技术编号:8057747
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及印刷电路板,尤其涉及一种印刷电路板接地定位孔。 背景技术随着安全性能要求的提高,在各种电器产品的印刷电路板中都需要设置接地保护。目前的印刷电路板,为了提高保护地线接地性能和可靠性,通常是在印制板上设置接地孔,并在该保护接地孔上开大面积锡窗,以便在锁紧螺钉时增大固定接触面积。这种现有结构存在以下不足1、在印制板接地固定孔上开大面积锡窗容易造成生产过程中堆锡和堵孔,需要手工去除堆锡和堵孔,效率低;2、如果堆锡清除不干净导致接触面积变的更小,装配不平整,接地电阻大,从而影响接地性能。实用新型内容本实...
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