专利名称：用于确保散热垫被粘附好的基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装印刷电路板(PCB)的基板，更具体地说，涉及一种能够确保热组件(hot component)与基板之间的散热垫(thermal pad)被粘附好的基板。
背景技术：
在PCB的使用中，双面PCB的价格通常要比单面PCB的价格昂贵得多。如果使用单面PCB来代替双面PCB，则可以节省很多成本。但是，在使用单面PCB时，如果同时使用SMD(Surface Mounted Device，表面贴装器件)热组件，诸如功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)、功率晶体管或功率二极管等，则在该热组件和基板之间需要散热垫。当没有粘附该散热垫或该散热垫没有被粘附好时，基板将因为散热不良带来的热损坏的风险而可能无法良好地工作。所以将散热垫牢固地粘附到热组件上是非常重要的，否则产品将由于高温而被损害。因为基板通常是不透明的，所以在组装了基板之后很难知道散热垫是如何被粘附的。当然，可以增加散热垫的粘性或面积来降低上述风险，但因为这不能提供100%的担保，所以其并非是最好的解决方案。因此，需要一种解决方案来确保散热垫被牢固地粘附在热组件上。
实用新型内容为了解决现有技术中的上述问题而提出本实用新型。本实用新型可以解决至少上述问题，而无需任何额外的成本且易于实现，并能够100 %地确保最终产品上的散热垫被粘附好。根据本实用新型的一个方面，提供了一种封装印刷电路板PCB的基板，在该PCB板的热组件与基板之间粘附有散热垫，所述基板的特征在于在该基板上与每个散热垫对应的位置处形成有至少一个小孔，该小孔用于确定散热垫是否被粘附好。其中，当所述散热垫为矩形时，所述至少一个小孔在基板上可以位于与该散热垫的对角线对应的位置上。其中，所述至少一个小孔的数量可以为2个。其中，当所述散热垫为矩形时，所述2个小孔在基板上位于与所述散热垫的对角线对应的位置上并且之间的距离可以为散热垫的对角线的长度。其中，所述至少一个小孔的直径可以在Imm至4mm之间。优选地，所述至少一个小孔的直径可以是2mm。其中，所述至少一个小孔可以是利用模具成型或硬加工工具来形成的。
通过
以下结合附图进行的描述，本实用新型的一些示范性实施例的上述和其他方面、特征和优点对于本领域技术人员来说将变得显而易见，其中[0015]图1是示出散热垫粘附在PCB上之前的示意图；图2是示出散热垫粘附在PCB上之后的示意图；以及图3是示出根据本实用新型的一个示范性实施例的用于检查的小孔的位置的视图。
具体实施方式
通过以下借助附图的详细描述，将会更容易地理解本实用新型，通篇中相同的标号指定相同结构的单元。提供参考附图的下面描述以帮助全面理解本实用新型的示范性实施例。其包括各种细节以助于理解，而应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本实用新型的范围和精神。同样，为了清楚和简明，省略了对公知功能和结构的描述。应当注意，在附图中，特征的尺寸不一定是真正的比例，并且为了使得更好地理解，可能被放大。在此使用的术语仅用于描述具体实施例的目的，且不意欲成为对本实用新型的限制。除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本实用新型所属本领域技术人员普遍理解的相同的意思。本实用新型以可从欧司朗有限责任公司商业获得的PTz 二代产品为例来进行描述和展示，但是显然本实用新型的概念可以被应用于任何合适的产品和领域。图1示出散热垫8粘附在PCB 2上之前的状态。如图1中所示，已有3个晶体管/MOSFET 4形成在PCB 2上，参考数字6表示将要在每个晶体管/MOSFET 4上粘附散热垫8。在该示例中，PCB 2上形成有3个晶体管/MOSFET 4。但是，本领域技术人员将理解，PCB 2上可以根据需要形成有任意数量的晶体管/MOSFET 4。图2示出散热垫8粘附在PCB 2上之后的状态。如图2中所示，在多个(本示例中为3个)晶体管/MOSFET 4中的每一个上已粘附有一个散热垫8。为了使用图2中所示的PCB 2，需要将PCB 2封装。但是因为封装所使用的基板通常是不透明的，所以在封装之后很难知道散热垫是如何被粘附的。根据本实用新型，为了确保散热垫被粘附好，可以在基板上与散热垫相应的位置上形成至少一个小孔，并且该小孔尽可能的小以不影响散热。优选的是，小孔的直径为Imm至4mm。更优选的是，小孔的直径为2mm。因为基板和散热垫之间的绝缘片(如果存在的话)是透明的，所以可以透过该小孔和绝缘片来检查基板内部的状态。如在此所使用的，术语“小孔”是用于指示孔的直径相对小。替选地，术语“小孔”也可以被表达为“孔”。下面将参考图3解释如何在基板上设置小孔。图3是示出根据本实用新型的一个示范性实施例的用于检查的小孔的位置的视图。如图3所示，在本示范性实施例中，在基板10上与每个散热垫对应的位置(在图中通过虚线框表示)12上形成2个小孔14。具体而言，该2个小孔成对位于其要检查的散热垫的对角线上，且2个小孔之间的距离优选地等于该散热垫的对角线的长度。但是，本实用新型不限于此，在实践中可以根据设计需求和具体情况采用任何合适的位置和距离。此外，小孔的位置和小孔之间的距离还取决于散热垫的形状。虽然在图3中散热垫被示出为矩形，但是散热垫的形状不限于此，也可以为椭圆形等形状。当散热垫例如为椭圆形时，2个小孔可以位于该椭圆形的长轴的两个端点上。下面将描述利用2个小孔来检查散热垫是否被粘附好的过程。当粘附有散热垫的PCB板被基板封装时，通过形成在基板上的小孔来观察其内部散热垫的粘附情况。在2个小孔对应于一个散热垫的情况下，如果2个小孔中的至少一个未被散热垫完全遮盖，则判断散热垫未被粘附好，即其可能已丢失或偏离正确位置而未能非常好地覆盖住热组件。换句话说，只有当所有2个小孔均被散热垫完全遮盖时，才判断散热垫被粘附好，否则，判断散热垫的粘附出现问题。虽然在本示范性实施例中将小孔的数量示出为2个，但是本实用新型不限于此。在其他实施例中，小孔的数量也可以为1个、3个或更多个，这取决于设计需求而定。此外，小孔的位置不限于与散热垫对应的对角线上且小孔之间的距离也不限于对角线的长度，例如可以在两个相对边的中点连接线上。本领域技术人员可以采取任何合适的位置并以任何合适的距离来在基板上形成小孔。另外，可以在形成模板期间通过模具成型来形成小孔，或可以在形成模板之后利用诸如电钻等的硬加工工具来形成小孔，但本实用新型不限于此。根据本实用新型，无需任何额外的成本，仅通过肉眼观察即可确定散热垫是否被粘附好，有效地避免了散热垫没有良好地覆盖热组件的错误，从而使得使用单面PCB来安全地承载SMD功率组件成为可能。此外，本实用新型显著提高了产品的可靠性，并降低了应用中的废品率。得益于本公开，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，本领域普通技术人员可以进行许多变更和修改。因此，必须理解，所例示的实施例仅用于示范目的而被阐述，且其不应该被视为限制由所附权利要求书限定的本实用新型。因此，所附权利要求书要被阅读为不仅包括字面上阐述的元件、还包括用于以实质上相同的方式进行实质上的相同功能以获得实质上相同的结果的所有等同元件的组合。因此，权利要求书被理解为包括上述具体例示和描述的、概念上等同的、以及并入了本实用新型的实质思想。
权利要求1.一种封装印刷电路板PCB的基板，在所述PCB板的热组件与所述基板之间粘附有散热垫，所述基板的特征在于在该基板上与每个散热垫对应的位置处形成有至少一个小孔，所述小孔用于确定散热垫是否被粘附好。
2.根据权利要求1所述的基板，其中，当所述散热垫为矩形时，所述至少一个小孔在基板上位于与所述散热垫的对角线对应的位置上。
3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个小孔的数量为2个。
4.根据权利要求3所述的基板，其中，当所述散热垫为矩形时，所述2个小孔在基板上位于与所述散热垫的对角线对应的位置上并且之间的距离为散热垫的对角线的长度。
5.根据权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个小孔的直径在Imm至4mm之间。
6.根据权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个小孔的直径是2mm。
7.根据权利要求1所述的基板，其中，所述至少一个小孔是利用模具成型或硬加工工具来形成的。
专利摘要本实用新型提供了一种封装印刷电路板PCB的基板，在该PCB板的热组件与基板之间粘附有散热垫，所述基板的特征在于在该基板上与每个散热垫对应的位置处形成有至少一个小孔，该小孔用于确定散热垫是否被粘附好。由此，本实用新型能够100％地确保最终产品上的散热垫被粘附好，而无需任何额外的成本且易于实现。
文档编号H05K1/02GK202310270SQ20112001826
公开日2012年7月4日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者林海旋, 汤勇锋, 胡政良, 陈健聪 申请人:欧司朗股份有限公司