专利名称：一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及的是一种上下外壳的连接结构，具体涉及的是一种应用于电子产品中上下外壳超声波焊接结构。
背景技术：
根据已有的技术水平，已知有多种不同的设备可以用来将导电体，特别是将成绞合线形式的导电体在压紧状态下连接起来。目前部分电子产品上下壳采用超声波焊接组合方式，目的是为提高结合的强度、 密封及技术保密性，同时使模具结构简单化。而现有电子产品上下壳一般设计的超声波焊接线在靠于壳体外侧，使其溢胶现象发生在，影响其产品外观，并且容易时上下壳连接位置产生缝隙，因而影响结构的密封性能，满足不来对外壳强度的要求。
实用新型内容针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种满足强度和外观美观的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，使其溢胶现象发生在内部使外观结合缝隙均勻一致的美观效果。为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其包括上壳和下壳，其特征在于，所述上壳与下壳通过一卡合结构相卡合为一体，在所述卡合结构的内侧还设有超声波焊接线， 通过超声波焊接方式，使外观结合缝隙均勻一致，并且使其溢胶现象发生在内部，增加了美观效果，结构强度，提高了密封性能。根据上述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其中，所述卡合结构包括设置在上壳上，并从上壳内侧向外侧呈阶梯状的上壳梯形分型面以及设置在下壳上，并与上壳梯形分型面相适配的下壳梯形分型面。根据上述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其中，在所述上壳梯形分型面上设置有四个台阶，所述超声波焊接线设置在从外壳外侧至内侧的第二台阶上，在所述上壳内侧还设有配合上壳梯形分型面使用的止挡件，该止挡件与上壳内侧的台阶形成卡口，便于与下壳梯形分型面卡合。根据上述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其中，所述卡合结构包括设置在上壳上，并呈锯齿状的上壳锯齿型面以及设置在下壳上，与上壳锯齿型面相适配的下壳锯齿型面。根据上述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其中，所述上壳与下壳的连接面之间留有间距为0. 15 0. 2mm的间隙。本实用新型通过上述技术方案，将超声波焊接区域设计在上下壳连接面的内侧， 使其溢胶现象发生在内部，使外观结合缝隙均勻一致的美观效果，增加了外壳的外观美观效果，提高了结构强度。以下结合附图和具体实施方式
来详细说明本实用新型；
图1为本实用新型的一实施例。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本实用新型。参见图1，本实用新型一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其包括上壳10 和下壳20，在上壳10与下壳20通过一卡合结构11相卡合为一体，在卡合结构11的内侧还设有超声波焊接线，通过超声波焊接方式，使外观结合缝隙均勻一致，并且使其溢胶现象发生在内部，增加了美观效果，结构强度，提高了密封性能。实施例1 再参见图1，本实施例的卡合结构11包括上壳梯形分型面和下壳20梯形分型面， 上壳梯形分型面该设置在上壳10的连接面上，并从上壳10内侧向外侧呈阶梯状；下壳20 梯形分型面设置在下壳20的连接面上，并与上壳梯形分型面相适配。在上壳梯形分型面设置有四个台阶，超声波焊接线设置在从外壳外侧至内侧的第二台阶上，上壳10内侧即上壳梯形分型面内侧还设有配合上壳梯形分型面使用的止挡件 12，该止挡件12与上壳10内侧的台阶形成卡口，便于与下壳20梯形分型面卡合。另外，为使外观结合缝隙均勻一致的美观效果，上壳10与下壳20的连接面之间留有间距为0. 15 0. 2mm的间隙，形成为美工线，增加美观的效果。实施例2 本实施例的卡合结构11包括设置在上壳的连接面上，并呈锯齿状的上壳锯齿型面以及设置在下壳的连接面上，与上壳锯齿型面相适配的下壳锯齿型面，超声波焊接线设置在上壳锯齿型面的中间部分，靠上壳的内侧，使其溢胶现象发生在内部，增加外壳外侧的美观性，而且提高了其密封性能。本实施例中，同样在上壳与下壳的连接面之间留有间距为0. 15 0. 2mm的间隙， 构成为美工线，增加美观的效果。本实用新型通过将超声波焊接区域设计在上下壳连接面的内侧，使其溢胶现象发生在内部，使外观结合缝隙均勻一致的美观效果，增加了外壳的外观美观效果，提高了结构强度。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其包括上壳和下壳，其特征在于，所述上壳与下壳通过一卡合结构相卡合为一体，在所述卡合结构的内侧还设有超声波焊接线。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，所述卡合结构包括设置在上壳上，并从上壳内侧向外侧呈阶梯状的上壳梯形分型面以及设置在下壳上，并与上壳梯形分型面相适配的下壳梯形分型面。
3.根据权利要求2所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，在所述上壳梯形分型面上设置有四个台阶，所述超声波焊接线设置在从外壳外侧至内侧的第二台阶上，在所述上壳内侧还设有配合上壳梯形分型面使用的止挡件，该止挡件与上壳内侧的台阶形成卡口。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，所述卡合结构包括设置在上壳上，并呈锯齿状的上壳锯齿型面以及设置在下壳上，与上壳锯齿型面相适配的下壳锯齿型面。
5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其特征在于，所述上壳与下壳的连接面之间留有间距为0. 15 0. 2mm的间隙。
专利摘要本实用新型涉及的是一种应用于电子产品中上下外壳焊接结构，其包括上壳和下壳，其特征在于，上壳与下壳通过一卡合结构相卡合为一体，在所述卡合结构的内侧还设有超声波焊接线。本实用新型通过上述技术方案，将超声波焊接区域设计在上下壳连接面的内侧，使其溢胶现象发生在内部，使外观结合缝隙均匀一致的美观效果，增加了外壳的外观美观效果，提高了结构强度。
文档编号H05K5/00GK202059701SQ201120157340
公开日2011年11月30日 申请日期2011年5月17日 优先权日2011年5月17日
发明者张裕华 申请人:泰德兴精密电子(昆山)有限公司