沉积树脂绝缘层,再于该绝缘层上电镀或化学镀金属层,可实现电磁屏蔽。但是,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。