电子基板散热结构的制作方法_3

文档序号:9528412阅读:来源:国知局
1与一背盖213组成,该前盖211与背盖213之间界定一容设该基板10之空间214,该前盖211开设有一视窗212装设有前述显示触控萤幕24。并该基板10具有一容设该电池件23之开口 107,该开口 107开设于该基板10上,且位于该热管12与相对基板10边缘之间。
[0046]所以透过本发明此电子基板散热结构I应用于手持电子装置2上,除了能将手持电子装置2内的发热元件13的热量迅速均匀传导至整个基板10上,以藉由基板10具有较大散热面积以辐射方式散发至壳体21上对外快速散热,进而有效避免热量累积于发热元件13上,因此使得达到提升散热效率及节省空间的效果,及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。
[0047]请参阅图10、图10A,为本发明之第四实施例之分解与组合剖面示意图;该本实施例之结构及连结关及其功效大致与前述第一实施例相同,故在此不重新赘述,其两者差异处在于:前述布线层101的第一端面1011上形成有一辐射散热层104,该辐射散热层104 透过微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, MAO)、电衆电解氧化(Plasma ElectrolyticOxidat1n, PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposit1n, ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n, ANOF)其中任一方式形成于该第一端面 1011上。并于该实施例之辐射散热层104以形成在高温区105与低温区106的第一端面上做说明,但并不局限于此;于具体实施时,使用者可以根据散热效果的需求,调整设计将所述辐射散热层104局部形成在位于高温区105的第一端面1011上,或是辐射散热层104局部形成在位于低温区106的第一端面1011上,合先陈明。
[0048]并前述辐射散热层104于该实施例以陶瓷材质及呈黑色的颜色做说明,但并不局限于此;于具体实施时,该辐射散热层104可选择为石墨材质、多孔结构或奈米结构体,且该辐射散热层104之颜色可选择为亚黑色或深色(如咖啡色、墨绿色)之颜色。其中前述陶瓷材质可选择为高辐射陶瓷结构、高硬度陶瓷结构,并该辐射散热层104之整体厚度为I微米(μ m)?50微米(μ m)。
[0049]所以当所述传热段122将接收到的热量迅速传递到基板10的低温区106上散热,藉以让发热元件13的热量可均匀传导至整个基板10上的同时,透过该布线层101其上第一端面1011的辐射散热层104可迅速将均匀在整个基板10上的热量向外散热(即将高温区105与低温区106的热量快速向外散热),因此使得有效达到提升散热效率及节省空间的效果,及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。
[0050]此外,于本发明实际实施时,如图10B所示,前述绝缘层103的另一侧上(即绝缘层103相反该接地层102的一侧)可形成另一辐射散热层104,该另一辐射散热层104与前述福射散热层104 —样都是透过微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, ΜΑ0)、电衆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n, PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposit1n, ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n,ANOF)其中任一方式形成于该绝缘层103的另一侧上;并另一辐射散热层104的结构及功效与前述辐射散热层104相同,故在此不重新赘述。
[0051]请参阅图11A,为本发明之第五实施例之组合剖面示意图;该本实施例之结构及连结关及其功效大致与前述第二实施例相同,故在此不重新赘述,其两者差异处在于:前述绝缘层103的另一侧上形成有一辐射散热层104,该辐射散热层104透过微弧氧化(MicroArc Oxidat1n,ΜΑ0)、电衆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n,PEO)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposit1n, ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1n by SparkDeposit1n, ANOF)其中任一方式形成于该绝缘层103的另一侧上(即该绝缘层103相反该接地层102的一侧)。并于该实施例之辐射散热层104以形成在对应高温区105与低温区106的绝缘层103的另一侧上做说明,但并不局限于此;于具体实施时,使用者可以根据散热效果的需求,调整设计将所述辐射散热层104局部形成在对应位于高温区105的绝缘层103的另一侧上,或是辐射散热层104局部形成在对应位于低温区106的绝缘层103的另一侧上,合先陈明。
[0052]并前述辐射散热层104于该实施例以陶瓷材质及呈黑色的颜色做说明,但并不局限于此;于具体实施时,该辐射散热层104可选择为石墨材质、多孔结构或奈米结构体,且该辐射散热层104之颜色可选择为亚黑色或深色(如咖啡色、墨绿色)之颜色。其中前述陶瓷材质可选择为高辐射陶瓷结构、高硬度陶瓷结构,并该辐射散热层104之整体厚度为I微米(μ m)?50微米(μ m)。
[0053]所以当前述绝缘层103其上的传热段122将接收到的热量迅速传递到基板10的低温区106上散热,藉以让发热元件13的热量可均匀传导至整个基板10上的同时,透过该绝缘层103其上的辐射散热层104可有效迅速将均匀在整个基板上10的热量向外散热(即将高温区105与低温区106的热量快速向外散热),因此使得不仅能达到避免热量累积于发热元件13上外,还能有效提升散热效率及节省空间的效果,以及提升发热元件13的运作效率及使用寿命的效果。
[0054]此外,于本发明实际实施时,如图11B所示,前述布线层的第一端面1011上亦可形成另一辐射散热层104,该另一辐射散热层104与前述辐射散热层104—样都是透过微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, MAO)、电衆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n, ΡΕ0)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposit1n,ASD)及火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1nby Spark Deposit1n, AN0F)其中任一方式形成于该绝缘层103的另一侧上;并另一福射散热层104的结构及功效与前述辐射散热层104相同,故在此不重新赘述。
[0055]请参阅图12、图13A,为本发明之第六实施例之分解与组合剖面示意图;该本实施例主要是将前述第四实施例之电子基板散热结构1应用于手持电子装置2 (如手机、平板电脑、PDA、IPAD)上,且于该实施例以手持电子装置2为一手机做说明,但并不局限于此,于本发明实际实施时,本发明的电子基板散热结构1也可应用于一电子装置上(如桌上型电脑、笔记型电脑)或,合先陈明。
[0056]前述手持电子装置2包含一壳体21、一电池件23、一显不触控萤幕24及前述电子基板散热结构1,该壳体21由一前盖211与一背盖213组成,该前盖211与背盖213之间界定一容设该基板10之空间214,该前盖211开设有一视窗212装设有前述显示触控萤幕24,且该前盖211内侧与相对该布线层101之间界定一散热空间25,该散热空间25用以供该布线层101的第一端面1011其上所述辐射散热层104可将热量以辐射散热方式快速散发在该散热空间25内,然後传导至该前盖213上,再经由前盖213将接收到的热量向外界散热。而前述背盖213内侧上具有容设于该空间214内的复数凸部2131,该等凸部2131具有支撑的功能,且其触接相对的绝缘层103之另一侧,并该背盖213内侧与相对绝缘层103之间界定一散热间隙26,该散热间隙26可供绝缘层103上的热量以辐射散热方式散发在该散热间隙26内,然後传导至该背盖213上,再经由背盖213将接收到的热量向外界散热。
[0057]此外,由于该实施例之布线层101其上第一端面1011具有前述辐射散热层104的关,使得其辐射散热的效果比前述无辐射散热层的绝缘层103的辐射散热效果来得较佳,故于具体实施时,使用者可以根据辐射散热的需求,调整设计该基板10其上对应前述散热空间25与散热间隙26呈开放的两侧都可形成有辐射散热层104,如图12、图13B所示,该布线层101的第一端面1011上形成有该辐射散热层104,该绝缘层103的另一侧上也可形成有另一辐射散热层104。并该基板10具有一容设该电池件23之开口 107,该开口 107开设于该基板10上,且位于该热管12与相对基板
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