技术编号:8055428
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及到硅胶领域,尤其是涉及一种加快热传导速度的用于电磁炉的导热硅胶片。背景技术绝缘栅双极晶体管Gnsulated Gate Bipolar Transistor)简称 IGBT,是一种集 BJT的大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件优点于一体的高压、高速大功率器件。 采用导热膏进行热传导具有以下不足操作复杂、影响美观、不可重工、由于热敏电阻的特殊结构运用导热膏很难实现三者的完全接触不能形成足够的导热通道,影响到热量传导的效率。基于现有电磁炉IGBT与热敏电阻热传导方面的不足之处,本发明人设...
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