专利名称：一种用于电磁炉的导热硅胶片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种加快热传导速度的用于电磁炉的导热硅胶片。
背景技术：
绝缘栅双极晶体管Gnsulated Gate Bipolar Transistor)简称 IGBT，是一种集 BJT的大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件优点于一体的高压、高速大功率器件。 采用导热膏进行热传导具有以下不足操作复杂、影响美观、不可重工、由于热敏电阻的特殊结构运用导热膏很难实现三者的完全接触不能形成足够的导热通道，影响到热量传导的效率。基于现有电磁炉IGBT与热敏电阻热传导方面的不足之处，本发明人设计了本实用新型“一种用于电磁炉的导热硅胶片”。
实用新型内容本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种加快热传导速度的用于电磁炉的导热硅胶片。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于电磁炉的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体，导热硅胶片本体设于绝缘栅双极型功率管IGBT和热敏电阻之间，导热硅胶片本体两侧分别绝缘栅双极型功率管 IGBT和热敏电阻相贴合固定。导热硅胶片具有良好压力应变性能，只需稍微加点压力，产品就会发生较大的形变，能够起到很好的填缝作用，降低表面接触热阻，增多了导热通道，提高导热效果；另外导热硅胶片有不同导热系数，适合不同发热功率电子元器件的需求；还有导热硅胶片表面具有天然的粘性，在使用中可以提供一定的粘接能力；并且具有优越的绝缘性能，能够在电子元器件中广泛应用；也具有良好柔韧性，可以根据客户需要裁切成各种尺寸规格；另外还具备一定减震功能。所述的导热硅胶片本体形状为圆形或四边形，其可以根据不同的型号应用不同的形状。本实用新型一种用于电磁炉的导热硅胶片的有益效果是由于导热硅胶片具有良好柔韧性和压力应变性，使用导热硅胶片作为热传导介质具有以下优点操作简单方便、可以重复使用、可以更好地配合IGBT与热敏电阻的结构特征形成更多的导热通道，提高了热传导的效率。通过导热硅胶片将绝缘栅双极型功率管IGBT的热量及时。均衡地传导到热敏电阻，热敏电阻可及时做出反映，并将热量通过电压传感器传递到主芯片，主芯片以此对绝缘栅双极型功率管IGBT做出相关的指令，不断地循环来实现电磁炉正常工作。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型的整体结构模块图。附图标记说明1、主芯片2、IGBT3、热敏电阻4、电压传感器5、导热硅胶片本体
具体实施方式
参照图1，本实用新型是这样实施的在图1中，一种用于电磁炉的导热硅胶片，包括一导热硅胶片本体5，导热硅胶片本体5设于绝缘栅双极型功率管IGBT2和热敏电阻3之间，导热硅胶片本体5两侧分别绝缘栅双极型功率管IGBT2和热敏电阻3相贴合固定。通过导热硅胶片将IGBT的热量及时。 均衡地传导到热敏电阻，热敏电阻3可及时做出反映，并将热量通过电压传感器4传递到主芯片1，主芯片1以此对IGBT2做出相关的指令，不断地循环来实现电磁炉正常工作。在本实施例中，导热硅胶片本体5形状为四方形。以上所述，仅是本实用新型一种用于电磁炉的导热硅胶片的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术的范围内。
权利要求1.一种用于电磁炉的导热硅胶片，其特征在于包括一导热硅胶片本体(5)，导热硅胶片本体( 设于绝缘栅双极型功率管IGBTQ)和热敏电阻C3)之间，导热硅胶片本体(5) 两侧分别绝缘栅双极型功率管IGBT( 和热敏电阻C3)相贴合固定。
2.根据权利要求1所述的一种用于电磁炉的导热硅胶片，其特征在于所述的导热硅胶片本体(5)形状为四方形或圆形。
专利摘要本实用新型涉及到硅胶领域，尤其是涉及一种加快热传导速度的用于电磁炉的导热硅胶片。包括一导热硅胶片本体，导热硅胶片本体设于绝缘栅双极型功率管IGBT和热敏电阻之间，导热硅胶片本体两侧分别绝缘栅双极型功率管IGBT和热敏电阻相贴合固定。其有益效果是操作简单方便、可以重复使用、可以更好地配合IGBT与热敏电阻的结构特征形成更多的导热通道，提高了热传导的效率。通过导热硅胶片将绝缘栅双极型功率管IGBT的热量及时。均衡地传导到热敏电阻，热敏电阻可及时做出反映，并将热量通过电压传感器传递到主芯片，主芯片以此对绝缘栅双极型功率管IGBT做出相关的指令，不断地循环来实现电磁炉正常工作。
文档编号H05B6/02GK202197424SQ20112005640
公开日2012年4月18日 申请日期2011年3月4日 优先权日2011年3月4日
发明者林文虎 申请人:深圳市傲川科技有限公司