金手指焊盘的制作方法技术资料下载

技术编号:8063187

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技术领域本实用新型涉及金手指的焊盘设计,特别涉及一种金手指焊盘。 背景技术随着手机设计的多样化发展,FPC (柔性线路板)在手机上的应用也越来越广泛, ZIF (零阻力插入)接触方式的连接器由于PIN脚排布紧密,占用空间小,也越来越多的被使用在主板与FPC的连接中。请参阅图1,其为现有技术金手指焊接结构示意图,所述金手指焊盘包括多个第一焊盘11和多个第二焊盘12,这些第一焊盘11和第二焊盘12交错设置,而且第一焊盘11和第二焊盘12周边的拐角为折线,如图所示。由于这种金手指焊盘的PIN脚排列紧密(一般仅有0. 3m...
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