用于改进连接器覆盖区性能的几何构型的制作方法
【专利说明】
【背景技术】
[0001]诸如在印刷电路板(PCB)上的典型电连接器覆盖区(footprint)包含过孔和围绕那些过孔的反焊盘。虽然围绕过孔的传统反焊盘较大以提升PCB的阻抗，但是每一存在的反焊盘都损害接地平面的整体性，且允许在PCB中的不同层上的差分对之间引起串扰。
【发明内容】
[0002]依据一个实施方式，印刷电路板(PCB)能够包括第一导电层，所述第一导电层包括第一导电区和由第一导电区限定的第一反焊盘。第一反焊盘能够包括第一介电区和沿第一方向延伸穿过第一介电区的第一电镀过孔的一部分。第一反焊盘能够具有沿垂直于第一方向的第一平面的第一最大面积，其中，第一介电区与第一导电区沿第一平面对准。PCB还能够包括沿第一方向布置在第一导电层下方的第一介电层。PCB还能够包括沿第一方向布置在第一介电层下方的第二导电层。第二导电层能够包括第二导电区和由第二导电区限定的第二反焊盘。第二反焊盘能够具有沿垂直于第一方向的第二平面的第二最大面积。第二最大面积能够小于第一最大面积。PCB还能够包括第三导电层，所述第三导电层沿第一方向布置在第二导电层下方，使得无附加导电层沿第一方向布置在第二导电层和第三导电层之间。第三导电层能够限定第三导电区和第三反焊盘。第三反焊盘能够具有沿垂直于第一方向的第三平面的第三最大面积。第三最大面积能够基本等于第二最大面积，其中，第二反焊盘和第三反焊盘中的每个的至少一部分与第一电镀过孔的所述一部分沿第一方向对准。
[0003]依据另一实施方式，PCB能够包括电信号迹线的第一差分对，第一差分对限定居中布置在第一差分信号对的电信号迹线之间的第一中心线。PCB还能够包括沿第一方向与第一差分对隔开的电信号迹线的第二差分对，第二差分对限定居中布置在第二差分信号对的电信号迹线之间的第二中心线。PCB还能够包括沿第一方向布置在第一差分信号对和第二差分信号对之间的导电层。导电层能够包括导电区和由导电区限定的第一反焊盘和第二反焊盘。第一反焊盘和第二反焊盘能够沿垂直于第一方向的第二方向与彼此隔开，其中，第一差分对和第二差分对中的每个能够相对于第二方向布置在第一反焊盘和第二反焊盘之间。第一中心线能够沿第二方向比第二反焊盘更靠近于第一反焊盘进行布置，并且第二中心线能够沿第二方向比第一反焊盘更靠近于第二反焊盘进行布置。
【附图说明】
[0004]当结合附图阅读时，前述
【发明内容】
以及以下本申请的示例性实施方式的详细说明将被更好地理解。为了示意本申请，在附图中示出示例性实施方式。然而，应该理解的是，本申请不受限于准确构型和示出的手段。在附图中:
[0005]图1A和IB是依据示例性实施方式的印刷电路板的节段的侧剖视图；
[0006]图2A和2B是依据另一示例性实施方式的另一印刷电路板的节段的侧剖视图；
[0007]图3A和3B是图1A和IB中示出的印刷电路板的节段的侧剖视图，其中，过孔的未用部分已经被移除；
[0008]图4A和4B是图2A和2B中示出的印刷电路板的节段的侧剖视图，其中，过孔的未用部分已经被移除；
[0009]图5A是依据另一实施方式的印刷电路板的俯视图；以及
[0010]图5B是图5A中示出的印刷电路板的侧剖视图。
【具体实施方式】
[0011]总体参照图1A-4B，印刷电路板(PCB)能够包括一个或多个导电层、和一个或多个介电层或电绝缘层。导电层能够配置为导电接地层或导电信号层。导电接地层能够包括导电区和由所述导电区限定的反焊盘(antipad)。
[0012]为了方便，在附图中示出的各个实施方式中的相同或等同元件已经以相同附图标记标示。仅为了方便且并非限定性的，在以下说明书中某种术语被使用。词语“左”、“右”、“前”、“后”、“上”、和“下”指明引用的附图中的方向。词语“向前”、“向前地”、“向后”、“内”、“向内”、“向内地”、“外”、“向外”、“向外地”、“向上”、“向上地”、“向下”、以及“向下地”指代分别朝向和远离涉及物体的几何中心及涉及物体的指明部分的方向。旨在非限定性使用的术语包括以上列出的词语、其衍生词以及类似意义的词语。
[0013]初始参考图1A-2B，PCB(例如，图1A-B中示出的PCB 100’或图2A-B中示出的PCB100")能够包括一个或多个导电层102。依据示出的实施方式，PCB 100’和PCB 100〃均包括九层导电层102a-1，但是将理解的是PCB能够按需要包括任何数量的导电层102。PCB100’和PCB 100〃均限定顶层，例如，依据示出的实施方式也能够称为顶层102a的导电层102a。PCB 100’和PCB 100〃还均限定与顶层沿第一或横向方向T隔开的底层。依据示出的实施方式，导电层102i限定底层，且因此该导电层也能够称为底层102i。导电层102中的每个限定如沿横向方向T测量的厚度TH。印刷电路板(PCB) 100’和100〃均能够包括支撑导电层102a的顶表面122。
[0014]各种结构在此描述为沿基本垂直于第二或侧向方向〃A〃和第三或纵向方向〃L〃的第一或横向方向〃T〃竖直延伸，且沿侧向方向A和基本垂直于侧向方向A的纵向方向L水平延伸。如所示，横向方向〃T〃沿PCB 100’和100〃的向上/向下方向延伸。例如，从顶层102a朝向底层102i的方向限定向下方向，并且从底层102i到顶层102a的方向限定向上方向。因此，例如，从第二层沿向上方向布置的第一层能够称为在第二层上方，并且从第一层沿向下方向布置的第二层能够称为在第一层下方。
[0015]因此，除非在此另有说明，术语“侧向”、“纵向”和“横向”被用于描述各个构件的正交方向分量。应该理解到，虽然纵向和侧向方向示出为沿水平平面延伸，并且虽然横向方向示出为沿竖直平面延伸，但是包含各个方向的平面可能在使用期间依据例如各个构件的方位而不同。因此，方向术语“竖直”和“水平”被用于描述仅为了清楚和方便示出的PCB及其构件，将理解的是，这些方位可能在使用期间改变。
[0016]PCB 100’和100〃还能够包括一个或多个介电层或电绝缘层104，诸如，沿横向方向T布置在导电层102a-1之间的多个介电层或电绝缘层104a-h。例如，每个介电层104能够布置在选定两个导电层102之间，以将选定两个导电层102与彼此电绝缘。因此，选定两个导电层102能够称为连续层102，因为仅一个介电层104沿横向方向T布置在所述连续层102之间。连续导电层102可以理解为沿横向方向T在给定导电层102上方或下方的下一导电层102。例如，依据示出的实施方式，导电层102b和102c能够相对于彼此称为连续导电层，因为仅介电层104b沿横向方向T布置在导电层102b和102c之间。
[0017]导电层102能够包括导电接地层106、导电信号层108，和导电功率层。依据示出的实施方式，导电层102a-b、102d-e、和102g_i分别配置为导电接地层106a_g。而且，依据示出的实施方式，导电层102c和102f分别配置为导电信号层108a-b。信号层108a_b均能够包括一个或多个导电区，诸如，能够按需要由铜或任何其他导电材料制成的导电迹线134a-b。导电迹线134a-b均能够是信号迹线136的差分对的一部分。接地层106a_g能够包括能够按需要由铜或任何其他导电材料制成的一个或多个导电区107。介电层104a-g能够包括介电材料或不导电材料，例如，塑料。
[0018]将理解的是，虽然图1A-2B描绘了 PCB 100’和PCB 100〃的示例性配置方式，但是导电层102和介电层104能够沿横向方向T以多种顺序设置。因此，本申请不应该受限于图1A-2B中示出的示例性配置方式。
[0019]参照图1A_2B，PCB 100’和PCB 100〃均还能够包括多个信号过孔110，诸如也能够称为电镀过孔110a-b的邻近导电过孔110a-b。依据示出的实施方式，电镀过孔110a_b包括限定相应开口端114a_b的相应孔112a_b。而且，依据示出的实施方式，过孔110a_b能够沿横向方向T伸入(例如，穿过)两个或更多个导电层102和介电层104。过孔110a-b还能够包括导电表面116。每个孔112a-b能够至少部分地(例如，全部地)镀有导电表面116。因此，孔112a-b和导电表面116能够共同称为被镀通孔118a-b。孔112a_b能够配置成至少部分地(例如，全部地)填充有导电金属。孔112a-b能够从例如压配连接器的另一电子装置接收导电插入件。依据示出的实施方式，过孔110a-b能够电连接到导电表面衬垫，例如，搁置在PCB 100’和100〃的表面122上的表面衬垫120。
[0020]过孔110a-b在图1A-2B中描绘为柱形的，但是将理解的是，过孔能够按需要限定任何形状。依据示出的实施方式，过孔110a-b的每个孔112a_b能够沿侧向方向A或纵向方向L限定相应截面尺寸G和G’。例如，孔