技术编号:8061053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及电子器件的散热装置技术领域,特别是涉及一种具有支撑柱结构的均热板。背景技术随着电子技术的迅速发展,电子芯片及其应用系统已日益趋向于微型化、集成化的方向发展,导致散热空间也随之减小,使电子芯片表面热流密度急剧增大的问题也随之产生。由此,使得电子装置内部所产生的高热流密度对电子装置的可靠性造成极大的威胁。在电子器件中,由于不能及时散热而导致失效的,占电子器件其它失效原因的比例大于 50%。因此,如何解决有效的传热及散热已成为重大的难点问题,甚至成为了影响电子装置朝小型化方向发展的瓶颈。而且,目前许...
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