技术编号:8058671
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及的是一种上下外壳的连接结构,具体涉及的是一种应用于电子产品中上下外壳超声波焊接结构。背景技术根据已有的技术水平,已知有多种不同的设备可以用来将导电体,特别是将成绞合线形式的导电体在压紧状态下连接起来。目前部分电子产品上下壳采用超声波焊接组合方式,目的是为提高结合的强度、 密封及技术保密性,同时使模具结构简单化。而现有电子产品上下壳一般设计的超声波焊接线在靠于壳体外侧,使其溢胶现象发生在,影响其产品外观,并且容易时上下壳连接位置产生缝隙,因而影响结构的密封性能,满足不来对外壳强度的要求。实用新型...
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