结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明关于一种可挠性电路板结构及其制造方法，特别是指一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法。
【背景技术】
[0002]软性电路板广泛应用在各类电子产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如:手机、数字摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。
[0003]由于各类电子产品的信号线传输量越来越大，故所需要的信号传输线即越来越多。配合各类电子产品的轻薄短小需求，软性电路板的导电路径的线宽亦越来越小，在厚度方面也越来越薄。
[0004]虽然软性电路板的应用非常大，但由于其具有厚度薄、可挠的特性，故在软性电路板的运送、后续加工过程、不同工艺中的载送、与电子组件的组装过程方面，都较为麻烦，且需要很高的技术专业性。例如，由于软性电路板轻薄、可挠的特性，故在运送、加工、载送时，若无法维持其平整性，则可能会导致导软性电路板的电线路或铜箔层重复弯曲剥离，而影响其品质。
【发明内容】
[0005]因此，为了因应软性电路板轻薄、可挠的特性，以克服软性电路板在运送、加工、载送时所遇到的问题，本发明的目的即是提供一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法。
[0006]本发明为达到上述目的所采用的技术手段是在一软性电路基板的至少一表面结合有一载板，而所述载板包括有一厚铜层；一薄铜层；一离型层，形成在所述厚铜层与所述薄铜层的顶面之间。软性电路基板通过一黏着层压合黏着于所述载板。至少一贯孔贯通所述载板及所述软性电路基板。在本发明的一实施例中，所述软性电路基板相对于所述载板的表面形成有一底铜层，而一电镀层形成在所述厚铜层的顶面、所述贯孔的孔壁表面以及所述底铜层的底面。
[0007]本发明的一实施例中，软性电路基板的表面各结合有一载板。至少一贯孔贯通所述两个载板及所述软性电路基板。一电镀层形成在所述两个载板的厚铜层的表面、所述贯孔的孔壁表面。
[0008]前述实施例中的贯孔亦可为一埋孔。
[0009]其中所述软性电路基板为单面板、双面板、多层板、软硬结合板之一。
[0010]在效果方面，由于软性电路基板结合有至少一载板，故软性电路板在运送、加工、载送时，由于通过载板提供了软性电路板所需的稳定性，故确保了软性电路板的运送、后续加工过程、不同工艺中的载送都能有高度稳定性。在本发明所提供的结构中，可通过离型层连同厚铜层由薄铜层予以简易撕离，即可留下所述薄铜层通过黏着层黏着结合在软性电路基板上，以进行后续工艺。
[0011]本发明所采用的具体实施例，将通过以下之实施例及附图作进一步的说明。
【附图说明】
[0012]图1A?1L显示本发明第一实施例的制造过程示意图。
[0013]图2A?21显示本发明第二实施例的制造过程示意图。
[0014]图3A?31显示本发明第三实施例的制造过程示意图。
[0015]图4显示本发明的软性电路基板可为一单面板的剖视示意图。
[0016]图5显示本发明的软性电路基板可为一双面板的剖视示意图。
[0017]图6显示本发明的软性电路基板可为两个单面板上下叠合而形成一多层板的剖视示意图。
[0018]图7显示本发明的软性电路基板可为两个单面板背对背叠合而形成一多层板的剖视示意图。
[0019]图8显示本发明的软性电路基板可为一个单面板与一双面板叠合而形成一多层板的剖视示意图。
[0020]附图标号说明
[0021]1第一载板
[0022]11第一厚铜层
[0023]12第一离型层
[0024]13第一薄铜层
[0025]131 顶面
[0026]132 底面
[0027]133薄铜接触区
[0028]la第二载板
[0029]11a第二厚铜层
[0030]12a第二离型层
[0031]13a第二薄铜层
[0032]131a 底面
[0033]132a 顶面
[0034]2、2a、2b、2c、2d、2e 软性电路基板
[0035]21第一表面
[0036]22第二表面
[0037]23底铜层
[0038]24 基板
[0039]241预刻蚀线路
[0040]25 基板
[0041]251、252预刻蚀线路
[0042]3第一黏着层
[0043]3a第二黏着层
[0044]4 贯孔
[0045]41孔壁表面
[0046]51第一电镀层
[0047]52第二电镀层
[0048]53第三电镀层
[0049]6光阻层
[0050]61下光阻层
[0051]7上导体层
[0052]71下导体层
[0053]8 埋孔
[0054]81埋孔壁面
【具体实施方式】
[0055]请参阅图1A?1L所示，其显示本发明第一实施例的制造过程示意图。如图1A所示，本发明结合载板的可挠性电路板结构包括一第一载板1，其包括一第一厚铜层11、一第一离型层12、一第一薄铜层13，其中第一厚铜层11具有大于第一薄铜层13的厚度。例如，所述第一厚铜层11的厚度可介于12?35微米(μ??)，而所述第一薄铜层13的厚度可介于1?5微米(μm)。第一薄铜层13具有一顶面131与一底面132。第一离型层12形成在所述第一厚铜层11与所述第一薄铜层13的顶面131之间。
[0056]—软性电路基板2具有一第一表面21与一第二表面22。软性电路基板2的第二表面22形成有一底铜层23。
[0057]在制作本发明时，将所述软性电路基板2的所述第一表面21通过第一黏着层3压合黏着于所述第一载板1的所述第一薄铜层13的所述底面132 (如图1B所示)。
[0058]第一载板1与软性电路基板2在结合之后，以至少一贯孔4贯通所述第一载板1的所述第一厚铜层11、所述第一离型层12、所述第一薄铜层13、所述黏着层3、所述软性电路基板2、所述底铜层23 (如图1C所示)。所述贯孔4形成有一孔壁表面41。
[0059]在所述第一厚铜层11的顶面、所述孔壁表面41以及所述底铜层23的底面形成一第一电镀层51。
[0060]完成贯孔4之后，在第一厚铜层11的顶面、所述孔壁表面41以及所述底铜层23的底面形成一第一电镀层51 (如图1D所不)。
[0061]在后续工艺中，可将第一离型层12连同第一厚铜层11由第一薄铜层13的顶面131予以撕离，留下所述第一薄铜层13通过第一黏着层3黏着结合在所述软性电路基板2的第一表面21上(如图1E所示)。
[0062]之后，在第一薄铜层13的顶面131选定位置形成至少一光阻层6 (如图1F所示)，并在所述第一薄铜层13的所述顶面131未被所述光阻层6覆盖的区域的表面形成一上导体层7、以及在所述第一电镀层51的底面形成一下导体层71 (如图1G所示)。
[0063]在将光阻层6去除之后，即在第一薄铜层13的顶面131形成上导体层7 (如图1H所示)，并进一步将第一薄铜层13未被所述上导体层7覆盖的区域进行微刻蚀(如图1I所示)，使上导体层7形成多个线路。
[0064]接着可在下导体层71的底面选定位置形成至少一下光阻层61 (如图1J所示)，再对下导体层71、第一电镀层51及底铜层23未被所述下光阻层61覆盖的区域进行刻蚀(如图1K所示)，使下导体层71形成多个线路。最后，将下光阻层61去除(如图1L所示)。
[0065]请参阅图2A?21所示，其显示本发明第二实施例的制造过程示意图。如图2A所示，一第一载板1的结构与图1A所示的第一载板1的结构完全相同，其包括一第一厚铜层11、一第一离型层12、一第一薄铜层13。而第二载板la亦同样包括一第二厚铜层11a、一第二离型层12a、一第二薄铜层13a。
[0066]在制备好第一载板1与第二载板la之后，即可将一软性电路基板2的第一表面21通过一第一黏着层3压合黏着于所述第一载板1的第一薄铜层13的底面132 ;以及将软性电路基板2的第二表面22通过一第二黏着层3a压合黏着于所述第二载板la的第二薄铜