技术编号:8060449
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及,更具体地说,涉及有填隙式通路孔(以下称为“IVH”)结构的。背景技术 带有“通孔”结构的多层印刷电路板,特别是,带有铜箔叠层板和预浸料坯板材的多层印刷电路板相继地被整体堆叠在叠加板上,且数个孔(通孔)被形成在叠加板的厚度方向中。叠加板的前表面一侧的导电电路与后表面一侧的导电电路和/或上述电路中的一个或两个电路与在叠加板中夹层上的导电电路通过所述通孔电连接。但是,存在下述缺点,即必须设置形成通孔的部位,所以这就有碍于获得零部件的高密度安装。因此,适合于高密度安装的有IVH结构的多层印刷电路板、特别...
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