技术编号：8053533
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种多联印刷电路板的移植结构，具体涉及一种能够降低移植结合处尺寸偏移或断裂几率的结构。背景技术目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCBpanel)制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板，多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况，如果将之应用在组装设备上，需对组装设备的程序进行重新编排设计，因有不同的报废排列，需要重新设置的程序会很多，造成作业工序多、工作效率低；如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话，则造成本的极大浪费。因此，业内会将多联印刷电路板上合格...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。