专利名称：多层印刷电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及多层印刷电路板及其制造方法，更具体地说，涉及有填隙式通路孔(以下称为“IVH”)结构的多层印刷电路板及其制造方法。
背景技术：
带有“通孔”结构的多层印刷电路板，特别是，带有铜箔叠层板和预浸料坯板材的多层印刷电路板相继地被整体堆叠在叠加板上，且数个孔(通孔)被形成在叠加板的厚度方向中。叠加板的前表面一侧的导电电路与后表面一侧的导电电路和/或上述电路中的一个或两个电路与在叠加板中夹层上的导电电路通过所述通孔电连接。但是，存在下述缺点，即必须设置形成通孔的部位，所以这就有碍于获得零部件的高密度安装。
因此，适合于高密度安装的有IVH结构的多层印刷电路板、特别是带有任何层IVH结构的多层印刷电路板引起了人们的关注。在带有任何层IVH结构的多层印刷电路板中，在每个组成叠加板的绝缘层中设置通路孔，用于导电电路之间相互的电连接。也就是，在这种类型的多层印刷电路板中，数个夹层导电电路或一个夹层导电电路和前/后表面导电电路通过通路孔(也可称为嵌入式通路孔或盲通路孔)互相电连接，所述通路孔不穿透电路板，且可使夹层中的电连接通路灵活配置。
因此，有IVH结构的多层印刷电路板不需要确保形成通孔的部位，且可自由地设计在夹层上的电连接通路。这样，有IVH结构的多层印刷电路板就适合于零件的高密度安装，且可容易地实现电子设备的小型化以及更高的信号传输。
图10是常规的IVH结构多层印刷电路板(参考例如日本公开专利申请(kokai)(A)No.2000-101248，或日本公开专利申请(kokai)(A)No.2000-183528)的制作工序图。在这个工序中，(a)首先，将芳族聚酰胺非纺织物浸入环氧树脂制成的预浸料坯1被钻孔以形成预定数目的用于通路孔1a的孔，且每个用于通路孔1a的孔被填入导电浆或电解电镀2。(b)然后，预浸料坯1的两面都用铜箔3，4覆盖并加以热压。因此，预浸料坯1的环氧树脂与填充在用于通路孔1a的孔中的导电浆或电解电镀2彼此接触并完全一体化；这样，在预浸料坯1两面的铜箔3，4通过导电浆或电解电镀2电连接。(c)然后，铜箔3，4经过形成图形的工序而形成理想的构形。这样，就获得包括与两面的导电电路5和6(形成图形的铜箔3，4)电连接的通路孔7和8(变硬的导电浆或电解电镀2)的坚硬的双面衬底9。
当如上所述形成的双面衬底9作为中心层被制作进例如4层的多层印刷电路板时，(d)填充有导电浆或电解电镀10的预浸料坯11被依序放置并叠加在双面衬底9的两侧。(e)然后，叠加板12以及设置在顶面和底面上的铜箔13被热压，且铜箔13经过形成图形的工序形成理想的构形，这样就获得一个4层的衬底14。当要更多的层数时(6层、8层……)，就重复上述过程。
但是，作为上述的常规技术，当导电浆或电解电镀2作为用于通路孔1a的孔的填充材料时，就可能出现每个用于通路孔1a的孔的导电浆或电解电镀2的填充量不同的情况。因此，例如，如图11(a)所示，当填充量太多时，在形成在预浸料坯15中的通路孔16的暴露的表面就会产生隆起17。或如图11(b)所示，当填充量太少时，在通路孔16的暴露的表面就会产生凹陷18。结果就出现这样一个问题，即当相邻层被叠加并热压时，由于隆起17或凹陷18的影响，相邻层的厚度(绝缘薄膜的厚度)就不合要求地改变了。不用说，当填充量被精确地控制时，这种缺点就不会出现。但是，填充量的精确控制会导致生产过程中管理人工的增加，从而导致生产成本的增加。
发明内容
本发明的目的就是提供一种多层印刷电路板及其制造方法，该多层印刷电路板可以形成无需进行填充导电浆或电解电镀的通路孔，且包括在端面上没有诸如隆起或凹陷的缺陷形状的高质量通路孔。
本发明的多层印刷电路板的特征在于包括一种带有填隙式通路孔(IVH)结构的多层印刷电路板，该多层印刷电路板中主体结构是由数个绝缘层构成并配备通路孔的的叠加型板，所述通路孔在每个绝缘层中的基层和相邻层的导电电路之间进行电气互连；以及所述通路孔通过形成导电的金属箔的图形而构成。
本发明的多层印刷电路板中，所述绝缘层由树脂材料组成，所述通路孔与所述树脂材料接触的表面至少要经过粗糙化加工处理。
本发明的多层印刷电路板中，所述通路孔与相邻层中的导电电路相邻的表面至少要经过涂覆低温扩散金属的处理。
一种多层印刷电路板的制造方法的特征在于，在制造由带有填隙式通路孔(IVH)结构的多层印刷电路板组成的叠加板的每个层时，该方法包括将有导电性的金属箔粘合在片状支撑衬底的一面上，并支持可能的剥离的第一处理步骤；第一处理步骤后形成用于所述通路孔的金属导电块并形成所述金属箔的图形的第二处理步骤；在所述第二处理步骤后将所述金属导电块转移到片状绝缘树脂的第三处理步骤；以及在所述第三处理步骤后剥离所述支撑衬底的第四处理步骤。
本发明的多层印刷电路板的制造方法包括第五处理步骤，即至少在与所述绝缘树脂接触的金属导电块的表面进行粗糙化加工处理。
本发明的多层印刷电路板的制造方法还包括第六处理步骤，即在所述金属导电块上进行涂覆低温扩散金属的处理。
根据本发明，通路孔通过形成有导电性的金属箔的图形而形成。因此，通路孔的高度(通路孔形成层的厚度方向上的尺寸)取决于最初的金属箔的厚度。所以，无需填充导电浆或电解电镀就可形成通路孔。这样，多层印刷电路板具有良好质量的通路孔，在端面上没有诸如隆起或凹陷之类的有缺陷的外形。
而且，根据本发明的优选模式，通路孔的邻接树脂材料的表面被粗糙化加工(处理以形成微小的凹陷和凸起)。表面的接触面积被增加且确保了和树脂材料的接合。这样，可避免诸如剥落这类的缺点，从而增加了可靠性。
此外，根据本发明的优选模式，通路孔的预定表面(邻接相邻层的导电电路的表面)被涂覆低温扩散金属。因此，改进了热压期间表面的软化，且确保了通路孔和相邻层导电电路之间的接合。这样，可避免诸如剥落这类的缺点，从而增加了可靠性。
图1显示了采用本发明的概念制造的多层印刷电路板的截面结构；图2显示了采用本发明的概念制造的多层印刷电路板的堆叠层的状态；图3图示了双面衬底22的制造过程(第一双面衬底22到第三双面衬底22)(部分1)；图4图示了双面衬底22的制造过程(第一双面衬底22到第三双面衬底22)(部分2)；图5图示了可以由图4(a)到图4(d)的过程代替的双面衬底22的制造过程(第一双面衬底22到第三双面衬底22)；
图6图示了接合衬底23的制造过程(第一接合衬底23，第二接合衬底23)；图7显示了采用本发明的概念制造的多层印刷电路板的基本过程的改进例；图8显示了采用本发明的概念制造的多层印刷电路板的基本过程的另一个改进例；图9显示了用于对粗糙化加工过程之前(a)以及粗糙化加工过程之后(b)的柱状导体61a表面进行比较的柱状导体61a表面的照片；图10显示了常规IVH结构的多层印刷电路板的制造过程；图11显示了常规技术中的问题。
具体实施例方式
下面参考附图对本发明进行详细介绍。
图1显示了采用本发明的概念制造的多层印刷电路板的截面结构，且图2显示了其堆叠层的状态。在图1中，多层印刷电路板20有一个作为主体结构的n层结构(n并无特定限制，为了方便这里假设n＝5)的叠加板21(包括前表面层上的导电层)。叠加板21的每一层是两个表面都有导电电路的双面衬底22和用于将各个双面衬底22彼此连接的接合衬底23。也就是，在图1所示的结构例中，从下层到上层，一个双面衬底22、一个接合衬底23、一个双面衬底22、一个接合衬底23以及一个双面衬底22被按照该顺序一个接一个地叠加。并且通过对上述的衬底进行热压处理获得一个整体的叠加板21(参考图2)。
后文中，为了方便解释，在最底层的双面衬底22将被称为“第一双面衬底22”，同样，在其上面的接合衬底23称为“第一接合衬底23”；作为中间层的双面衬底22将被称为“第二双面衬底22”，在其上面的接合衬底23称为“第二接合衬底23”；最上层的双面衬底22将被称为“第三双面衬底22”。
在第一到第三双面衬底22的前后表面形成下面侧导电电路24和上面侧导电电路25，且每一个导电电路都分别形成所需要结构的图形。在双面衬底22与接合衬底23彼此接触的情况下，位于其接触面之间的导电电路24和25就被嵌入相邻的接合衬底23中。下面描述上述情况的理由。也就是，使用诸如热固型材料的有弹性的绝缘材料作为接合衬底23的主要材料，例如环氧树脂、氰酸酯树脂、聚苯撑醚树脂、苯并环丁烯树脂、聚酰亚胺树脂等等。在按照如上所述的顺序堆叠各层后进行热压，且位于接触面之间的导电电路24和25进入(嵌入)相邻的接合衬底23。此外，用于接合衬底23的材料并不限于热固型的绝缘材料。如果位于接触面之间的导电电路24和25嵌入相邻的接合衬底23，可以使用热塑型绝缘材料。
在第一到第三双面衬底22以及第一和第二接合衬底23中形成所需要数量的通路孔26。每个通路孔26确保在与基层相邻的一个层上的导电电路24和25与在另一个层上的导电电路24和25之间的电连接。例如，形成在第二双面衬底22右端的一个通路孔26(参考用圆点线圈起的通路孔26)确保在导电电路25上层的第二接合衬底23上的一个下面侧导电电路25与在导电电路24下层的第一接合衬底23的一个上面侧导电电路24之间的电连接。
按照惯例，“通路孔”一词一般被理解为由形成在叠加板的每个层中的“填充”有导电浆或电解电镀且通过热处理或类似方法使其“硬化”的孔组成的电连接通路。下面的描述将阐明的是，根据本发明实施例的通路孔26与基于上述常规理解的通路孔不同的是，根据本发明实施例的通路孔26不需要“填充”和“硬化”的过程。
以下，为了阐述上述观点，下面将进一步详细描述。
<双面衬底22的制造过程>
图3和图4是双面衬底22的制造过程图(第一双面衬底22到第三双面衬底22)。
在图3(a)中的过程首先，准备一个可剥离的片状支撑物30。在支撑物30的一个表面上(图3(a)中为上表面)层压有良好导电性的金属箔(例如铜箔)31。对于支撑物30，可采用例如由SEKISUI化学有限公司制造的电路成形转移片。
这里，假设形成在双面衬底22上的通路孔26的设计高度为“H”，金属箔31的厚度“D”与“H”等值，即D＝H。因此，例如当形成H＝18μm的通路孔时，D＝18μm的金属箔31被层压在支撑物30上。
图3(b)中的过程然后整个金属箔31的表面都涂覆光敏抗蚀剂32。
图3(c)中的过程然后根据通路孔的形成图形进行曝光和显影，并去除光敏抗蚀剂32不需要的部分以形成用于形成通路孔的蚀刻光敏抗蚀剂32a。
图3(d)和(e)中的过程然后，在金属箔31上有选择地蚀刻后(对未涂有蚀刻光敏抗蚀剂32a的部分蚀刻)，不需要的蚀刻光敏抗蚀剂32a被去除。从而，如图3(e)所示，金属箔31被形成理想构造的图形，且数个柱状金属导电块31a(下面称为“柱状导体”)被留在支撑物30上。作为最初形成的金属箔31，不用说，这些柱状导体31a有良好的导电性且其高度H与金属箔31的厚度D相同。
图4(a)和(b)中的过程然后，支撑物30的一个表面(具有柱状导体31a的表面)通过压力被层压一层软化的片状绝缘树脂33(树脂材料)。因此，如图4(b)所示，形成在支撑物30的一个表面上的柱状导体31a就进入(嵌入)片状绝缘树脂33，并获得柱状导体31a被“转移”到片状绝缘树脂33的状态。
图4(c)中的过程然后，通过上述转移变得不必要的支撑物30被剥离。
图4(d)中的过程然后，在片状绝缘树脂33的两侧表面上，设置和热压用于导电电路的金属箔34和35(最好是诸如铜箔的良好导电性的金属箔)以互相形成整体。
图4(e)中的过程最后，根据预定导电电路的图形形成每个用于导电电路的金属箔34和35的图形以形成所要求的上面侧导电电路34a和下面侧导电电路35a。这样，就获得一个双面衬底22。
当这些双面衬底22被用作为图1中的第一双面衬底22到第三双面衬底22时，上面侧导电电路34a和下面侧导电电路35a就分别成为图1中的第一双面衬底22到第三双面衬底22的上面侧导电电路25和下面侧导电电路24。而且，转移到片状绝缘树脂33的柱状导体31a就成为图1中第一双面衬底22到第三双面衬底22中的通路孔26。
上面的描述演示的是，在该实施例中，第一双面衬底22到第三双面衬底22中的通路孔26就是被转移到片状绝缘树脂33的柱状导体31a本身。由于这些柱状导体31a是形成图形的金属箔31，所以这些柱状导体31a有良好的导电性，且柱状导体31a的高度“H”与金属箔31的厚度“D”相同。
因此，由于不需要诸如“填充”和“硬化”的过程，所以根据该实施例的通路孔26就不会有诸如由于填充量的不足或过多造成的通路孔的不均匀高度之类的有缺陷的外形。这样，就获得下述特别的效果，即消除了常规技术中通路孔的缺点(参考图11中的通路孔16)。
在这些制造过程中，在图4(d)的处理步骤中，片状绝缘树脂33的两个表面分别被层压用于导电电路的金属箔34和35。但是，本实施例并不限于上面所述的内容。例如，在图4(a)到(d)中的过程可以如下所述地进行修改。
图5显示了可以替换图4(a)到(d)的过程的双面衬底22(第一双面衬底22到第三双面衬底22)的制造过程图。
图5(a)和(b)的过程首先，支撑物30的一侧表面(有柱状导体31a的表面)通过压力被层压带有树脂的金属箔36(事先金属箔34导电电路被放置在其上的软化的片状绝缘树脂33)。从而，如图5(b)所示，形成在支撑物30的一个表面上的柱状导体31a进入(嵌入)片状绝缘树脂33，且获得柱状导体31a被“转移”到片状绝缘树脂33的状态。
图5(c)的过程然后，在剥离由于上述转移而变得不必要的位于片状绝缘树脂33的底面上的支撑物30后，用于导电电路的金属箔35被黏附并热压以彼此形成整体。
即使在上述的方式中，也可获得带有片状绝缘树脂33的两个表面都层压用于导电电路的金属箔34和35结构的双面衬底22。
<接合衬底23的制造过程>
然后，将描述接合衬底23的制造过程。基本上，该制造过程也和双面衬底22的制造过程相同。这个过程的主要点是通路孔可以无需“填充”或“硬化”过程而形成。
图6是接合衬底23的制造过程图(第一接合衬底23和第二接合衬底23)。
图6(a)的处理过程首先，准备与上述支撑物30相同的且可被剥离的片状支撑物60。在该支撑物60的一个表面(图6(a)中的上表面)上设置良好导电性的金属箔61(例如铜箔)。与双面衬底22的情况相同，假设形成在接合衬底23中的通路孔26的设计高度为“H”，金属箔61的厚度“D”与“H”等值，即D＝H。因此，例如当形成H＝18μm的通路孔时，D＝18μm金属箔的61被层压在支撑物60上。
图6(b)中的处理过程然后金属箔61的表面上形成用于形成通路孔的蚀刻光敏抗蚀剂62。
图6(c)和(d)中的处理过程然后，在金属箔61上有选择地蚀刻后(对未涂覆蚀刻光敏抗蚀剂62的部分蚀刻)，不需要的蚀刻光敏抗蚀剂62被去除。从而，如图6(d)所示，部分金属箔61形成图形，且数个柱状金属导电块61a(下面称为“柱状导体”)被留在支撑物60上。最初，这些柱状导体61a由金属箔61形成，不用说，这些柱状导体61a有良好的导电性且其高度“H”与金属箔61的厚度“D”相同。
图6(e)和(f)中的处理过程然后，支撑物60的一个表面(有柱状导体61a的表面)通过压力被层压软化的片状绝缘树脂63(树脂材料)。因此，如图6(f)所示，形成在支撑物60的一个表面上的柱状导体61a就进入(嵌入)片状绝缘树脂63，并获得柱状导体61a被“转移”到片状绝缘树脂63的状态。
图6(g)中的处理过程最后，通过上述转移变得不必要的支撑物60被剥离，这样就获得一个接合衬底23。
当这个接合衬底23被应用到图1中的第一接合衬底23和第二接合衬底23时，被转移到片状绝缘树脂63的柱状导体61a分别成为图1中的第一接合衬底23和第二接合衬底23中的通路孔26。
上面描述演示的是，在该实施例中，第一接合衬底23和第二接合衬底23中的通路孔26就是被转接到片状绝缘树脂63的柱状导体61a本身。由于这些柱状导体61a是形成图形的金属箔61，所以这些柱状导体61a有良好的导电性，且柱状导体61a的高度“H”与金属箔61的厚度“D”相同。
因此，由于不需要诸如“填充”和“硬化”的过程，所以第一接合衬底23和第二接合衬底23中的通路孔26也就不会有诸如由于填充量的不足或过多而造成的通路孔的不均匀高度之类的有缺陷的外形。这样，就获得下述特别的效果，即消除了常规技术中通路孔的缺点(参考图11中的通路孔16)。
本发明并不限于上述实施例。不用说，在本发明的概念范围中的各种修改都包括在本发明中。
图7显示了一个修改实例的主要处理过程。图7(a)是图6(a)中“A”部位的放大图，图7(b)是图6(d)中“B”部位的放大图，图7(c)是图6(e)中“C”部位的放大图。参考图7(a)，在这个修改中，当在支撑物60的一个表面上层压良好导电性的金属箔61时，由低温扩散金属(例如锡及类似物)构成的中间层64被插入支撑物60和金属箔61之间。然后，如图7(b)所示，当选择性地对金属箔61进行蚀刻(图6(c)中的处理过程)以形成柱状导体61a时，中间层64也同时被蚀刻以形成涂覆于柱状导体61a底面的底面涂覆部分64a。然后，柱状导体61a未被涂覆的表面(侧表面和上表面)被涂覆与中间层64相同的金属材料65(诸如锡的低温扩散金属)。然后，如图7(c)所示，通过将柱状导体61a“转移”到片状绝缘树脂63(图6(e)的处理过程)，周围涂覆低温扩散金属(64a，65)的柱状导体61a可嵌入到片状绝缘树脂63中。
结果，至少起通路孔26作用的柱状导体61a的两端面(接合衬底23的前后侧面)涂覆低温扩散金属(64a，65)。因此，获得下面的优点，即增强了与接合衬底23相邻的双面衬底22上的导电电路(下面侧导电电路24和上面侧导电电路25)与接合衬底23中的通路孔26之间的接合性能。
图8显示了另一个修改实例的主要处理过程。图8(a)是图6(d)中“B”部位的放大图，图8(b)是图6(e)中“C”部位的放大图。参考图8(a)，这个修改的主要点是实行了如下所述的“粗糙化加工过程”，即在选择地对金属箔61进行蚀刻(图6(c)中的处理过程)以形成柱状导体61a后，微小的凹陷和凸起61b被形成在柱状导体61a的表面上(图8(a)中在上表面和侧表面上，但至少是在侧表面上)。
因此，如图8(b)所示，当柱状导体61a嵌入片状绝缘树脂63时，片状绝缘树脂63和柱状导体61a通过柱状导体61a侧表面上的凹陷和凸起61b彼此接触(参考图8(b)中符号“D”所示的部位)。由于这些凹陷和凸起61b，两个侧面实际接触的面积被扩大，且片状绝缘树脂63和柱状导体61a之间的接合强度也增加了。结果，就可避免诸如剥落之类的缺陷，导致可靠性的增加。
图9显示了用于对粗糙化加工过程之前(a)以及粗糙化加工过程之后(b)状态进行比较的柱状导体61a表面的照片。这些照片使用SEM(扫描电子显微镜)拍摄。两张照片的拍摄条件都是15KV(外加电压)，×5000(放大倍率)。将它们进行比较，在(a)的情况中，只能看见微小的可忽略水平的平缓的波，在(b)的情况中，整个表面充满以基本规则间隔重复的微小的凹陷和凸起。很明显，在(b)的情况中，可以辨认出表面粗糙化加工的效果。
在这个修改中，已对接合衬底23的柱状导体61a被粗糙化加工的实例进行了描述。但是，本发明并不限于上述内容。双面衬底22上的柱状导体31a可以被粗糙化加工。此外，作为另一个修改，当在支撑物60的一个表面上层压良好导电性的金属箔61时，低温扩散金属材料(例如锡或类似物)的中间层64被插入支撑物60和金属箔61之间。且如图7(b)所示，当选择地对金属箔61进行蚀刻(图6(c)中的处理过程)以形成柱状导体61a时，中间层64也同时被蚀刻以形成涂覆柱状导体61a底面的底面涂覆部分64a。然后，在形成柱状导体61a后，就进行“粗糙化加工过程”，在该过程中在柱状导体61a的表面形成微小的凹陷和凸起61b。然后，柱状导体61a未被涂覆的表面(侧表面和上表面)被涂覆与中间层64相同的金属材料(诸如锡的低温扩散金属)。如图7(c)所示，柱状导体61a被“转移”到片状绝缘树脂63(图6(e)中的处理过程)。这样，周围涂覆低温扩散金属(64a，65)的柱状导体61a可嵌入片状绝缘树脂63中。
此外，作为另一个修改，例如如果必要，在形成图4(d)的片状层之前，柱状导体31a的前后表面可使用高锰酸或激光进行清洁。或者，在形成接合衬底23时，在将柱状导体61a转移到片状绝缘树脂63后，柱状导体61a的表面可使用激光等进行清洁。
工业应用如上所述，根据本发明，多层印刷电路板及其制造方法适合用于电子零部件的高密度安装。
例如，多层印刷电路板及其制造方法可应用于电子零部件、半导体芯片、印刷板、电子电路、作为一种单元或元器件的模块，尤其可应用于其中安装一个或数个半导体芯片、阻抗器件、电容元件或其他电子零件以实现预期的电子电路功能的模块。这样的模块可应用于例如电子设备、移动电话以及移动信息终端。此外，本发明并不限于此，而是可广泛应用于采用能够利用本发明效果的多层印刷电路板及其制造方法的电子零部件。
本发明适合于元器件另部件的高密度安装，并能够方便地实现电子设备的小型化以及高速的信号传输。
权利要求
1.一种多层印刷电路板(20)，其特征在于，该多层印刷电路板包括带有填隙式通路孔(IVH)结构的多层印刷电路板，其主体结构是由数个绝缘层构成并配备通路孔(16)的叠加板(21)，所述通路孔(16)在每个所述绝缘层中的基层或相邻层的导电电路之间进行电气互连；以及所述通路孔通过形成导电的金属箔的图形构成。
2.如权利要求1所述的多层印刷电路板(20)，其特征在于，其中所述绝缘层由树脂材料构成；以及所述通路孔与所述树脂材料接触的表面至少要经过粗糙化加工处理。
3.如权利要求1所述的多层印刷电路板(20)，其特征在于，其中所述通路孔与相邻层中的所述导电电路相邻的表面至少要经过涂覆低温扩散金属的处理。
4.一种多层印刷电路板(20)的制造方法，其特征在于，在制造由带有填隙式通路孔(IVH)结构的多层印刷电路板组成的叠加板(21)的每个层时，该方法包括将有导电性的金属箔粘合在片状支撑衬底的一面上，并支持可能的剥离的第一处理步骤；第一处理步骤后形成用于所述通路孔的金属导电块并形成所述金属箔的图形的第二处理步骤；在所述第二处理步骤后将所述金属导电块转移到片状绝缘树脂的第三处理步骤；以及在所述第三处理步骤后剥离所述支撑衬底的第四处理步骤。
5.如权利要求4所述的多层印刷电路板(20)的制造方法，其特征在于，该方法包括第五处理步骤，即至少在与所述绝缘树脂接触的金属导电块的表面进行粗糙化加工处理。
6.如权利要求4所述的多层印刷电路板(20)的制造方法，其特征在于，该方法包括第六处理步骤，即在所述金属导电块上进行涂覆低温扩散金属的处理。
全文摘要
本发明提供了一种包括在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔(16)的多层印刷电路板(PWB)(20)。所述多层PWB(20)包括作为主体结构的数层绝缘层的叠加板(21)。在每个绝缘层中形成用于在基层或者相邻层上的导电电路之间进行电气连接的通路孔(柱状导体31a)。通过形成具有导电性的金属箔(31)的图形而形成通路孔。通路孔的高度“H”(通路孔形成层厚度方向上的尺寸)仅取决于最初的金属箔(31)的厚度“D”。因此，在不实施填充导电浆或电解电镀的情况下就可形成通路孔。所以，可以制造带有在端面上没有类似隆起或凹陷的有缺陷外形的高质量通路孔的多层PWB。
文档编号H05K3/38GK1689382SQ03823880
公开日2005年10月26日 申请日期2003年8月7日 优先权日2002年8月19日
发明者宫崎政志, 高山光广, 猿渡达郎, 室田考俊 申请人:太阳诱电株式会社