专利名称：高散热性铝基线路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，尤其涉及一种高散热性铝基线路板。
背景技术：
目前铝基板用的是PCB材料，与其它材料相比它有着不可比拟的优点。这种材料适合功率组件表面贴装SMT工艺。它无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，具有良好的绝缘性能和机械性能。另外，铝基板在当今电子产品盛行的时代用途十分广泛，如音频设备、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、汽车、计算机、功率模块、灯具灯饰等领域都能使用到。特别是LED灯和LED显示器对高散热性铝基板需求很大，因此，研究高散热性 MCPCB铝基线路板是市场发展的趋势，一旦研制成功且大批量销售，市场前景十分可观。
实用新型内容本实用新型目的是提供高散热性的铝基线路板，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高的特点。本实用新型提供的一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1. Sum 140um，导热绝缘层厚度为75um 150um。多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。本实用新型高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特点，所述产品标准厚度0. 8、1. 0、1. 2、 1.5,2.0,2.5,3. Omm,能满足晶电视面板采用LED背光板，LED灯的需求。
图1是本实用新型实施例提供的高散热性的铝基线路板侧面结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。如图1所示，本实用新型提供的一种高散热性铝基线路板，是由铜箔1、导热绝缘层2及铝基板3组成，其中铜箔厚度为1. Sum 140um，导热绝缘层厚度为75um 150um。多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。高温对电子产品的影响绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。本实用新型采用表面贴装技术(SMT)，并在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，成功解决了散热难问题。同时降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬件及装配成本；高散热性铝基线路板取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种高散热性铝基线路板，其特征在于，由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1. 8um 140um，导热绝缘层厚度为75um 150um。
2.根据权利要求1所述高散热性铝基线路板，其特征在于，多层所述高散热性铝基线路板可压合连接在一起，每层板的布线电路通过镀锡导电孔连接。
专利摘要本实用新型公开了一种高散热性铝基线路板，是由铜箔、导热绝缘层及铝基板组成，其中铜箔厚度为1.8um～140um，导热绝缘层厚度为75um～150um。所述高散热性的铝基线路板采用最新高导热绝缘材料，具有绝缘层薄热阻小、无磁性、散热好、机械强度高、加工性能优良的特点。
文档编号H05K1/05GK201947543SQ20112005229
公开日2011年8月24日 申请日期2011年3月1日 优先权日2011年3月1日
发明者尹国强, 张炜, 杜晓, 邹国武, 钟晓环, 陈冕, 陈华金, 陈耀 申请人:博罗康佳精密科技有限公司