专利名称：局部植入金属块的混压高频印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板领域，尤其是指一种局部植入金属块的混压高频印制电路板。
背景技术：
随着电子产品信号传输的高频化、高速化的发展，使得对印制电路板(以下，简称 PCB)在功效要求上有了观念上的重大转变。这就是由原来PCB对搭载的元器件承担着“互连”的功效，转变为在高速传输电路的PCB增加了信号传输线的功效。为了实现信号的完美高速传送，降低信号在传输中的损耗，在设计PCB时，通常在信号与地之间采用低介电常数、低损耗的高频材料。但是由于高频板材比普通绝缘板材价钱贵至少8-10倍，成本很高， 为了能实现信号高速传输，又能降低电路板的成本，所以将多层PCB采用高频板材和普通板材混压后制得混压高频印制电路板。然而，电子产品的高频化和高速化也会使得其工作时发热量更高，如何更好的散热已经成为产品性能提升的关键问题。在封装设计发展趋势中，只靠组件散热已无法散去足够的热，必须考虑藉由PCB的设计来加强散热功能。目前行业内解决此问题的方法有 (1)采用导热系数大的板材，如在绝缘材料中添加陶瓷粉等；但此种方法成本较高，其普遍应用性受到限制。(2)添加散热孔，增大散热面积；但此种方法由于其结构的限制，散热效果不明显。(3)采用金属基板散热，此种方法散热效果较好，但采用此种结构的印制线路板较厚且重，且成本昂贵。
发明内容本实用新型提供一种局部植入金属块的混压高频印制电路板，其通过在混压高频印制电路板中局部植入金属块，低成本的实现信号的高速传输，具有良好的散热性能。本实用新型是这样实现的一种局部植入金属块的混压高频印制电路板，其包括有高频板材及普通板材，所述高频板材与所述普通板材之间通过半固化片粘接，其上设有导热系数大的金属块，所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽。通过在混压高频印制电路板局部植入金属块，提高混压高频印制电路板的散热性，且由于金属块深入半固化片区域，保证了金属块和混压高频印制电路板在层压后能够粘合牢固。优选的是，为了进一步提高混压高频印制电路板的散热性，所述金属块设置于靠近所述高频绝缘层的信号传输区域。优选的是，所述金属块的材质为铜或铝。优选的是，为便于金属块更好的放入混压高频印制电路板的槽中，所述高频绝缘层的槽的长边、宽边比所述金属块相应的长边、宽边大75μπι至200μπι;而由于所述半固化片的胶流动性较大，故所述半固化片的槽的长边、宽边比所述金属块相应的长边、宽边大 254μπι 508μπι。[0010]优选的是，所述金属块的长边、宽边的尺寸公差小于士 100 μ m,所述金属块的厚度与所述局部植入金属块的混压高频印制电路板的槽深度的偏小于士50 μ m。优选的是，所述普通板材为FR4板材。本实用新型相对于现有技术，具有如下有益效果本实用新型局部植入金属块的混压高频印制电路板，成本低，能实现高频信号传输，散热性能良好，且重量轻、体积小，符合电子组装高速传输、轻薄短小的主流发展方向， 提高了混压高频印制电路板的可靠性。
图1为本实用新型局部植入金属块的混压高频印制电路板的侧视图；图2为本实用新型局部植入金属块的混压高频印制电路板的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明如图1所示，本实用新型一种局部植入金属块的混压高频印制电路板10，其包括有高频板材1、普通板材2，所述高频板材1与所述普通板材2之间通过半固化片3粘接， 所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽，所述槽内容纳有导热系数大的金属块4，在混压高频印制电路板局部植入金属块4，提高混压高频印制电路板的散热性，同时成本低廉。在本优选实施例中，所述普通板材2为FR4绝缘层；所述金属块4的材质为铜或铝。为了进一步提高混压高频印制电路板的散热性，优选将所述金属块4设置于靠近所述高频板材1的信号传输区域。为便于金属块4更好的放入混压高频印制电路板10的槽中，因此所述高频板材1 的槽的长边、宽边比所述金属块4相应的长边、宽边大75 μ m至200 μ m ；而由于所述半固化片的胶流动性较大，故所述半固化片3的槽的长边、宽边比所述金属块4相应的长边、宽边 i； 254ymM 508 μ m。所述金属块4的大小可根据成本等实际情况设计成不同的尺寸，可经采用特殊钻铣刀，对金属块4进行通孔、盲孔、盲槽等加工；并且所述金属块4的长边、宽边的尺寸公差小于士 100 μ m,所述金属块的厚度与所述局部植入金属块的混压高频印制电路板的槽深度偏差小于士50μπι。以上仅为本实用新型的具体实施例，并不以此限定本实用新型的保护范围；在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种局部植入金属块的混压高频印制电路板，其包括有高频板材及普通板材，所述高频板材与所述普通板材之间通过半固化片粘接，其特征在于，其上设有导热系数大的金属块，所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽。
2.如权利要求1所述的局部植入金属块的混压高频印制电路板，其特征在于，所述金属块设置于靠近所述高频绝缘层的信号传输区域。
3.如权利要求1所述的局部植入金属块的混压高频印制电路板，其特征在于，所述金属块的材质为铜或铝。
4.如权利要求1所述的局部植入金属块的混压高频印制电路板，其特征在于，所述高频绝缘层的槽的长边、宽边比所述金属块相应的长边、宽边大75μπι至200μπι，所述半固化片的槽的长边、宽边比所述金属块相应的长边、宽边大2Μμπι至508μπι。
5.如权利要求1所述的局部植入金属块的混压高频印制电路板，其特征在于，所述金属块的长边、宽边的尺寸公差小于士 100 μ m，所述金属块的厚度与所述局部植入金属块的混压高频印制电路板的槽深度的偏差小于士50 μ m。
6.如权利要求1所述的局部植入金属块的混压高频印制电路板，其特征在于，所述普通板材为FR4板材。
专利摘要本实用新型公开了一种局部植入金属块的混压高频印制电路板，其包括有高频板材及普通板材，所述高频板材与所述普通板材之间通过半固化片粘接，其上设有导热系数大的金属块，所述高频板材及所述半固化片开设有用于容纳所述金属块的槽。通过在混压高频印制电路板局部植入金属块，提高混压高频印制电路板的散热性，且由于金属块深入半固化片区域，保证了金属块与混压高频印制电路板在层压后能够粘合牢固。本实用新型局部植入金属块的混压高频印制电路板，其通过在混压高频印制电路板中局部植入金属块，低成本的实现信号的高速传输，具有良好的散热性能。
文档编号H05K1/02GK201947535SQ201120011370
公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者乔书晓, 刘湘龙, 李志东, 田玲 申请人:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司