专利名称：一种core涨缩性层偏可控的覆铜板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及多层线路板技术领域，具体涉及一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板。
背景技术：
多层线路板制造过程中叠构各层线路板时，不同CORE的板厚、铜厚、残铜率等有差异，在高温高压的压合过程中CORE间涨缩表现不一致使CORE间对准度发生偏移，容易出现内短、内开等现象，最终导致板材报废。针对此种情况，目前业界多选择尺寸安定性较好的基材来克服层间的涨缩差异。但尺寸安定性较好的基材单价较高，增加了成本压力，且当 CORE间板厚差异较大时，选用尺寸安定性较好的基材也无法彻底解决CORE间对准度偏移问题。因此，不同CORE涨缩表现不一致导致CORE压合后存在品质隐患，一直是业界的制程困扰点。
发明内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，该覆铜板在CORE压合过程中能有效克服CORE间对准度偏移问题。为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，包括基板，所述基板上设置有用于监控CORE压合前后铆合层偏的铆合圆组件、 用于监控CORE压合前后压合层偏的压合圆组件和用于监测CORE间涨缩差异量的CORE涨缩测试环组件。不同基材的板厚、铜厚、残铜率差异是CORE涨缩表现不一致的主要影响因素，多张不同CORE在高温高压压合过程中出现不同萎缩程度，故需在压合前对不同CORE通过钻孔、底片预先补偿等方式，将不同CORE在压合后的差异量进行补偿，以保证压合后两张 CORE能涨缩一致。本实用新型在基板上设置铆合圆组件、压合圆组件和CORE涨缩测试环组件，铆合圆组件和压合圆组件的设计既能在压合前进行铆合、压合先期监控，又能在压合后对铆合层偏、压合层偏进行判定、预估风险，并根据监控数据对下一批CORE压合基材的铆钉孔及定位PIN孔做相应平移，使不同CORE最终能高精度对准；而通过CORE涨缩测试环组件的数据量取则能够用数字准确反应每张CORE的实际涨缩差异，并将涨缩差异转换为涨缩系数运用到下一批产品的正式生产中，解决CORE间对准度偏移问题。上述铆合圆组件具体包括四个分布于基板四个板角的铆合无铜圆形区和与铆合无铜圆形区同圆心地设置在铆合无铜圆形区中的四个铆合圆环，上述压合圆组件具体包括四个分布于基板四个板角且以相同距离直线排列于四个铆合无铜圆形区右侧的压合无铜圆形区和与压合无铜圆形区同圆心地设置在压合无铜圆形区中的四个压合圆环。所述铆合圆环与压合圆环线宽大小相同，各铆合圆环与压合圆环之间的间距为 3_6mm0所述铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的直径大小宜控制为7. 5+/"lmm,且均位
3于成型区外，铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心离成型线10-12mm。实际生产时，铆合圆环与压合圆环的设计原则如下结合多层线路板的具体层数， 在多层线路板最小的一层以铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心为圆心，1.2mm-2mm 为内直径，1.325mm-2. 125mm为外直径制作铜环，也即制作宽度为0. 125-0. 175mm的圆环；在多层线路板的其它层同样以铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区为中心，以 0. 075+/-0. 025 mm的环间距制作圆环，多层线路板各层上的圆环形成铆合同心圆和压合同心圆，操作人员通过监控监控CORE压合前后的铆合同心圆和压合同心圆偏移，根据监控数据对下一批CORE压合基材的铆钉孔及定位PIN孔做相应平移，使不同CORE最终能高精度对准。上述CORE涨缩测试环组件合具体包括平行对齐分布于基板两长边中部的至少一对纵向测试环组和平行对齐分布于基板两短边中部的至少一对横向测试环组。所述纵向测试环组包括数量上与CORE张数对应的多个等距纵向直线排列的纵向测试环。所述横向测试环组包括数量上与CORE张数对应的多个等距横向直线排列的横向测试环。所述纵向测试环组和横向测试环组宜设置在基板中心线左右50mm的区域内，以保障涨缩测量值的准确性。上述纵向测试环组中各纵向测试环的间距宜为0. 5-0. 8mm,且各纵向测试环外径为2. 0-2. 5mm、内径为1. 25-1. 5mm。对应地，上述横向测试环组中各横向测试环的间距宜为 0. 5-0. 8mm,且各横向测试环外径为2. 0-2. 5mm、内径为1. 25-1. 5mm。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点本实用新型通过在基板上设置有对CORE压合前后的铆合层偏起监控作用的铆合圆组件、对CORE压合前后的压合层偏起监控作用的压合圆组件，既能在压合前进行铆合、 压合先期监控，又能在压合后对铆合层偏、压合层偏进行判定、预估风险，并根据监控数据对下一批CORE压合基材的铆钉孔及定位PIN孔做相应平移，使不同CORE最终能高精度对准；而通过设置用于监测CORE间涨缩差异量的CORE涨缩测试环组件，能够用数字准确反应每张CORE的实际涨缩差异，并将涨缩差异转换为涨缩系数运用到下一批产品的正式生产中，解决CORE间对准度偏移问题。
图1为本实用新型结构图；图2为八层线路板的铆合同心圆或压合同心圆结构示意图；图3为八层线路板的横向测试环组结构示意图。
具体实施方式
本实用新型公开了一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，包括基板1，所述基板1上设置有用于监控CORE压合前后铆合层偏的铆合圆组件11、用于监控CORE压合前后压合层偏的压合圆组件12和用于监测CORE间涨缩差异量的CORE涨缩测试环组件，将该覆铜板在 CORE压合过程中能有效克服CORE间对准度偏移问题。铆合圆组件具体包括四个分布于基板四个板角的铆合无铜圆形区和与铆合无铜圆形区同圆心地设置在铆合无铜圆形区中的四个铆合圆环，上述压合圆组件具体包括四个分布于基板四个板角且以相同距离直线排列于四个铆合无铜圆形区右侧的压合无铜圆形区和与压合无铜圆形区同圆心地设置在压合无铜圆形区中的四个压合圆环。铆合圆环与压合圆环线宽大小相同，各铆合圆环与压合圆环之间的间距为3-6mm。铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的直径大小宜控制为7. 5+/-lmm，且均位于成型区外，铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心离成型线10-12mm。实际生产时，铆合圆环与压合圆环的设计原则如下结合多层线路板的具体层数， 在多层线路板最小的一层以铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心为圆心，1.2mm-2mm 为内直径，1.325mm-2. 125mm为外直径制作铜环，也即制作宽度为0. 125-0. 175mm的圆环；在多层线路板的其它层同样以铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区为中心，以 0. 075+/-0. 025mm的环间距制作圆环，多层线路板各层上的圆环形成铆合同心圆和压合同心圆，操作人员通过监控监控CORE压合前后的铆合同心圆和压合同心圆偏移，根据监控数据对下一批CORE压合基材的铆钉孔及定位PIN孔做相应平移，使不同CORE最终能高精度对准。CORE涨缩测试环组件合具体包括平行对齐分布于基板两长边中部的至少一对纵向测试环组13和平行对齐分布于基板两短边中部的至少一对横向测试环组14。所述纵向测试环组包括数量上与CORE张数对应的多个等距纵向直线排列的纵向测试环。所述横向测试环组包括数量上与CORE张数对应的多个等距横向直线排列的横向测试环。纵向测试环组和横向测试环组宜设置在基板中心线左右50mm的区域内，以保障涨缩测量值的准确性。纵向测试环组中各纵向测试环的间距宜为0.5-0. 8mm，且各纵向测试环外径为 2. 0-2. 5mm、内径为1. 25-1. 5mm。对应地，上述横向测试环组中各横向测试环的间距宜为 0. 5-0. 8mm,且各横向测试环外径为2. 0-2. 5mm、内径为1. 25-1. 5mm。为了便于本领域技术人员理解，下面以八层线路板的制作为例结合附图对本实用新型进行进一步详细描述。如图1、2、3所示，八层线路板有内层层数6层，故有6个铆合同心圆和压合同心圆，从内到外分别代表第2层，第3层……第6层，其他层数板设计方法类似，只是铆合同心圆和压合同心圆的数量相应增加或减少，但铆合圆环和压合圆环间距、圆环宽度、铆合无铜圆形区及压合无铜圆形区相同；6层内层有三张CORE，每张CORE各有一个纵向测试环和横向测试环，故纵向测试环组和横向测试环组分别有三个纵向测试环和横向测试环。本实施例中，各铆合圆环与压合圆环之间的间距为4mm。铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的直径大小为7. 5mm，且均位于成型区外，铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心离成型线10mm。铆合圆环与压合圆环的设计原则如下在多层线路板最小的一层以铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心为圆心，1. 2mm为内直径，1. 325mm为外直径制作铜环，也即制作宽度为0. 125mm的圆环；在多层线路板的其它层同样以铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区为中心，以0. 075mm的环间距制作圆环，多层线路板各层上的圆环形成铆合同心圆和压合同心圆。本实施例中，纵向测试环组中各纵向测试环的间距为0. 5mm,且各纵向测试环外径为2. 0mm、内径为1. 25mm。对应地，上述横向测试环组中各横向测试环的间距宜为0. 5mm, 且各横向测试环外径为2. 0mm、内径为1. Wmm。上述实施例是本实用新型的优选实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，包括基板(1)，其特征在于所述基板(1)上设置有用于监控CORE压合前后铆合层偏的铆合圆组件(11)、用于监控CORE压合前后压合层偏的压合圆组件(12)和用于监测CORE间涨缩差异量的CORE涨缩测试环组件。
2.根据权利要求1所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述铆合圆组件具体包括四个分布于基板四个板角的铆合无铜圆形区和与铆合无铜圆形区同圆心地设置在铆合无铜圆形区中的四个铆合圆环，所述压合圆组件具体包括四个分布于基板四个板角且以相同距离直线排列于四个铆合无铜圆形区右侧的压合无铜圆形区和与压合无铜圆形区同圆心地设置在压合无铜圆形区中的四个压合圆环。
3.根据权利要求1或2所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述CORE 涨缩测试环组件具体包括平行对齐分布于基板两长边中部的至少一对纵向测试环组(13) 和平行对齐分布于基板两短边中部的至少一对横向测试环组(14)。
4.根据权利要求3所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述铆合圆环与压合圆环线宽大小相同，各铆合圆环与压合圆环之间的间距为3-6mm。
5.根据权利要求4所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的直径大小宜控制为7. 5+/-lmm。
6.根据权利要求4所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区均位于成型区外，铆合无铜圆形区与压合无铜圆形区的圆心离成型线 10-12mm。
7.根据权利要求3所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述纵向测试环组包括数量上与CORE张数对应的多个等距纵向直线排列的纵向测试环，所述横向测试环组包括数量上与CORE张数对应的多个等距横向直线排列的横向测试环。
8.根据权利要求7所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述纵向测试环组和横向测试环组均设置在基板中心线左右50mm的区域内。
9.根据权利要求8所述的CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，其特征在于所述纵向测试环组中各纵向测试环的间距为0. 5-0. 8mm,且各纵向测试环外径为2. 0-2. 5mm、内径为 1. 25-1. 5mm ；所述横向测试环组中各横向测试环的间距为0. 5-0. 8mm,且各横向测试环外径为 2. 0-2. 5mm、内径为 1. 25-1. 5mm。
专利摘要本实用新型涉及一种CORE涨缩性层偏可控的覆铜板，包括基板，基板上设有用于监控CORE压合前后铆合、压合层偏和监测CORE间涨缩差异量的铆合、压合圆组件和CORE涨缩测试环组件。铆合圆组件包括四个分布于基板四个板角的铆合无铜圆形区和与铆合无铜圆形区同圆心地设在铆合无铜圆形区中的四个铆合圆环，压合圆组件包括四个分布于基板四个板角且以相同距离直线排列于四个铆合无铜圆形区右侧的压合无铜圆形区和与压合无铜圆形区同圆心地设在压合无铜圆形区中的四个压合圆环。CORE涨缩测试环组件包括平行对齐布于基板两长边中部的至少一对纵向测试环组和平行对齐布于基板两短边中部的至少一对横向测试环组。该覆铜板能在CORE压合过程中有效克服CORE间对准度偏移问题。
文档编号H05K1/02GK202178918SQ20112026733
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日
发明者刘师锋, 李加余, 龚俊 申请人:胜宏科技(惠州)有限公司