技术编号：8051155
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电镀前处理液，特指一种对印制线路板的孔进行直接电镀的印制线路板前处理溶液及制备方法。背景技术 印制线路板的内层回路的连接，通常采用导通孔或盲孔的电镀方法，其电镀方法，首先是在钻好的空壁上，通过化学镀铜使其具有导电性后，再进行电镀。但是，上述的化学镀铜工艺中，使用还原剂甲醛，甲醛已经被人们发现是一种强烈的致癌物质，对人类所生存的环境造成很大的危害。另外用于化学镀铜的镀溶中，络和剂也对环境造成很大的危害，例如，作为络合剂的EDTA等，排放到河水中，将与已经沉积与河底的重金属元素络合，导致重金属元素又重...
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