专利名称：金手指焊盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及金手指的焊盘设计，特别涉及一种金手指焊盘。
背景技术：
随着手机设计的多样化发展，FPC (柔性线路板)在手机上的应用也越来越广泛， ZIF (零阻力插入)接触方式的连接器由于PIN脚排布紧密，占用空间小，也越来越多的被使用在主板与FPC的连接中。请参阅图1，其为现有技术金手指焊接结构示意图，所述金手指焊盘包括多个第一焊盘11和多个第二焊盘12，这些第一焊盘11和第二焊盘12交错设置，而且第一焊盘11和第二焊盘12周边的拐角为折线，如图所示。由于这种金手指焊盘的PIN脚排列紧密(一般仅有0. 3mm的管脚间距)，这大大增加了金手指焊盘封装的难度。而且这种金手指焊盘的结构，其边缘的拐角是由折线组成的尖锐的脚，使得每一焊盘的粗细衔接处没有过渡，这样， 在焊盘受到挤压或者弯折时，其应用集中在一条直线上，使得金手指焊盘封装过程中，在多次插拔，按压，跌落后，金属指的拐弯处(如图1所示的虚线处)容易出现金手指断裂，导致整个FPC报废。有鉴于此，有必要对金手指的焊盘结构进行改进。 发明内容鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种金手指焊盘，以解决现有技术金手指焊盘容易断裂的问题。为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案一种金手指焊盘，其包括至少一第一焊盘和至少一第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘交错设置，其中，所述第一焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形；所述第二焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形。所述的金手指焊盘，其中，所述第一焊盘包括第一部分、第二部分、第三部分和第四部分，所述第一部分的宽度比第二部分的宽度窄，第二部分的宽度比第三部分的宽度宽， 第三部分的宽度比第四部分的宽度窄。所述的金手指焊盘，其中，所述第二焊盘的两端的宽度比中间的宽度窄。所述的金手指焊盘，其中，所述第一焊盘与第二焊盘的间距为0. 1mm。所述的金手指焊盘，其中，所述第二焊盘的宽度为0. 25mm。相较于现有技术，本实用新型提供的金手指焊盘，由于采用了将第一焊盘和第二焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段设计为弧形，在焊盘被折弯、插拔时，将整个金手指焊盘的应力点分散到有弧度拐角的各个位置，而不是在一条直线上。从而大大降低了焊盘多次插拔，弯折后被折断的风险。
[0013]图1为现有技术提供的金手指焊盘的结构示意图。图2为本实用提供的金手指焊盘的结构示意图。图3为本实用新型第一焊盘的结构示意图。图4为本实用新型一应用实施例的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提供一种金手指焊盘，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图2，本实用新型实施例提供的金手指焊盘包括至少一第一焊盘10和至少一第二焊盘20，所述第一焊盘10和第二焊盘20交错设置。其中，所述第一焊盘10的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形；所述第二焊盘20的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形。本实施例将第一焊盘10和第二焊盘20的边缘过渡段采用圆滑过渡，使得整个金手指焊盘的应力点分散到有弧度拐角的各个位置，而不是在一条直线上，从而大大降低了焊盘多次插拔，弯折后被折断的风险。请一并参阅图3，以下以第一焊盘10为具体实用例，对本实用新型的金手指焊盘的结构进行详细说明。如图所示，第一焊盘10包括第一部分101、第二部分102、第三部分103和第四部分104，所述第一部分101的宽度比第二部分102的宽度窄，第二部分102的宽度比第三部分103的宽度宽，第三部分103的宽度比第四部分104的宽度窄。并且，在第一部分101、 第二部分102、第三部分103和第四部分104中，分别将各个部分的衔接段的过渡部分105、 106,107的边缘为弧形形成弧形拐角，使得第一焊盘10的应力点分散到有弧度拐角的各个位置，而不是在一条直线上。请再次参阅图1，所述第二焊盘20的两端的宽度比中间部分的宽度窄，而且其两端与中间部分的过渡段边缘也呈弧形。本实施例中，所述第一焊盘10与第二焊盘20的间距Dl为0. 1mm，所述第二焊盘的宽度D2为0. 25mm。请参阅图4，其为本实用新型提供的金手指焊盘在ZIF接口中的一应用实施例的示意图。如图所示，金手指焊盘设计曲线圆滑，使得粗细衔接处温和过渡，不仅提高了焊盘的抗折断能力，而且更加增加了焊盘整体的韧性，成为了该类金手指焊盘一种完美结构，而且也适量于大批量生产。综上所述，本实用新型提供的金手指焊盘，由于采用了将第一焊盘和第二焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段设计为弧形，在焊盘被折弯、插拔时，将整个金手指焊盘的应力点分散到有弧度拐角的各个位置，而不是在一条直线上。从而大大降低了焊盘多次插拔， 弯折后被折断的风险。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变。
权利要求1.一种金手指焊盘，其包括至少一第一焊盘和至少一第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘交错设置，其特征在于，所述第一焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形； 所述第二焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形。
2.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于，所述第一焊盘包括第一部分、第二部分、第三部分和第四部分，所述第一部分的宽度比第二部分的宽度窄，第二部分的宽度比第三部分的宽度宽，第三部分的宽度比第四部分的宽度窄。
3.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于，所述第二焊盘的两端的宽度比中间的宽度窄。
4.根据权利要求1所述的金手指焊盘，其特征在于，所述第一焊盘与第二焊盘的间距为 0. Imm0
5.根据权利要求1或3或4所述的金手指焊盘，其特征在于，所述第二焊盘的宽度为 0. 25mm0
专利摘要本实用新型公开了金手指焊盘，其包括至少一第一焊盘和至少一第二焊盘，所述第一焊盘和第二焊盘交错设置，所述第一焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形；所述第二焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段的边缘呈弧形。本实用新型提供的金手指焊盘，由于采用了将第一焊盘和第二焊盘的相对宽边与相对窄边的过渡段设计为弧形，在焊盘被折弯、插拔时，将整个金手指焊盘的应力点分散到有弧度拐角的各个位置，而不是在一条直线上。从而大大降低了焊盘多次插拔，弯折后被折断的风险。
文档编号H05K1/11GK202197451SQ20112028942
公开日2012年4月18日 申请日期2011年8月10日 优先权日2011年8月10日
发明者常宗霞 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司