技术编号:8054250
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及一种封装印刷电路板(PCB)的基板,更具体地说,涉及一种能够确保热组件(hot component)与基板之间的散热垫(thermal pad)被粘附好的基板。背景技术在PCB的使用中,双面PCB的价格通常要比单面PCB的价格昂贵得多。如果使用单面PCB来代替双面PCB,则可以节省很多成本。但是,在使用单面PCB时,如果同时使用SMD(Surface Mounted Device,表面贴装器件)热组件,诸如功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、功率晶体管或功率二极管等,则在该热组件...
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