专利名称：一种铝基覆铜板铝表面的处理方法
技术领域：
本发明涉及铝板表面清洗工艺，尤其涉及一种铝基覆铜板铝表面的处理方法。
背景技术：
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降；在此背景下诞生了高散热型铝基覆铜板。针对铝基覆铜板的结构及性能特点，在机械加工时，由于介质层与铝面的结合力不足，易产生掉介质层、崩边的现象。铝基覆铜板的介质层与铝面结合力不足，会严重影响PCB的制作及其性能，甚至造成报废。在现有铝板的表面处理技术中，通常采用喷砂或阳极氧化处理。使用喷砂处理， 成本低，但性能不稳定；使用阳极氧化处理，虽然性能稳定，但效率低、成本高、对环境的污染大。因此，现有技术有待于完善和发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种效率高、成本低、性能稳定、对环境污染小的铝基覆铜板铝表面的处理方法。本发明的技术方案如下
一种铝基覆铜板铝表面的处理方法，包括以下步骤
A、使用至少一种强酸性溶液对铝板表面进行除油处理，然后水洗；
B、使用至少一种强碱性溶液对铝板表面进行碱蚀处理，然后水洗；
C、使用加压去离子水对铝板表面进行清洗，然后烘干；
D、在铝板表面上均勻涂覆一层表面处理剂，然后烘干。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的步骤B还包括
Bi、碱蚀处理后，使用至少一种强酸性溶液对铝板表面进行中和处理，然后水洗。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的步骤A和B中，水洗之后，再进行溢流水洗。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的步骤A和B中的水洗使用不低于40摄氏度的热水。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的步骤A和B在垂直清洗线上进行。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的步骤C在水平清洗线上进行。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的步骤D在表面涂覆机上进行。所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的强酸性溶液为硫酸、硝酸和过硫酸钠组成，所述的强碱性溶液为氢氧化钠。
所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的表面处理剂为硅烷藕联剂。
所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其中，所述的表面处理剂由硅烷藕联剂和去离子水根据1 :19的质量比配制。
本发明通过强酸性溶液对铝板表面进行除油处理，通过强碱性溶液对铝板表面进行碱蚀处理，除去铝板表面的杂质、油污、氧化物等，同时粗化铝面。然后使用加压去离子水对铝板表面进行清洗，烘干后在铝板表面上均勻涂覆一层表面处理剂，然后烘干即可完成铝基覆铜板铝表面的处理，本发明的处理效率高、成本低、性能稳定、对环境污染小，经机械加工测试后未出现掉介质层、崩边的现象。用此方法处理铝板表面，完全可以满足PCB制作过程中机械加工的要求。
图1为本发明一种铝基覆铜板铝表面的处理方法的垂直清洗示意图。
具体实施方式
本发明提供了一种铝基覆铜板铝表面的处理方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明公开了一种铝基覆铜板铝表面的处理方法，包括以下步骤当铝基覆铜板的铝板固定好后，优先固定在垂直清洗线上以利于步骤A和B的进行。 首先对其进行清洗，步骤A、使用至少一种强酸性溶液对铝板表面进行除油处理，然后水洗； 进一步地，所述的强酸性溶液为硫酸、硝酸和过硫酸钠组成，如药水配制表(表1)所示，为各种清洗药水的组分与深度的较佳实施例，其中除油处理的强酸性溶液中各组分的浓度分别为5g/L的硫酸和硝酸，以及浓度为4g/L的过硫酸钠。
权利要求
1.一种铝基覆铜板铝表面的处理方法，包括以下步骤A、使用至少一种强酸性溶液对铝板表面进行除油处理，然后水洗；B、使用至少一种强碱性溶液对铝板表面进行碱蚀处理，然后水洗；C、使用加压去离子水对铝板表面进行清洗，然后烘干；D、在铝板表面上均勻涂覆一层表面处理剂，然后烘干。
2.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的步骤B还包括Bi、碱蚀处理后，使用至少一种强酸性溶液对铝板表面进行中和处理，然后水洗。
3.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的步骤A和B 中，水洗之后，再进行溢流水洗。
4.如权利要求1 3任一所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的步骤A和B中的水洗使用不低于40摄氏度的热水。
5.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的步骤A和B 在垂直清洗线上进行。
6.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的步骤C在水平清洗线上进行。
7.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的步骤D在表面涂覆机上进行。
8.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的强酸性溶液为硫酸、硝酸和过硫酸钠组成，所述的强碱性溶液为氢氧化钠。
9.如权利要求1所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的表面处理剂为硅烷藕联剂。
10.如权利要求9所述的铝基覆铜板铝表面的处理方法，其特征在于，所述的表面处理剂由硅烷藕联剂和去离子水根据1 :19的质量比配制。
全文摘要
本发明公开了一种铝基覆铜板铝表面的处理方法，本发明通过强酸性溶液对铝板表面进行除油处理，通过强碱性溶液对铝板表面进行碱蚀处理，除去铝板表面的杂质、油污、氧化物等，同时粗化铝面。然后使用加压去离子水对铝板表面进行清洗，烘干后在铝板表面上均匀涂覆一层表面处理剂，然后烘干即可完成铝基覆铜板铝表面的处理，本发明的处理效率高、成本低、性能稳定、对环境污染小，经机械加工测试后未出现掉介质层、崩边的现象。用此方法处理铝板表面，完全可以满足PCB制作过程中机械加工的要求。
文档编号H05K3/26GK102497734SQ20111038996
公开日2012年6月13日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者何新荣, 赖海平, 陈毅龙 申请人:景旺电子(深圳)有限公司