技术编号：8054075
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印制电路板领域，尤其是指一种背钻的高密度积层印制电路板。 背景技术目前，电子产品有两大发展趋势，一是向高密度化、高集成度的方向发展，二是向高速化、高频化发展。对于印制电路板(简称PCB)而言，也由适合传统PTH通孔插装的低密度板逐步发展为适合BGA、PGA等SMT封装技术的高密度积层板，层数越来越多，通孔的孔长越来越大；而同时考虑到PCB信号的高速传输，影响信号完整性的因素控制则显得尤为重要。研究表明影响PCB信号完整性的主要因素除PCB设计和PCB板材料外，导通孔对信号完整性有较大影响。在高...
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