电子基板散热结构的制作方法
【专利说明】
[0001]【技术领域】
本发明有关于一种电子基板，尤指一种具有达到提升散热效率及节省空间的电子基板散热结构。
[0002]【【背景技术】】
由于现行手持式行动装置(如手机、平板电脑、PDA)随着科技进步，在使用者其倾爱轻薄与运算及效能越来越高之要求下，导致手持式行动装置的内部元件，例如中央处理器、积体电路等元件，运作时因装置或机构内空间极为有限(因轻薄的要求)与执行或运算速度太快下皆会产生极高热量，因此必须首要先将元件的热量散去，方才能维持元件的运作效率及使用寿命。
[0003]而目前具有散热结构的手持式行动装置，包含一壳体、一发热元件及金属材质所构成的一导热板，该壳体内部设有一容腔，该发热元件(如中央处理器或积体电路或其他电子构件)容设在该容腔内，该导热板是直接贴在相对该发热元件一侧上，所以透过该导热板贴设在等发热元件上，使发热元件产生的热量传导至所述导热板上，被用以达到散热的功效。虽已知手持式行动装置藉由导热板贴设发热元件来达到散热效果，但其散热效果明显不彰，因已知之导热板贴设在发热元件上，会使热量容易累积在导热板邻近发热元件的局部位置(即高温区)，亦即令热量容易囤积在发热元件的周围处，进而无法有效透过整个导热板来散热，以致于造成散热效果不佳的问题。
[0004]是以，要如何解决上述习用之问题与缺失，又能在不增加厚度下符合轻薄的要求，即为本案之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。
[0005]【
【发明内容】
】
为有效解决上述之问题，本发明之主要目的在提供一种透过热管嵌埋(或嵌设)在基板中结合为一体，藉由基板其上热管将吸收到发热元件的热量传导至基板之低温区上散热，令其得在不增加结构厚度(高度)之前提下以有效达到提升散热效率的电子基板散热结构。
[0006]本发明之另一目的提供一种具有达到节省空间的电子基板散热结构。
[0007]本发明之另一目的提供一种具有效避免热量累积(或囤积)在发热元件周边处，以有效提升发热元件的运作效率及使用寿命的电子基板散热结构。
[0008]为达上述目的，本发明提供一种电子基板散热结构，包括:一基板，包含一布线层、一接地层及一绝缘层，该布线层具有一第一端面、一相反该第一端面之第二端面及一容设孔，该第一端面上设置有至少一发热元件，该容设孔从相邻对应该发热元件的布线层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成，且其贯穿该第一端面与该第二端面，并该接地层的一侧贴设相对该第二端面上，其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设；及至少一热管，嵌埋在该容设孔内，且其一侧贴设在对应该接地层的一侧上，并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段，该吸热段嵌埋于相邻对应该发热元件的容设孔内，该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内。
[0009]该布线层上相邻该发热元件之周边区域形成至少一高温区，该布线层上远离该发热元件之周边区域形成一低温区，并该热管之该吸热段位于该高温区，该传热段则位于该低温区。
[0010]该吸热段嵌埋于相邻对应该发热元件之一侧边处的容设孔内，且该吸热段与该传热段的一侧共同贴设在相对该接地层的一侧上。
[0011]该布线层的该第一端面上形成有一辐射散热层，该辐射散热层透过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于该第一端面上。
[0012]该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。
[0013]该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。
[0014]该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色之颜色。
[0015]该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。
[0016]该辐射散热层之厚度为I微米?50微米。透过本发明此电子基板散热结构的设计，得有效避免热量累积(或囤积)在发热元件周边处，以达到均温、提升散热效率及节省空间的效果。
[0017]本发明另提供一种电子基板散热结构，包括:一基板，包含一布线层、一接地层及一绝缘层，该布线层具有一第一端面及一相反该第一端面之第二端面，该第一端面上设置有至少一发热元件，该接地层的一侧贴设相对该第二端面上，其另一侧则与相对该绝缘层的一侧相贴设，并该绝缘层具有一容设孔，该容设孔从对应该发热元件的绝缘层上朝远离该发热元件的方向延伸凹设构成，且其贯穿该绝缘层；及至少一热管，嵌埋在该容设孔内，且其一侧贴设在对应该接地层的另一侧上，并该热管具有一吸热段及一从该吸热段向外延伸的传热段，该吸热段嵌埋于对应该发热元件的容设孔内，该传热段嵌埋于远离该发热元件的容设孔内。
[0018]该布线层上相邻该发热元件之周边区域形成至少一高温区，该布线层上远离该发热元件之周边区域形成一低温区，并该热管之吸热段位于该高温区，其传热段则位于该低温区。
[0019]该吸热段隔着该接地层嵌埋于相对该发热元件之下方处的容设孔内，且该吸热段与该传热段的一侧共同贴设在相对该接地层的另一侧上。
[0020]该发热元件具有复数接脚，该等接脚设在该发热元件的周侧上，且贯穿过该布线层之该第一端面、该第二端面，以连接在相对该接地层的一侧上。
[0021]该绝缘层的另一侧上形成有一辐射散热层，该辐射散热层透过微弧氧化、电浆电解氧化、阳极火花沉积及火花沉积阳极氧化其中任一方式形成于该绝缘层的另一侧上。
[0022]该辐射散热层为一陶瓷材质或石墨材质。
[0023]该辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体。
[0024]该辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色之颜色。
[0025]该辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构。
[0026]该辐射散热层之厚度为I微米?50微米。
[0027]透过本发明此电子基板散热结构的设计，得有效避免热量累积(或囤积)在发热元件周边处，以达到均温、提升散热效率及节省空间的效果。
[0028]【【附图说明】】
图1为本发明之第一实施例之分解立体示意图；
图2为本发明之第一实施例之组合立体示意图； 图3为本发明之第一实施例之组合剖视示意图；
图4为本发明之第二实施例之分解立体示意图；
图5为本发明之第二实施例之组合立体示意图；
图6为本发明之第二实施例之组合剖视示意图；
图7为本发明之第三实施例之分解立体示意图；
图8为本发明之第三实施例之分解立体示意图；
图9为本发明之第三实施例之组合立体示意图；
图10为本发明之第四实施例之分解立体示意图；
图1OA为本发明之第四实施例之组合剖视示意图；
图1OB为本发明之第四实施例之另一组合剖视示意图； 图1lA为本发明之第五实施例之组合剖视示意图；
图1lB为本发明之第五实施例之另一组合剖视示意图； 图12为本发明之第六实施例之分解立体示意图；
图13A为本发明之第六实施例之组合剖视示意图；
图13B为本发明之第六实施例之另一组合剖视示意图； 图14A为本发明之第七实施例之组合剖视示意图；
图14B为本发明之第七实施例之另一组合剖视示意图。
[0029]图中各附图标记对应的构件名称为:
电子基板散热结构…I 基板…10 布线层…101 第一端面…1011 第二端面…1012 容设孔…1014、1031 接地层…102 绝缘层…103 福射散热层…104 高温区…105 低温区…106 开口…107 热管…12 吸热段…121 传热段…122 毛细结构…123 工作流体…124 腔室…125 发热元件…13 接脚…131 手持电子装置…2 壳体…21 前盖…211 视窗…212 背盖…213 凸部…2131 空间…214 电池件…23 显示触控萤幕…24 散热空间…25 散热间隙…26 【【具体实施方式】】
本发明之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之实施例予以说明。
[0030]本发明提供一种电子基板散热结构，请参阅图1、图2、图3，为本发明之第一实施例之分解、组合及剖视示意图；所述电子基板散热结构I包括一基板10及至少一热管12，该基板10于该实施例以印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)做说明，但并不局限于此；并该基板10包含