技术编号:8052162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及铝板表面清洗工艺,尤其涉及。 背景技术随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降;在此背景下诞生了高散热型铝基覆铜板。针对铝基覆铜板的结构及性能特点,在机械加工时,由于介质层与铝面的结合力不足,易产生掉介质层、崩边的现象。铝基覆铜板的介质层与铝面结合力不足,会严重影响PCB的制作及其性能,甚至造成报废。在现有铝板的表面处理技术中...
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