多联印刷电路板的移植防偏防断结构的制作方法

文档序号:8053533阅读:203来源:国知局
专利名称:多联印刷电路板的移植防偏防断结构的制作方法
技术领域
本发明涉及一种多联印刷电路板的移植结构,具体涉及一种能够降低移植结合处尺寸偏移或断裂几率的结构。
背景技术
目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCBpanel)制作成由多个子电路板构成的多联印刷电路板,多联印刷电路板有时会出现其中一个或几个子电路板不合格的状况,如果将之应用在组装设备上,需对组装设备的程序进行重新编排设计,因有不同的报废排列,需要重新设置的程序会很多,造成作业工序多、工作效率低;如果将有不合格子电路板的多联印刷电路板报废的话,则造成本的极大浪费。因此,业内会将多联印刷电路板上合格的子电路板取下备用,然后用这些备用的合格的子电路板替换其他多联印刷电路板上的不合格的子电路板,以使移植重组后的多联印刷电路板上的子电路板都合格。目前多联印刷电路板的移植技术中,将多联印刷电路板上不合格的子电路板切除后会留下一个移植区,合格的子电路板嵌入该移植区内,为了增强移植的稳定性,一般会在移植区周边沿设置若干个耳朵状的卡槽,而相应的在被移植的合格的子电路板边沿设置若干个耳朵状的接合块,使接合块连接于卡槽内,而且接合块与卡槽间留有间隙用于注胶。当然,可以根据需要将卡槽设置于合格的子电路板边沿,将接合块设置于移植区周边沿。现有一种移植结构是,适用于位于板边框2处的子电路板I以及具有板边框的子电路板的移植,是连同板边框一起移植,如图3及图4所示,被移植的合格的备用子电路板B的板边框与移植区旁边的子电路板的板边框间通过耳朵状的卡槽5和接合块B2的形式注胶连接,而子电路板之间直接注胶连接,具体做法是,在裁切出合格的子电路板的同时,在子电路板的板边框上裁切出越过板间折断线3并向相邻子电路板的板边框延伸的耳朵状的接合块;在裁切出移植区的同时,在移植区边缘裁切出越过板间折断线并向相邻子电路板的板边框延伸的耳朵状的卡槽(即卡槽设置在相邻子电路板的板边框上),被移植的合格的子电路板的板边框的接合块连接于与移植区相邻的子电路板的板边框的卡槽内,往卡槽和接合块的缝隙中注胶,使胶液将被移植的合格的子电路板与移植区之间的间隙填满,然后固化,完成移植。当然,所述接合块和所述卡槽是可以相互换位设置的,即将卡槽设置于被移植的合格的子电路板的板边框,将接合块设置于被移除的子电路板的板边框。但是这样的结构存在以下缺陷:由于接合块和卡槽为耳朵状,耳朵状的形状使得接合块(或卡槽)在板边框的长度方向比较短,而又贯穿了板边框的宽度方向,而相互拼接的两片子电路板之间又仅通过胶粘结合,因此子电路板受自身重力或者外力的影响后,容易造成相互拼接的两片子电路板在此处断裂。

发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种多联印刷电路板的移植防偏防断结构,该多联印刷电路板的移植防偏防断结构能够有效降低移植结合处尺寸偏移或断裂几率。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:—种多联印刷电路板的移植防偏防断结构,所述多联印刷电路板具有若干子电路板和板边框,所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线,所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区,所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成,合格的备用子电路板配置于所述移植区内,所述备用子电路板具有板边框,且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线,将板边框的各边沿中与子电路板边缘相对的边沿定义为内边沿、与所述内边沿相对的边沿定义为外边沿以及将位于相邻板边框间折断线处的边沿定义为侧边沿,内边沿与外边沿界定出板边框的宽度,相对侧边沿界定出板边框的长度;备用子电路板的板边框的侧边沿处设有外凸的接合块,所述接合块是从报废板上切割出备用子电路板的同时一体切割而成,所述接合块具有内边缘、外边缘和侧边缘,所述接合块的外边缘是由与备用子电路板的板边框相邻的板边框的外边沿的一部分所构成,所述接合块的内边缘与所述外边缘相对且由备用子电路板的板边框的侧边沿的中上部处越过板边框之间的折断线并在相邻板边框的长度方向曲折切割而成的曲折状,并且所述内边缘与所述板边框的内边沿之间存在垂直距离,所述接合块的侧边缘连接所述内边缘末端和所述外边缘末端;所述移植区内切割有与所述接合块相匹配的卡槽;所述接合块通过粘结剂接合于所述卡槽内。由于接合块主要起到对位防偏移功能的是曲折状的内边缘,由于接合块的内边缘是在板边框的长度方向切割出,因此可以使接合块切割地相对较长,不仅增大了移植区与备用子电路板的结合面积,而且使得接合块的侧边缘距离板间折断线较远,再者,接合块的侧边缘未贯通板边框的宽度方向,因此不容易在板间折断线及接合块的侧边缘处发生折断,增强了移植的牢固性。当然,本发明的接合块和卡槽是可以相互换位设置的,即将卡槽设置于备用子电路板的板边框,将接合块设置于移植区内。本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:所述接合块的内边缘为凹凸相连的曲折状。所述接合块的侧边缘为直线形。所述接合块的侧边缘为直线形,所述直线形的侧边缘、外边缘以及所述曲折状的内边缘构成“凹”字形的接合块。所述卡槽是由与所述移植区相邻的板边框切割而成。所述卡槽和所述接合块之间存在用于注胶并使胶液流通的间隙。所述卡槽可以是未捞透的盲槽,也可以是捞透的通槽。本发明的有益效果是:本发明主要是对接合块和卡槽的形状进行改进,本发明的接合块具有内边缘、外边缘和侧边缘,外边缘是由与备用子电路板的板边框相邻的板边框的外边沿的一部分所构成,与外边缘相对的内边缘由备用子电路板的板边框的侧边沿中上部处越过板边框之间的折断线并在相邻板边框的长度方向曲折切割而成,并且内边缘与板边框的内边沿之间存在垂直距离,侧边缘连接内边缘末端和外边缘末端,移植区内切割有与接合块相匹配的卡槽,所述接合块通过粘结剂接合于卡槽内,由于接合块主要起到对位防偏移功能的是曲折状的内边缘,由于接合块的内边缘是在板边框的长度方向切割出,因此可以使接合块切割地相对较长,不仅增大了移植区与备用子电路板的结合面积,而且使得接合块的侧边缘距离板间折断线较远,再者,接合块的侧边缘未贯通板边框的宽度方向,因此不容易在板间折断线及接合块的侧边缘处发生折断,增强了移植的牢固性。


图1为本发明的结构示意图;图2为图1的C部放大图;图3为现有一种移植结构示意图;图4为图3的D部放大图。
具体实施例方式实施例:一种多联印刷电路板的移植防偏防断结构,所述多联印刷电路板A具有若干子电路板I和板边框2,所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线3,所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区,所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成,合格的备用子电路板B配置于所述移植区内,所述备用子电路板具有板边框2,且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线3,将板边框的各边沿中与子电路板边缘相对的边沿定义为内边沿21、与所述内边沿相对的边沿定义为外边沿22以及将位于相邻板边框间折断线处的边沿定义为侧边沿23,内边沿与外边沿界定出板边框的宽度,相对侧边沿界定出板边框的长度;备用子电路板的板边框的侧边沿处设有外凸的接合块BI,所述接合块是从报废板上切割出备用子电路板的同时一体切割而成,所述接合块具有内边缘B11、外边缘B13和侧边缘B12,所述接合块BI的外边缘B13是由与备用子电路板B的板边框相邻的板边框的外边沿22的一部分所构成,所述接合块的内边缘Bll与所述外边缘相对且由备用子电路板B的板边框的侧边沿23的中上部处越过板边框之间的折断线3并在相邻板边框的长度方向曲折切割而成的曲折状,并且所述内边缘Bll与所述板边框的内边沿21之间存在垂直距离,所述接合块的侧边缘B12连接所述内边缘Bll末端和所述外边缘B13末端;所述移植区内切割有与所述接合块相匹配的卡槽4 ;所述接合块通过粘结剂接合于所述卡槽内。由于接合块主要起到对位防偏移功能的是曲折状的内边缘,由于接合块的内边缘是在板边框的长度方向切割出,因此可以使接合块切割地相对较长,不仅增大了移植区与备用子电路板的结合面积,而且使得接合块的侧边缘距离板间折断线较远,再者,接合块的侧边缘未贯通板边框的宽度方向,因此不容易在板间折断线及接合块的侧边缘处发生折断,增强了移植的牢固性。当然,本发明的接合块和卡槽是可以相互换位设置的,即将卡槽设置于备用子电路板的板边框,将接合块设置于移植区内。所述接合块的内边缘Bll为凹凸相连的曲折状。所述接合块的侧边缘B12为直线形。所述直线形的侧边缘B12、外边缘B13以及所述曲折状的内边缘B11构成“凹”字形的接合块BI。所述卡槽4是由与所述移植区相邻的板边框2切割而成。所述卡槽4和所述接合块BI之间存在用于注胶并使胶液流通的间隙。所述卡槽4可以是未捞透的盲槽,也可以是捞透的通槽。
权利要求
1.一种多联印刷电路板的移植防偏防断结构,所述多联印刷电路板(A)具有若干子电路板⑴和板边框⑵,所述子电路板与板边框之间、相邻子电路板之间以及相邻板边框之间具有用于折断的折断线(3),所述多联印刷电路板上具有至少一个移植区,所述移植区是由不合格子电路板被移除后所形成,合格的备用子电路板(B)配置于所述移植区内,所述备用子电路板具有板边框(2),且备用子电路板与其板边框之间具有用于折断的折断线(3),其特征在于:将板边框的各边沿中与子电路板边缘相对的边沿定义为内边沿(21)、与所述内边沿相对的边沿定义为外边沿(22)以及将位于相邻板边框间折断线处的边沿定义为侧边沿(23),内边沿与外边沿界定出板边框的宽度,相对侧边沿界定出板边框的长度;备用子电路板的板边框的侧边沿处设有外凸的接合块(BI),所述接合块是从报废板上切割出备用子电路板的同时一体切割而成,所述接合块具有内边缘(B11)、外边缘(B13)和侧边缘(B12),所述接合块(BI)的外边缘(B13)是由与备用子电路板⑶的板边框相邻的板边框的外边沿(22)的一部分所构成,所述接合块的内边缘(Bll)与所述外边缘相对且由备用子电路板(B)的板边框的侧边沿(23)的中上部处越过板边框之间的折断线(3)并在相邻板边框的长度方向曲折切割而成的曲折状,并且所述内边缘(Bll)与所述板边框的内边沿(21)之间存在垂直距离,所述接合块的侧边缘(B12)连接所述内边缘(Bll)末端和所述外边缘(B13)末端;所述移植区内切割有与所述接合块相匹配的卡槽(4);所述接合块通过粘结剂接合于所述卡槽内。
2.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述接合块的内边缘(Bll)为凹凸相连的曲折状。
3.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述接合块的侧边缘(B12)为直线形。
4.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述接合块的侧边缘(B12)为直线形,所述直线形的侧边缘(B12)、外边缘(B13)以及所述曲折状的内边缘(Bll)构成“凹”字形的接合块(BI)。
5.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述卡槽(4)是由与所述移植区相邻的板边框(2)切割而成。
6.如权利要求1所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述卡槽(4)和所述接合块(BI)之间存在用于注胶并使胶液流通的间隙。
7.如权利要求1至6中任一权利要求所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述卡槽(4)是未捞透的盲槽。
8.如权利要求1至6中任一权利要求所述的多联印刷电路板的移植防偏防断结构,其特征在于:所述卡槽(4)是捞透的通槽。
全文摘要
本发明公开了一种多联印刷电路板的移植防偏防断结构,主要是对接合块和卡槽的形状进行改进,接合块具有内边缘、外边缘和侧边缘,外边缘是由与备用子电路板的板边框相邻的板边框的外边沿的一部分所构成,与外边缘相对的内边缘由备用子电路板的板边框的侧边沿中上部处越过板边框之间的折断线并在相邻板边框的长度方向曲折切割而成,并且内边缘与板边框的内边沿之间存在垂直距离,侧边缘连接内边缘末端和外边缘末端,移植区内切割有与接合块相匹配的卡槽,所述接合块通过粘结剂接合于卡槽内,能够有效降低移植结合处尺寸偏移或断裂几率。
文档编号H05K1/14GK103188871SQ201110452149
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司
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