技术编号:8054072
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板领域,尤其是指一种局部植入金属块的混压高频印制电路板。背景技术随着电子产品信号传输的高频化、高速化的发展,使得对印制电路板(以下,简称 PCB)在功效要求上有了观念上的重大转变。这就是由原来PCB对搭载的元器件承担着“互连”的功效,转变为在高速传输电路的PCB增加了信号传输线的功效。为了实现信号的完美高速传送,降低信号在传输中的损耗,在设计PCB时,通常在信号与地之间采用低介电常数、低损耗的高频材料。但是由于高频板材比普通绝缘板材价钱贵至少8-10倍,成本很高, 为了能实现信号高速传...
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