技术编号：8055332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种高散热性铝基线路板。 背景技术目前铝基板用的是PCB材料，与其它材料相比它有着不可比拟的优点。这种材料适合功率组件表面贴装SMT工艺。它无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，具有良好的绝缘性能和机械性能。另外，铝基板在当今电子产品盛行的时代用途十分广泛，如音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域都能使用到。特别是LED灯和LED显示器对高散热性铝基板需求很大，因此，研究高散热性 MCPCB铝基线路板是市场发展的趋势，一...
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