技术编号:8062510
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本实用新型涉及多层线路板技术领域,具体涉及一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板。背景技术多层线路板制造过程中叠构各层线路板时,不同CORE的板厚、铜厚、残铜率等有差异,在高温高压的压合过程中CORE间涨缩表现不一致使CORE间对准度发生偏移,容易出现内短、内开等现象,最终导致板材报废。针对此种情况,目前业界多选择尺寸安定性较好的基材来克服层间的涨缩差异。但尺寸安定性较好的基材单价较高,增加了成本压力,且当 CORE间板厚差异较大时,选用尺寸安定性较好的基材也无法彻底解决CORE间对准度偏移问题。因此,不同CO...
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