专利名称：一种印刷电路板接地定位孔的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板接地定位孔。
背景技术：
随着安全性能要求的提高，在各种电器产品的印刷电路板中都需要设置接地保护。目前的印刷电路板，为了提高保护地线接地性能和可靠性，通常是在印制板上设置接地孔，并在该保护接地孔上开大面积锡窗，以便在锁紧螺钉时增大固定接触面积。这种现有结构存在以下不足1、在印制板接地固定孔上开大面积锡窗容易造成生产过程中堆锡和堵孔，需要手工去除堆锡和堵孔，效率低；2、如果堆锡清除不干净导致接触面积变的更小，装配不平整，接地电阻大，从而影响接地性能。
实用新型内容本实用新型是克服上述现有技术中存在的缺陷，提出一种印刷电路板接地定位孔。为解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案是设计一种印刷电路板接地定位孔，包括基板，敷设在基板上的接地铜皮线路，所述的接地铜皮线路上设置有定位孔， 其中，所述的定位孔周边环设有圆孔，所述圆孔以所述定位孔为中心均勻分布。在本实用新型的一个实施例中，所述定位孔周边环设的圆孔直径为0. 4毫米至 0. 5毫米，各圆孔相邻的最小距离为0. 5毫米。定位孔形状及直径根据印刷电路板固定需要任意设置，环设圆孔数量为6至20个。与现有技术相比，本印刷电路板装配方便、生产效率高且接地性能良好。通过修改环孔的数量和孔径可以方便地控制定位孔上的锡量，使本印刷电路板能应用于对保护接地有不同要求的场所。
以下结合附图和实施例对本实用新型作出详细的说明，其中
图1为传统印刷电路板定位孔的示意图；图2为本实用新型印刷电路板定位孔的示意图。
具体实施方式
图1示出了传统印刷电路板定位孔，从图中可以看出传统印刷电路板保护接地定位孔1周围为大面积锡窗2。大面积锡窗2在波峰焊接后，若定位孔直径较小，锡窗2容易连锡导致堵孔；若定位孔直径较大，锡窗2沾锡量不均衡且容易堆锡导致高度不统一，需要手工清除堆锡，清除不干净导致接触面积小造成接地性能差，或高度不统一影响后续装配。本实用新型提出的印刷电路板接地定位孔包括基板，敷设在基板上的接地铜皮线路，所述的铜皮线路上设置有定位孔。如图2所示，定位孔1周边环设有若干个圆孔3，圆孔的直径为0. 4毫米至0. 5毫米，各圆孔3相邻的最小距离为0. 5毫米，环设圆孔的数量为 6至20个，定位孔形状及直径可根据印制板固定需要任意设置。这样当PCB板在过波峰焊接时，由于定位孔周边环设有圆孔，锡窗2部分锡量会渗透到环孔内，所以定位孔不会造成堵孔，且环设圆孔的直径相同，如果有锡从环孔内冒出，各圆孔冒出的锡量高度基本一致， 保证装配时高度一致。当对PCB板保护接地孔有不同要求时，可以通过修改环孔的孔径和数量来满足。藉此，本实用新型印刷电路板实现了保护接地定位孔上锡量均衡，物理高度的一致，具有良好的接触和载流能力，不增加辅助器件，成本低廉，操作方便。 以上描述了本实用新型的较佳实施方式，但是本技术领域内的熟练技术人员应当理解，这些仅是举例说明，任何不背离本实用新型的原理和实质所作出的各种变更或修改都应当落入本实用新型保护的范围之内。
权利要求1.一种印刷电路板接地定位孔，包括基板，敷设在基板上的接地铜皮线路，所述的接地铜皮线路上设置有定位孔，其特征在于所述的定位孔周边环设有圆孔，所述圆孔以所述定位孔为中心均勻分布。
2.如权利要求1所述的定位孔，其特征在于所述环设的圆孔的孔径为0.4毫米至0. 5 毫米，各相邻圆孔边沿之间的最小距离为0. 5毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种印刷电路板,包括基板，敷设在基板上的接地铜皮线路，所述的接地铜皮线路上设置有定位孔，所述的定位孔周边环设有圆孔，所述圆孔以所述定位孔为中心均匀分布。通过修改定位孔环设的圆孔的数量和间距可方便地控制定位孔锡窗上的锡量。本实用新型装配方便、生产效率高且接地性能良好。
文档编号H05K1/02GK202009539SQ20112012864
公开日2011年10月12日 申请日期2011年4月27日 优先权日2011年4月27日
发明者刘金云, 徐鹏华, 曹太云 申请人:深圳威迈斯电源有限公司